亿迅智能制造网
工业4.0先进制造技术信息网站!
首页 | 制造技术 | 制造设备 | 工业物联网 | 工业材料 | 设备保养维修 | 工业编程 |
home  MfgRobots >> 亿迅智能制造网 >  >> Manufacturing Technology >> 工业技术

互连缺陷 (ICD) 深度剖析:钻孔残渣与铜键合失效双重威胁

互连缺陷 (ICD) 是 PCB 潜在杀手:制造缺陷导致电路开路或高温间歇性失效,且测试阶段常隐匿,装配/使用期才暴雷。近年 ICD 发生率上升,业界高度关注。两大主型:残渣型 ICD 与 铜键合失效型 ICD。

残渣型 ICD

钻孔残渣(钻屑、玻纤、无机填料)残留互连孔内,嵌入内层铜面阻隔连接。低 Dk/Df 材料引入无机填料,钻孔产屑多且耐化学清洗,残渣残留概率显著上升。

铜键合失效型 ICD

装配/使用应力 + 铜结合力薄弱 → 铜连接物理断裂。HDI 微盲孔与普通板均现踪。近十年无铅焊高温、板厚增厚、大孔径、波峰焊等因素推高失效率。属设计相关失效模式:孔径↑/板厚↑/波峰焊 → 风险↑。

可靠性实验证实铜键合失效显著;残渣型虽未显著相关可靠性指标,但成本高、不可忽视。

层分离双源头

高树脂/低铜/低耐温材料、欠固化板层分离风险极大。

按位置分类三型 ICD

微截面 + 表面蚀刻可定位 ICD 类型,指导改善对策。

ICD 防控实战

选择 MCL,规避 ICD 隐患

行业最严苛 QA 体系,批量采购零顾虑。联系 MCL 了解高容量高质量 PCB 制造实力,或获取免费报价。

工业技术

  1. 掌握预防性与状态基础维护:PM开发实用指南
  2. 铜及铜合金热处理工艺详解:均匀化、退火、去应力与时效强化
  3. 砂轮制造、磨粒度、硬度、结构与接触面积:工业选型全参数指南
  4. 开关柜四大致命故障成因与针对性预防策略
  5. 铜钎焊完全指南:工艺对比、操作步骤与实战技巧
  6. 理解 PCB 互连缺陷 (ICD):成因、预防与对策
  7. 识别机器故障核心成因与规避停机策略
  8. 运行至故障:让设备“用坏”也可以是明智策略
  9. 用验证金属预防焊接缺陷 提升卓越品质
  10. 钨铜合金:核心特性、粉末冶金制造与多元应用全解析
  11. 铍铜与纯铜:关键差异与应用场景全解析
  12. 无氧铜:高端应用的卓越导电与耐腐蚀之选