Arris Composites完成4850万美元B轮融资，扩展增材成型能力并在美台设厂

Arris Composites（美国加州伯克利）于4月10日报告获得4850万美元B轮融资。新资金将用于扩展其专有复合材料制造能力（见"增材成型助力高性能复合材料量产"），并在美国和台湾建厂，后者服务消费电子行业需求。

本轮融资由Taiwania Capital领投，老股东New Enterprise Associates (NEA)跟投，后者曾领投Arris 2019年1月1000万美元A轮融资，此外Valo Ventures和Alumni Ventures Group (AVG)也参投。

前Autodesk CEO Carl Bass将以独立董事身份加入董事会。Carl自2017年起作为天使投资人、顾问和研究合作者参与Arris，公司曾在他的私人机器车间孵化。

"自2018年合作以来，我们对Arris制造技术成熟度和来自消费、汽车、航天等行业顶级品牌的浓厚兴趣印象深刻，" NEA风投合伙人、前Sun Microsystems首席技术官Greg Papadopoulos表示，"可大规模量产的高性能复合材料对各类产品充满无限可能。"

公司与技术背景

Arris成立于2017年，通过专有增材成型制造技术实现高强轻量复合部件量产。新工艺可使先进碳纤维材料以塑料注塑同等速度生产。公司还开发了内部设计协作和应用工程工具。

潜在应用涵盖消费、汽车、工业、航空航天和运输行业。Arris称消费电子是增长最快市场，下一代设备正向更轻、更小、更智能设计。公司表示便携电子设备可能是首个面向公众的Arris量产产品。

"NEA介绍Taiwania Capital时，显然他们具备深厚制造专长和规模化新型高容量消费电子技术的记录，" Arris CEO兼创始人Ethan Escowitz说，"双方理念高度契合，我确信他们是协助我们为消费电子客户规模化生产的理想合作伙伴。"

"Arris吸引我们的是其能制造以往技术无法实现的消费电子产品，" Taiwania Capital管理合伙人兼Arris董事会成员Huang Lee表示，"尽管便携设备电子技术大幅进步，结构却鲜有变化，直到Arris出现。"

此外，Arris表示采用新一代可回收复合材料，并开发了以终为始的产品设计新方法，使当今产品废料成为未来产品原料。

纤维