5G、人工智能和物联网边缘处理推动热设计优先事项
新兴技术正在突破设计工程师的界限，致力于提供安全、强大和可靠的产品。在为 IT 和数据中心部门设计电子设备的过程中，越来越多地关注热应用和热分析的应用。
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未来一年，新的热设计优先事项将主要由人工智能 (AI)、物联网 (IoT)、5G 和边缘计算等技术驱动，Future Facilities 的最新研究发现，该公司开发了热设计软件. “过去几年技术的最新进步导致工程师看待他们的设计的方式发生了前所未有的变化，”Future Facilities 的产品经理 Chris Aldham 说。 “人工智能、5G、边缘计算和物联网的引入都对电子产品的运行方式和地点产生了重大影响，而这反过来又意味着从热学的角度考虑一系列新的问题。”
在数字圆桌会议中 、热设计师、工程师和来自各种组织的专家——包括 Facebook、HP Enterprise、QuantaCool、Engineered Fluids、康普、Vertiv、6SigmaET 和宾厄姆顿大学——聚集在一起比较意见。该小组确定了一些热设计优先事项，包括：
需要混合冷却以应对新的物联网环境
远程监控边缘计算设备中的冷却系统
更准确地监控和模拟数据中心的能源使用
5G 基站和新 AI 硬件的散热解决方案
可以准确模拟这些新技术和环境的工具
设计工程师目前了解与这些新技术相关的热问题的复杂性，但正在努力了解细微差别。例如，虽然工程师了解人工智能对处理能力和产生的大量数据的要求，但他们可能不知道冷却这些系统或如何解决高功耗的最佳方法，奥尔德姆解释说。与此同时，物联网带来了其他挑战，例如对增加功能和减小设备尺寸的需求改变了应如何处理热管理的方式。惠普企业热工程师 Ernesto Ferrer 表示：“人工智能和物联网将在未来推动创新的冷却解决方案，以满足不断变化的热需求。 “采用风冷的组件和系统将需要使用不断创新的冷却技术——越来越多的液体冷却、混合冷却和全浸入式冷却。”
此外，工程师正在努力应对新兴边缘数据中心中可能出现的更恶劣的环境。 “边缘计算意味着将数据中心转向以电信为中心的方向；这将需要这两个行业之间的交叉期，这两个行业往往以完全不同的方式冷却系统，”康普工程总监 Tom Craft 说。
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此外，新兴技术的结合使用方式正在加剧热测试的推动。奥尔德姆告诉 EEWeb：
在这些新技术前沿，设计人员的任务是确保设备价格合理且易于维护。 “热工程师必须能够快速适应这些新技术的设计，”奥尔德姆说。 “随着功率密度的增加，必须开发更复杂的冷却系统来保持 IT 设备的运行。热仿真有助于开发复杂的解决方案并缩短开发时间。”
>> 本文最初发表于我们的姊妹网站 EEWeb：“人工智能、物联网、5G 和边缘计算形状热设计。”
海莉·麦基弗里 是 EBN 的主编。
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