高温PCB层压板

为什么选择合适的层压板如此重要

选择正确的高温 PCB 层压材料对您的运营至关重要。如果您要在高温情况下使用印刷电路板，则需要用于高温的 PCB 层压板。未能使用适当的 PCB 层压材料来应对高温可能是灾难性的。如何？继续阅读。

当电路板发热时会发生什么？

我们知道，热的自然特性会导致物体膨胀，电路板材料也不例外。电路板上的电路是精密机械，需要保持其特定形状。微波和毫米波电路尤其具有小而精致的特征。如果这些特征因高温而变形，它们可能无法发挥作用。其他电路材料因高温而膨胀会改变传输线的形式，改变频率并改变导体阻抗，使其偏离标准的 50 欧姆期望值。

氧化也可能是一个问题。虽然铜层压板覆盖的介电材料具有抗氧化作用，但暴露的介电材料却没有。如果这种材料容易氧化，则在较高温度下可能会出现问题，这往往会加速氧化。其结果可能是传输线损耗更大，损耗因数更大。

在保护电路板方面有哪些重要的层压板特性？

在保护电路板（尤其是在高温环境下）时，需要考虑的重要层压板特性包括：

• 玻璃化转变温度（TG ) – 聚合物从刚性到柔软的热力学转变
• Z 轴扩展 - 沿 Z 轴的物理膨胀，以百分比或 CTE 表示，即热膨胀系数。
• 分解温度 (TD) - 测量由于高热导致的树脂降解导致的重量损失。 5% 的质量因分解而损失的点。
• 吸湿 – 材料从环境中吸收水分的能力如何。
• 分层时间 - 在给定温度下发生分层所需的时间。

什么是 CTE？

CTE 或热膨胀系数是衡量较高温度导致材料膨胀多少的量度，根据摄氏温度以百万分之几 (PPM) 表示。目标是为您的印刷电路板的介电层提供与层压到这些层的铜具有相似值的 CTE。这样，它们以统一的方式一起扩展，而不是相互拉扯。

PCB 高温情况下热量从何而来？

高温层压板在使用 PCB 时如此重要的另一个原因是，具有潜在破坏性的热量几乎可以来自任何地方，产生不可预测的影响。如果您认为热量不会对您的 PCB 造成问题，那么您可能会大惊小怪。如果您不清楚您的潜在破坏性热效应可能来自何处，一些可能的热源包括：

• 由安装在电路板上的组件产生的热量，例如为提高射频/微波系统的功率水平而添加的氮化镓晶体管。
• 电路板外部元件产生的热量，例如汽车电子系统。
• 在通风不良的环境中使用电路板会产生热量。

如果您有可能在高温环境中使用 PCB，与其尝试预测热源的来源，不如确保您使用的电路材料旨在抵抗高温影响，包括高温层压板。

印刷电路板可能出现哪些高温情况？

高频电路很可能会产生高温情况。您需要的功率越多，预期的热量就越多。在各种潜在压力条件下保持 PCB 最佳性能的高温情况包括航空航天工业和医疗应用。在恶劣条件下的这些情况下发生故障可能是灾难性的，因此在电路板中使用正确的材料，尤其是层压板至关重要。

请记住，确保 CTE 与层压材料和其他电路板材料对齐是保护您的 PCB 免受热膨胀破坏性影响的关键因素。

除了使用正确的层压材料外，我如何保护我的电路板免受热影响？

与围绕印刷电路板质量和性能的所有问题一样，这一切都归结为设计。在设计电路板时，重要的是不要只看真空中的性能特征。设计人员必须自问这些特性在温度下的稳定性。

如果 PCB 将处于高温状态，那么在较高温度下不稳定且不可靠的材料必须被淘汰。设计人员还应了解 PCB 材料的 RTI 或相对热指数。这项由美国保险商实验室 (UL) 制定的衡量标准表明了特定材料可以承受的最高温度，因此不会对性能产生负面影响或改变材料的特性。

设计人员需要知道的另一个额定值是 MOT 或最高工作温度，这是特定 PCB 配置中的电路可以处理的最高温度，而不会对材料的性能或特性产生重大负面影响。一般来说，在设计和制造印刷电路板时，从一开始就牢记温度影响可以让您以后的工作变得更容易。

如何了解有关热膨胀、高温层压材料和 PCB 的更多信息？

正确的层压板可以保护您的印刷电路板免受极端高温的影响，减缓膨胀，减少变形，并使您的电路和电路材料保持有效运行所需的特性。 Millennium Circuits Limited 专注于提供高质量的印刷电路板，以适应各种应用，甚至是在高温环境下进行的应用。

要了解有关印刷电路板、热量如何影响印刷电路板、层压板、层压板如何保护 PCB 免受热量和其他危险或与 PCB 制造和使用相关的任何信息的更多信息，请立即在线联系 MCL，或致电 717-558-5975 .