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ZL = R + jXL
ZC = R - jXC
注意： 所有阻抗必须用复数形式计算这些方程才有效。
注意： 此方程适用于无电阻LC电路。含电阻、电感、电容的电路中，此方程仅适用串联配置及电阻极小的并联配置。
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工业技术
任意周期性非正弦波形可分解为不同频率正弦波集合，此原理为交流电路分析基石。 当电路由非纯正弦波形驱动，电路元件响应如同频谱分量同时施加。 无功元件——电容电感——对每个频率呈现不同阻抗，故整体响应取决于源完整频谱。 分析此类情况工程师依赖叠加定理。将多频率源视为单频电压源串联，逐频率求解电路再合成结果得总响应。 示例：由 60 Hz 和 90 Hz 分量供电电路 先求 60 Hz 分量： 60 Hz 分支分析 次求 90 Hz 分量： 90 Hz 分支分析 叠加电阻电容两端电压降得： 因各元件电压含不同频率分量，不能像同频那样简单相加。复数捕获幅值相位但非频率，故各分量须分别处理。
背景 集成电路 (IC) 将微观电路与器件阵列扩散/注入单晶硅片表面。因器件、电路、基材一体成型于单块硅片，区别于分立器件分别制造后组装，故称“集成”。复杂度跨度极大：从简单逻辑/放大模块到亿级器件的微型计算机。 IC 重塑现代生活：成几乎所有电子设备核心。相比前身电子管、晶体管，具低成本、高可靠、低功耗、高速度优势。IC 微控制器取代液压/气动/机械控制，体积小、通用性强、响应输入输出范围宽、软件重构免重新布线。甚至儿童电子玩具亦内嵌 IC 微控制器。 1950 年代末军方导弹控制微型化需求催生 IC。当时晶体管与印制电路板 (PCB) 为尖端，仍难封装复杂系统所需海量元件。多家竞逐突破，
背景 印制电路板（PCB）是将电子元件集成为单一紧凑模块的自包含单元。从简单传呼机、收音机到先进雷达、计算机系统，PCB构成现代电子骨干。导电线路通过导电墨水印刷或铜箔蚀刻形成于绝缘基板，元件焊接于表面。边缘金手指提供板级或外设互联。单块PCB可实现单一功能（如信号放大）或集成多功能。 PCB三大基础架构：单面、双面、多层。单面板元件集中单面；密度上升采用双面板，金属化通孔实现层间互联。多层板堆叠多电路层中间隔绝缘层，简化复杂布线、实现高密度集成。 两种装配工艺：通孔（THT）与表面贴装（SMT）。通孔元件引脚穿孔焊接背面焊盘。贴装元件短L型引脚直接贴附线路图形，焊膏回流焊固化。SMT实现更高
电路由导线连接电源至熔断器、开关、负载组成。负载是消耗电路能量流动的设备，如台灯灯泡。分支电路是从断路器面板通向建筑物设备的特定电路类型。按功能分为一般用途、电器、专用三类电路。 断路器面板与分支电路 所有接电建筑都有断路器面板。通常为嵌墙金属箱或柜，装开关。每个开关连一路家庭电路，拨断可切断该路供电。分支电路从各开关通向建筑插座、灯具、电器。 功能定位 分支电路目的是向家用电气设备供电。每路由从断路器面板至灯具插座再回线的线圈组成。按载流能力和服务设备类型分类。 一般用途分支电路 一般用途分支电路为120伏电路，供电灯具和插座。现代一般电路用12号线（AWG），额定最大20安培。安培指
