Teledyne SP Devices 推出 ADQ8-8C，这是一款面向高通道密度和快速数据采集的多功能 8 通道 10 位数字化仪。1 GS/s 采样率和 500 MHz 模拟带宽，使其成为高要求物理实验和 OEM 集成的强力解决方案。灵活模拟前端与开放 FPGA灵活模拟前端支持广泛探测器。用户可编程直流偏移、输入电压范围，并可在 50Ω 或 1MΩ 输入阻抗间选择，确保跨多样化仪器的最佳性能。关键亮点包括：开源 Xilinx FPGA 资源充足，支持自定义实时数字信号处理；1 GB 板载内存，最大 3.2 GB/s 主机传输速率；硬件触发与精确多通道同步；提供 PXI Express 和

Axiomtek GOT107W-319 提供紧凑、无风扇的 7 英寸触控面板电脑，专为要求苛刻的工业环境设计。IP65 防护等级使其耐粉尘和水溅，适合坚固型安装。显示与触控7 英寸 WSVGA TFT LCD 亮度 320 尼特，投射式电容触摸屏，确保在强光下清晰可见、灵敏触控。搭载 Intel Celeron N3350 或 Pentium N4200 (Apollo Lake) 处理器，平衡性能与能效。灵可编程功能键与丰富连接可编程 OSD 功能键提供常用应用快速访问，提升操作员工作流。连接丰富：一个 RS-232/422/485、一个 RS-232、两个千兆 LAN (Intel I2

汽车环境计算机要求抗振、免疫振动、直接电池集成。Acceed POC-351VTC 满足这些严苛标准，同时提供先进网络能力。核心亮点Intel Apollo Lake 四核 Atom E3950 (12W TDP)三个千兆以太网口——两个支持 25W PoE 输出供摄像头系统集成 CAN 总线，简化车辆布线可扩展无线选项：每张卡最多四个 4G/3G/WLAN 模块8-35 VDC 输入，点火联动或独立运行，可配置延迟通过 EN 55032 & EN 55024 汽车认证紧凑无风扇设计 (153 × 108 × 56 mm)，坚固金属外壳，铝制梳状散热工作温度：-25°C 至 +70°C；湿度

Congatec 发布搭载 Intel 第 8 代 Core 移动处理器的新款嵌入式板卡家族。提供 COM Express Type-6 模块、3.5 英寸单板机 (SBC) 和 Thin Mini-ITX 主板三种形态。性能大幅提升相比早期 U 系列嵌入式 CPU，新核心性能提升高达 58%。得益于双核升级为四核，及处理多任务更高效的升级微架构。可选 Intel Optane Memory 2 和原生 USB 3.1 Gen2 (10 Gbps) 进一步加速日常工作负载。面向苛刻空间受限环境板卡采用高端 Core i7、i5、i3 和 Celeron 系列，行业首创保证 10-15 年供货周

嵌入式解决方案领域的可信赖品牌 IBASE Technology 宣布推出新款 COM Express Type 10 (ET875) 和 Type 6 (ET870) 模块。基于 Intel Atom E3900、Pentium N4200 和 Celeron N3350 处理器，这些迷你模块为要求苛刻的 IoT、游戏、医学成像和工业控制系统提供所需性能与能效。关键特性宽工作温度范围：-40°C 至 +85°C，确保恶劣环境可靠运行长期供货承诺，保障任务关键型部署稳定性双串口、四条高速 PCIe Gen 2 通道、TPM 2.0，提供安全数据加密与管理规格详情ET875 (84 × 55 m

Axiomtek 发布 SDM500L，这是一款基于 Intel 最新智能显示模块大尺寸 (SDM-L) 架构的高性能标牌电脑。搭载第 8 代 Intel Core i7/i5/i3 处理器 (Whiskey Lake U) 和 Intel Gen9 HD Graphics，在保持极窄外形 (175 × 100 mm、最大 Z 高度仅 1.6 mm) 的同时提供强劲算力，适合超薄显示器、交互触控面板、视频墙和数字标牌解决方案。内存与连接性提供两个 260-pin DDR4-2400 SO-DIMM 插槽，最高支持 32 GB 内存。连接全面：M.2 Key E 插槽 (Wi-Fi/蓝牙)、M.

Kontron 升级旗舰 COM Express Type 6 模块 COMe-bCL6，搭载 Intel 第 9 代 Core 处理器，四个 DIMM 插槽支持高达 128 GB DDR4 内存。打造高度可扩展的工业级平台，为新一代边缘和服务器工作负载提供所需性能与可靠性。核心特性Intel 第 9 代 CPU，提供 25W 能效选项四内存插槽支持 128 GB 非 ECC/ECC DDR4，满足内存密集型应用Intel Optane 加速器，实现大容量存储的极速访问支持 NVMe SSD，以紧凑尺寸提供最快存储标准USB 3.1 Gen 2 (10 Gbps) 和 USB Type-C 接

为满足网络边缘和云数据中心对网络计算和数据处理的高负载需求，Lanner 将服务器级第二代 Intel Xeon Scalable 处理器集成至其旗舰设备——NCA-6210、NCA-5710、NCA-5520 和 FX-3230。新 CPU 提供更高睿频、集成安全功能和前所未有的内存带宽，助力 Lanner 方案在企业网络安全、智能视频分析、低延迟通信和视觉内容分发等领域脱颖而出。全系列平台与灵活配置Lanner 产品组合现涵盖全系列第二代 Intel Xeon 平台，提供 1U 和 2U 机型、单/双路 CPU 选项、4/8 网口模块、可扩展硬盘托架。这种多样性确保从小型边缘节点到大型云数

Syslogic 全新 AI 铁路计算机为铁路运营商和车辆制造商带来切实的安全收益和成本节约。融合 AI 与边缘计算，赋能半自动驾驶、预测性维护和基于状态的监控。公司目前交付首批产品级样机供测试，不久将全面量产。核心平台：NVIDIA Jetson TX2平台基于 NVIDIA Jetson TX2 模块。核心为 ARM SoC Tegra X2 (代号 Parker)，包含两个 Denver 2 计算核心、四个 Cortex-A57 CPU 和 256 着色器核心的 Pascal GPU，支持列车上实时深度学习推理。铁路级坚固设计Syslogic 将尖端 AI 硬件与成熟铁路计算机坚固性相结

acceed 的 EDAM-4200 系列为自动化和楼宇控制网络中的本地终端设备连接提供集成、高性价比解决方案——无论是生产控制、远程服务还是智能家居应用。通过将最常用的 I/O 类型整合到单一紧凑模块中，用户可降低安装和维护成本。灵活的菊花链扩展每个模块配备两个 RJ45 以太网端口，支持基于菊花链原则的分布式 I/O 架构轻松扩展。单个或成对 EDAM-4200 可快速为小型数模 (DA&C) 系统或独立控制器配备 I/O。工业标准协议支持模块支持 Modbus/TCP，可无缝集成使用 Modbus/TCP 驱动的以太网控制器和 SCADA/HMI 系统。同时处理核心 TCP/IP 功能

AAEON 发布 BOXER-8150AI，这是其紧凑型嵌入式 AI 边缘平台家族的最新成员。搭载 NVIDIA Jetson TX2 模块，提供卓越算力，支持多达 8 个 USB 3.0 摄像头，适合高要求的计算机视觉任务。核心算力：Jetson TX2 SoC核心采用 Jetson TX2 系统级芯片，具备双核 Denver 2 和四核 ARM 57 CPU 架构，共六个高性能核心。配合 8 GB LPDDR4 内存和 32 GB eMMC 存储，可驱动高达 256 个 CUDA 核心。原生支持 TensorFlow、Caffe 等主流 AI 框架，可运行客户定制推理代码。独特的 USB

IBASE Technology 推出 IB822，一款适配 3.5 英寸硬盘规格的无风扇单板计算机。板载 Intel 14nm Gemini Lake 处理器——Pentium Silver J5005 和 Celeron J4005，分别提供 1.5/2.8 GHz 和 2.0/2.7 GHz 睿频。两款芯片均集成 Intel UHD Graphics 605 或 600。 内存容量充裕，两个 DDR4 SO-DIMM 插槽支持高达 16 GB DDR4-2400 内存。网络强劲，双 Intel PCIe 千兆以太网端口，灵活 12V-24V 电源输入。显示输出支持三屏独立显示：HDMI

ADLINK Technology 升级其 MCM (机器状态监测) 平台，推出全新 DataConnect Pro 远程设施信息仪表盘。该仪表盘将传感器管理、数据采集、边缘计算和振动分析无缝集成于单一直观界面中。实时监控与数据驱动维护操作员可实时监控数十台设备，获取实时机器性能指标，制定数据驱动的预防性维护计划，减少停机时间，提升吞吐量。基于 Azure 云的交钥匙方案基于 Microsoft Azure 强大的云基础设施和 SaaS 服务，DataConnect Pro 提供即用型设备监控系统，利用先进频谱分析实现精准告警。无需自定义代码或重大架构变更，即可跨多行业部署。灵活扩展与降低成本

Axiomtek 推出 eBOX671-517-FL，这是一款紧凑、无风扇的嵌入式平台，专为要求苛刻的监控、光学检测和边缘计算场景打造。设备提供八个千兆 PoE 端口，可为多台摄像头或其他 PoE 设备同时供电传输数据，并在极端温度范围内保持可靠运行。性能与能效的平衡搭载第 6/7 代 Intel Core 或 Celeron CPU (35W/65W TDP) 及 Intel Q170 芯片组，eBOX671-517-FL 在性能与能效间取得平衡。模块化设计包含灵活的 I/O 模块插槽 (PCIe Mini 卡)、四个 PCI Express Mini Card 插槽、两个前置 SIM 插槽

Vecow 发布 SPC-5600 系列，这是一款紧凑、高性能的无风扇嵌入式平台，搭载第 8 代 Intel Core i7/i5/i3 处理器。专为机器视觉、车载计算、智能制造、车载娱乐、智能控制及各类 AIoT/工业 4.0 应用而设计，提供卓越性能、能效与工业级可靠性。满足 AGV/AMR 对小型化高性能嵌入式方案的需求随着自动导引车 (AGV) 和自主移动机器人 (AMR) 在各行业普及，对更小、更坚固、高性能嵌入式解决方案的需求日益增长。SPC-5600 系列采用 6 核 Intel Core i7/i5/i3 处理器搭配 Intel H310 芯片组，性能较 Kaby Lake 平

针对紧凑组装空间设计，Fischer Elektronik 的 19″ 机架外壳采用 VESA GT 紧凑型机箱，最大限度保留宝贵的机架深度。将 VESA GT 安装进 19″ 机架后，设备后方的剩余空间可用于额外设备、布线或走线，是显示面板、控制面板和配电条的理想解决方案。坚固耐用的结构每款机箱均采用坚固结构：前面板由挤压铝型材制成，配以 1.5 mm 厚的铝盖板。提供 1U 至 3U 多种高度，插入深度可选 50 mm 或 70 mm，标配自然色阳极氧化饰面 (ME)。针对 EMC 敏感应用，还提供透明钝化 (TP) 导电表面和精心布局的螺丝孔，实现有效的电磁屏蔽。人性化设计与散热优化可选

ACCES I/O Products 自豪推出 104e-mPCIe 系列，一系列 PCIe/104 载板模块，让您无缝集成 PCI Express Mini Card (mPCIe) 至新旧嵌入式系统。这些板卡提供高性价比、高适应性替代方案，替代传统 PCIe/104 I/O 解决方案，同时保留工业和军事环境要求的坚固外形规格。 104e-mPCIe 模块提供 Type 1 和 Type 2 配置。每板支持最多四张 mPCIe 卡，每张半长或全长格式。高级型号将单条 PCIe x1 通道分流至四个 mPCIe 插槽，而标准版将四条 PCIe x1 通道转换为四个插槽。Type 2 板额外通过

Arrow Electronics 推出新款无线电模块系列，旨在加速物联网设备开发。由 STMicroelectronics STM32WB55 无线微控制器驱动，模块代号 Sharky，结合节能双核性能与强健无线协议栈。Sharky 系列与意大利设计工作室 Midatronics 共同开发。 STM32WB55 集成 2.4 GHz 射频收发器，支持 Bluetooth 5(含 BLE)、Thread 和 Zigbee。其双 ARM Cortex-M 架构在 64 MHz Cortex-M4F 核心上交付实时安全应用性能，而协同集成的 Cortex-M0+ 核心独立处理无线电管理和安全任务。

u-blox 今日宣布 SARA-R5 系列 —— 其最先进的 LTE-M 和 NB-IoT 模块，面向低功耗广域 (LPWA) 物联网。基于自研 UBX-R5 芯片组和 M8 GNSS 接收器构建，模块提供行业领先的端到端安全和长产品生命周期，使其成为必须多年运行的任务关键设备的理想选择。 每个模块集成专为物联网工作负载设计的轻量级预共享密钥 (PSK) 管理系统，和符合最新标准的全套安全功能。 随着全球运营商筹备 5G 推出，5G 就绪现为关键选择标准。SARA-R5 支持所有 3GPP Release 14 LTE-M/NB-IoT 特性，实现无硬件变更的无缝软件升级路径至 5G 兼容网

AAEON 推出 AI Core XP4 和 XP8，利用 Intel Movidius Myriad X VPU 为基于 PC 的应用交付高性能、可扩展 AI 推理的 PCIe x4 模块。 虽然许多 PC 可运行 AI 工作负载，但所需计算常使 CPU 紧张，拖慢推理和其他并发任务。XP4 和 XP8 卸载神经网络处理，加速推理并释放 CPU 处理关键操作。 每个 XP4 包含四个 Myriad X VPU，每个 XP8 内含八个。单个 VPU 支持高达 105 帧/秒(典型 80 fps)，可执行高达 1 万亿浮点运算/秒。组合后，XP8 可达 840 fps(典型 560 fps)，为