TQ 发布最新 COM Express Compact 模块，现由最新 8 代 Intel Core 嵌入式处理器驱动。基于 2019 年 Embedded World 展示的移动处理器变体，新模块扩展阵容至 i7-8665UE、i5-8365UE、i3-8145UE 和 Celeron 4305UE CPU —— 每款提供双核或四核性能，15W TDP。 首次在此功耗包络下提供四核 —— 较 7 代 U 系列双核提升 —— 模块提供功耗效率与处理能力的平衡组合。所有其他技术规格保持不变，确保现有设计平滑过渡。 内存接口支持快速 DDR4-2400，基于所选 SO-DIMM 模块允许 4 GB

配合 Intel 自身发布，SECO 推出由 Intel 最新硅驱动的解决方案组合：8 代 Core U 系列(代号 Whiskey Lake)和 9 代 Core H 系列(代号 Coffee Lake Refresh)。 8 代 Core U 系列交付丰富特性集和令人印象深刻的性能功耗比。提供双核至四核配置选项、增强 I/O 带宽和 DDR4-2400 内存支持，这些处理器满足图形、音频和计算不断增长的需求，同时为数据和应用整合留出空间。优化软件工具如 Intel OpenVINO 分发版和 Intel System Studio 加速视觉应用开发 —— 人脸识别、人数计数、目标检测。 为

Kontron 扩展其 COM Express Compact Type 6 产品组合，新增四款 8 代 Intel QuadCore 处理器，每款额定 15 W。这些新模块是 Kontron 产品线中首批搭载 Intel Core i7-8665UE、Core i5-8365UE、Core i3-8145UE 和 Celeron 4305UE CPU 的产品。 模块支持高达 24 GB DDR4 SDRAM，可配置板载 NVMe SSD 用于快速、可靠存储。为恶劣工业环境，Kontron 提供坚固化变体，工作温度 -40°C 至 +85°C，并提供焊接内存(memory down)选项以实现

寻找紧凑、节能 Bluetooth 5.0 解决方案的设计师现可通过 Mouser Electronics 获得 Panasonic PAN1762 模块。基于 Toshiba TC35680 单芯片控制器构建，模块提供现代物联网、信标和 Mesh 网络应用所需的性能和灵活性。 PAN1762 拥有带串行线调试 (SWD) 接口和 128 KB Flash 的 Arm Cortex-M0 核心，支持快速固件更新和轻松调试。集成标准蓝牙低能耗 (BLE) 配置文件加串口配置文件 (SPP)，模块支持三种运行模式：主机、AT 命令(即将推出)和独立 —— 在许多设计中消除对外部处理器的需求。 关键

Interface Concept 推出 IC-FEP-VPX3f，一款利用 Xilinx Kintex UltraScale 系列为信号处理密集型嵌入式系统提供无与伦比性能的前沿 3U VPX FPGA 板卡。 它是当前首款符合 VITA 66.5 的 3U VPX 板卡，背板连接器上具备 12 路全双工光学通道。此能力以满足现代数据中心应用需求的高速光纤光学扩展 VPX 生态系统。 板卡配备 Reflex Photonics LightCONEX LC 150G 互连，市场上唯一支持 24 通道收发器的全双工光学解决方案。带宽超 150 Gbps，LC 150G 为最苛刻 FPGA 工作负

AAEON 推出 EPIC-KBS9-PUC 裸机嵌入式系统，基于经验证 EPIC 硬件交付 6 代和 7 代 Intel Core 桌面处理器性能于节省空间机箱。该板卡已成为机器人、销售终端终端甚至创意 3D 蛋糕打印机的可信基础，证明其跨多元工业工作负载的通用性。 具备 65W 能力插座，EPIC-KBS9-PUC 支持 6 代和 7 代 Intel Core i5/i7 处理器，使其成为同尺寸中最强大系统之一。双通道 2133 MHz DDR4 内存高达 32 GB，为计算密集型任务和面向未来的平台提供充足空间。 为无缝集成设计，板卡提供四个千兆以太网口 —— 适合机器视觉和安防用 IP

PORT 扩展其系统级模块 (SoM) 产品组合，推出面向基于 Linux 实时应用的新物联网/工业 4.0 解决方案。这些紧凑模块将 PROFINET CCB 和 EtherNetIP(可选 EtherCAT 和 CANopen)集成于单板，提供高性价比、直观的集成路径。 通过将必要 PHY、变压器和高速以太网接口(RJ45、IP20 用 Mini-RJ45、IP54 用 M12/M8)直接集成于 SoM，客户仅需向主机板添加模块和适当连接器 —— 无需额外外部组件。 SoM-RIN32M3 通过异步 SPI 链路与主机处理器通信。尽管模块时钟独立，接口仅用三引脚实现，确保混合时钟环境下可靠

VadaTech 发布 FMC258，一款符合 VITA 57.4 (FMC+) 标准的前沿 FPGA mezzanine 模块。集成单板载光学组件，提供 12 路带时钟数据恢复 (CDR) 的全双工收发器。前面板光纤 I/O 采用 MTP/MPO 连接器，支持单通道 10.6 Gb/s 和 28.1 Gb/s 多速率能力。10.6 Gb/s 下可在 OM3 多模光纤传输 100 米以上，28.1 Gb/s 性能在 OM4 多模光纤 100 米内实现。 FMC258 配备板载超低抖动时钟发生器，含两个独立分数阶锁相环 (PLL)，支持同步至外部时钟源或模块内部基准。六路时钟信号路由至 FMC+

2019 年台北 Computex 展上，全球嵌入式平台领导者 SECO 发布模块化解决方案组合，强化其跨平台愿景。产品线建立在尖端技术和行业标准外形规格 —— Qseven、COM Express 和 SMARC —— 之上，展示公司对灵活性、可扩展性和可靠性的承诺。 SECO Qseven 系列展示 NXP i.MX 8 系列全广度，含由 i.MX 8 应用处理器驱动的 Q7-C26 模块。Q7-C26 提供广泛连接和丰富 M2M 接口，而 Q7-C25 搭载 i.MX 8M 处理器。额外 Qseven 模块集成 Intel Atom X、Celeron J/N、Pentium N 和 A

Axiomtek 推出 tBOX400-510-FL，一款集成 10 口管理型 PoE 交换机的双处理器运输认证 PC，理想用于 IP 监控。系统获 CE (Class A) 和 FCC 认证，满足 E-Mark、ISO 7637-2、EN 50155、EN 50121-3-2、EN 45545-2、IEC 60945 和 DNV 2.4 标准。 由 Intel 第 7 代 Core (Kaby Lake) 或 Celeron 3965U CPU 驱动，双 DDR4 SO-DIMM 插槽支持高达 32 GB，tBOX400-510-FL 在苛刻环境中交付强健性能。内置 Qualcomm 驱动

物联网设备快速扩散驱动数据量空前激增。预计到 2025 年，约 1500 亿机器传感器和物联网设备将持续流式传输必须实时处理的数据。IDC 预测 2019 年全球 AI 系统支出达 358 亿美元，较 2018 年增 44%，远超传统 CPU 平台承载能力。 边缘 AI 赋能企业挖掘传感器数据财富，实现智能制造、医疗、航空航天、国防、交通、电信和城市服务，交付引人入胜的客户体验。 对自主边缘解决方案不断增长的需求——智能家居助手、自主机器人等——要求世界最先进计算平台。ADLINK 边缘 AI 解决方案由 NVIDIA EGX 驱动，将加速 AI 计算带至边缘，允许在数据中心连接有限或不可用时

自成为领先 AIoT 提供商以来，Advantech 借力 NVIDIA GPU 驱动其以云为中心的解决方案，现将该专长延伸至边缘部署。 基于 NVIDIA Jetson 平台，公司 MIC-710IVA、MIC-720AI 和 MIC-730AI 系统为智慧城市监控、自主交通和智能工厂自动化交付交钥匙边缘 AI。MIC-710IVA 于 2019 年在圣何塞 NVIDIA GPU 技术大会展示，与 Jetson Nano 配对组成下一代基于 AI 的网络视频录制 (NVR) 平台。 云端方面，SKY-6000 系列服务器集成 NVIDIA GPU 为大数据时代提供高密度、高性能计算。Adva

Lanner 宣布 NCR-1510，一款为 -40°C 至 70°C 宽温包络设计的无风扇网络设备。专为 SD-WAN、uCPE 和边缘安全网关构建，设备在恶劣环境和关键基础设施中提供可靠性能。 由 Intel Atom C3000 处理器驱动，NCR-1510 提供强健吞吐量，Intel QuickAssist Technology 实现 10 Gbps 加密加速。紧凑机箱结合工业级 LAN 能力与无风扇散热，实现静音、免维护运行。 设备支持高达 16 GB DDR4-2400 MHz 内存，提供多功能 I/O：六个千兆 RJ45 口(或四 RJ45 加两 SFP 笼)，带 TPM 2.0

Vecow 最新 AI 引擎 RCX-1500 PEG 系列双 GPU 计算系统，结合工作站级 Intel Coffee Lake 平台与双 NVIDIA GPU —— Tesla、Quadro 或 GeForce —— 利用最新 Volta、Turing 和 Pascal 架构。双 GPU 配置加倍 CUDA 核心，为深度学习、自动驾驶、公共监控、机器人、智慧物流等任务关键工作负载带来 AI 性能质变飞跃。 RCX-1500 PEG 系列配备四个 DDR4 2666 MHz SO-DIMM 插槽，支持高达 128 GB 内存，具高速连接：USB 3.1 Gen 2 (10 Gbps)、PCI

IBASE Technology 即将在即将到来的 SPS IPC Drives Italia 活动上发布其最新基于 AMD Ryzen Embedded R1000 的 AIoT 解决方案系列。 核心产品为 SI-323-N 嵌入式系统，围绕节能 AMD Ryzen Embedded R1606G 处理器构建。此无风扇平台提供强健性能同时保持低热概况，适合安全、连续人脸识别部署。具备三路独立 HDMI 2.0 输出带专用音频路径、硬件级 EDID 支持，并集成 IBASE 专有 iCONTROL 智能绿色架构和 Observer 监控套件。 展出产品还含 IB918，一款利用相同 Ryzen

Acceed Nuvo-7160GC 是一款坚固、GPU 赋能的工业 PC，提供高达 6 TFLOPS 算力，支持 NVIDIA GeForce GTX 1050 Ti 等 120W 显卡。基于 Intel 第 8 代 Coffee Lake CPU，提供灵活 I/O —— 六个千兆以太网口（四个 PoE 能力）、四个 USB 3.1 Gen 2、四个 USB 3.1 Gen 1、mezzanine 接口、PCI/PCIe 插槽和 mini-PCIe 插槽。机箱为无风扇铝合金外壳，耐受 -25°C 至 +60°C，适合生产、自动化和智能建筑部署。 Nuvo-7160GC 可针对任何应用定制。用

Abaco Systems 发布 GVC1001，一款围绕 NVIDIA 最新 Jetson AGX Xavier 模块构建的超高性能图形、视觉和 AI 评估平台。该模块拥带 512 个 Tensor Core 的 Volta GPU、8 核 ARM CPU，提供高达 5.7 TFLOPS 持续性能。 专为边缘密集型应用设计 GVC1001 为高度受限环境（如自动驾驶汽车）设计，支持嵌入式训练、360° 态势感知、EO/IR 处理等。双 CANBus 口和两个 10 GbE 链路实现从多摄像头的高带宽视频摄入，使其成为实时感知和导航工作负载的理想选择。 AI 驱动感知能力 高级数字地图、目标

AAEON 与 Intel 联手交付 FWS-8600 2U 机架式网络设备，基于最新第二代 Intel Xeon Scalable 处理器构建。它代表 AAEON 产品组合迄今最强大网络平台。 设备为苛刻网络工作负载设计——含统一威胁管理、软件定义网络和网络功能虚拟化。每个第二代 Xeon Scalable 核心为高性能单元；FWS-8600 配备双 CPU 配置可提供高达 40 核。还提供四个可锁定硬盘托架、16 个 DDR4 内存插槽，支持高达 512 GB RDIMM ECC 内存。 AAEON 测试中，FWS-8600 实现 300-400 Gbps LAN 吞吐量——约为典型设备十

Peter Müller，Kontron 产品中心董事会副总裁，阐述新 Computer-On-Module 标准 COM HPC 的动因。 数据增长不可阻挡，即将到来的 5G 无线标准将加速它。专家预测仅因 5G 的高数据传输率而成为可能的新数字商业模式。人工智能等应用要求闪电般、算法驱动地评估海量数据。物联网设备、传感器和执行器——特别是自动驾驶车辆——持续生成必须在几分之一秒内处理的巨量数据。这些场景不再局限于受保护的数据中心设施或云端；它们正向数据源头逼近：移动基站、生产线、仓库、加工厂或自动驾驶车辆。嵌入式工业计算机曾交付可靠性，如今用例要求远超以往预期的性能和数据吞吐量。 现有嵌入

Eurotech 推出 CPU-162-23，一款无风扇 COM Express Type-7 模块，将 Intel Xeon/Pentium D-1500 系列算力与坚固工业级可靠性融合。 在紧凑 125 × 95 mm Basic 外形中，模块支持高达 16 核和四个 DDR4 SO-DIMM 插槽，提供高达 64 GB ECC 启用内存。此配置将真正的服务器级性能带至边缘部署。 其接口阵容为极致扩展性设计：32 条 PCI Express 通道、两个 10 Gbps 链路、一个 10/100/1000 Mbps 以太网口、两个 SATA 3.0 连接器、四个 USB 3.0 口和四个 U