Tony Gunn探讨制造业中的损失、机遇与AI

印制电路板（PCB）表面处理是组装制造的关键环节，旨在提供可焊接表面并防止铜箔氧化。市面上工艺众多，各有优劣，选型需结合价格、可靠性、组装工艺、性能指标、材料成本等因素综合权衡。本文系统梳理主流表面处理工艺特性，助您科学决策。 PCB常见表面处理工艺有哪些？ HASL（热风整平） 符合RoHS标准的传统工艺。将PCB浸入熔融焊料槽，热风刀吹平多余焊料形成平整焊盘。 优势： 供应链成熟、成本低廉；焊点可靠，货架寿命长。 劣势： 表面平整度不足，不适合细间距元件；涂层厚度难以满足高密度互连需求。 沉银 符合RoHS指令，近年广泛应用。提供可靠焊点，极适配表面贴装技术（SMT）。 优势： 导电性能最

谐波——基波频率整数倍——是交流电力系统中非线性负载行为的自然结果。尽管发电机理想正弦波不含谐波，现实设备畸变波形，产生可测量谐波电流，影响系统性能。 非线性负载与谐波产生 气体放电灯、半导体功率控制（二极管、晶体管、SCR、TRIAC）、变压器、电动机等引入非线性。这些元件汲取电流不与施加电压成比例，产生非正弦波形。甚至白炽灯因灯丝电阻随温度变化，也呈轻微非正弦电流形状。 波形关于中心线对称时，仅出现奇次谐波——1、3、5 次等——偶次谐波基本不存在。此对称性常见于大多数工业负载，故 2、4、6… 次谐波通常可忽略。 对称波形——仅奇次谐波。 反之，非对称波形产生奇偶次谐波，如下图： 非对

丰田通商核心成员NEXTY Electronics成为Blaize AI边缘计算平台在日本的分销合作伙伴，聚焦汽车与工业市场。 Blaize®，汽车与边缘应用AI计算先锋，宣布NEXTY Electronics Corp.将在日本分销其AI软硬件解决方案。合作旨在加速边缘AI在车辆、制造、工业设备中的部署。 “欣然与Blaize合作，将最先进AI边缘解决方案带给客户，”NEXTY Electronics董事总经理Kiyotaka Nakao表示。“边缘AI快速演进，此联盟让我们结合半导体周边技术深厚专长与Blaize低功耗、低延迟加速器，开拓新商机。” Blaize战略业务发展副总裁Rich

实现工业规模混合连接 FlexHyJoin演示了为菲亚特Panda城市车等金属车身白车身装配热塑性复合材料车顶加强筋及焊接金属支架的量产工艺。来源：IVW 混合金属-复合材料结构因能“将合适的材料放在合适的位置”以减重并提升性能，持续受到汽车和航空航天领域关注。热塑性复合材料（TPC）因其快速加工、可焊接和热成型特性，极具吸引力。但迄今为止，复合材料与金属连接主要依赖机械紧固件（需钻孔损伤承载纤维）或胶粘剂（部分热塑性塑料难以粘接，且胶粘剂增加重量）。例如宝马i3采用CFRP底盘和塑料车身面板，却使用了16公斤胶粘剂，部分抵消了复合材料的减重潜力。 FlexHyJoin是欧盟“地平线2020”