5G、AI、物联网与边缘计算：重塑热设计优先级
新兴技术迫使设计工程师交付安全、强大、可靠的电子产品。热分析已成IT和数据中心市场设备创建的关键步骤。
图片：Future Facilities
热设计软件领先供应商Future Facilities近期强调，AI、物联网、5G和边缘计算正在为热工程师设定新优先级。"近期技术进步从根本上改变了工程师的设计方法，"Future Facilities产品经理Chris Aldham表示。"AI、5G、边缘计算和物联网都需要新的热解决方案，无论在电子设备运行位置还是散热方式上。"
在一次数字圆桌会议上，来自Facebook、惠普企业、QuantaCool、Engineered Fluids、CommScope、Vertiv、6SigmaET和宾汉顿大学的专家分享见解。他们确定了五大热设计优先级：
- 面向物联网环境的混合冷却
- 边缘计算设备冷却的远程监控
- 数据中心精准能耗监控与仿真
- 5G基站与AI硬件的散热方案
- 能仿真新技术和新环境的工具
工程师们认识到这些挑战的复杂性，但仍在掌握细微差别。AI的高处理需求产生海量数据流，但最佳冷却策略仍不明朗。物联网推动更小体积实现更多功能，改变热管理需求。"AI和物联网都将驱动未来的创新冷却，"惠普企业热工程师Ernesto Ferrer表示。"曾经风冷的系统将越来越多采用液冷、混合或浸没冷却。"
边缘数据中心面临更恶劣环境，融合电信和IT冷却理念。"边缘计算将推动数据中心走向电信中心化设计，需要混合方法，"CommScope工程总监Tom Craft指出。
图片：Future Facilities
设计师必须在成本、可维护性和性能间取得平衡。Aldham强调快速适应至关重要："随着功率密度上升，复杂冷却系统必须快速演进。热仿真是设计这些方案和缩短开发周期不可或缺的工具。"
>> 本文最初发表于姊妹站EEWeb："AI、物联网、5G和边缘计算塑造热设计。"
Hailey McKeefry是EBN主编。
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