Arris Composites 获得 4850 万美元的新资金，以加速增材成型技术
Arris Composites（美国加利福尼亚州伯克利）于 4 月 10 日报道称，它已获得 4850 万美元的 B 轮融资。有了新的资金，Arris 表示将扩大其专有的复合材料制造能力（参见“增材成型有望大规模生产高性能复合材料”）并在美国和台湾开设工厂，后者将满足消费电子产品的需求行业。
该轮融资由台湾资本领投，回报投资者 New Enterprise Associates (NEA) 跟投，后者在 2019 年 1 月领投了 Arris Composites 的 1000 万美元 A 轮融资，另外还有 Valo Ventures 和 Alumni Ventures Group (AVG)。
此外，前 Autodesk 首席执行官 Carl Bass 将作为独立董事会成员加入董事会。自 2017 年以来，卡尔一直以天使投资人、顾问和研究合作者的身份加入 Arris，而该公司在他的个人机器车间中孵化。
“自从我们于 2018 年开始与 Arris Composites 合作以来，我们对他们制造技术的成熟以及我们从消费、汽车、航空航天和其他行业的顶级品牌中看到的对利用 Arris 的浓厚兴趣和热情印象深刻。尚未发布的下一代产品的制造方法，” NEA 风险合伙人兼 Sun Microsystems 前首席技术官 Greg Papadopoulos 说。 “可以以新方式大规模生产的高性能复合材料对各种产品都有着难以置信的前景。”
Arris Composites 成立于 2017 年，通过其专有的增材成型制造技术实现了高强度和轻量化复合材料部件的批量生产。 Arris 说，通过这种新工艺，可以以与塑料成型产品相同的速度生产先进的碳纤维材料。该公司还为内部设计协作和应用工程团队开发了工具。
据说潜在的应用包括消费品、汽车、工业、航空航天和运输行业。 Arris 表示，其增长最快的市场是消费电子产品，在该市场中，下一代设备被设计得更轻、更小、更智能。该公司表示，便携式电子设备很可能是 Arris 制造的第一款可供公众使用的产品。
“当 NEA 向我们介绍 Taiwania Capital 时，很明显他们拥有深厚的制造专业知识，并且在扩大新的大批量消费电子技术方面有着良好的记录，”Arris Composites 的首席执行官兼创始人 Ethan Escowitz 说。 “我们组织的一致性立即显现出来，我知道他们是帮助我们的消费电子客户扩大生产规模的理想合作伙伴。”
“Arris Composites 之所以吸引我们，是因为他们能够制造以前的制造技术根本无法实现的消费电子产品，”Taiwania Capital 的管理合伙人兼 Arris Composites 董事会成员 Huang Lee 说。 “尽管便携式设备中的电子设备取得了重大进展，但在 Arris 之前，结构并没有太大变化。”
此外，Arris Composites 表示正在采用新一代可回收复合材料，并开发了一种以最终为目的的产品设计新方法，因此今天产品的废物流成为未来产品的原料。
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