理解 PCB 互连缺陷 (ICD)：成因、预防与对策

您需要了解的互连缺陷 (ICD)

内层分离，即互连缺陷 (ICD)，可导致 PCB 电路失效。为制造全功能 PCB，制造商必须关注 ICD 及其成因。本文概述 ICD 及制造商如何预防和纠正。

PCB 生产中，制造商钻穿内层电路并镀化学铜连接内层电路。这个镀铜孔通常称作过孔，将电路引至板顶层。过孔使 PCB 不同层互连，赋予功能。

然而，有时钻孔内或附近出现缺陷。此缺陷称作互连缺陷 (ICD) 或内层分离。顾名思义，ICD 涉及铜填充与电路间分离。这些组件必须正确连接 PCB 才能正常工作。内层铜可靠性是制造无系统损坏功能 PCB 的关键。

ICD 最常因热冲击（如焊接）发生。通常在板两面第一内层发现，深层较少见。

ICD 两大常见成因：铜结合失效与过量碎屑。虽专家按成因分类，但本文按缺陷位置分类。了解分类请跳至下节。现聚焦两大成因：

碎屑型 ICD： 钻孔过程中碎屑进入互连孔。钻孔污渍、玻璃与无机填料颗粒也可堆积孔内。清洗这些物质是标准制造步骤，但有时步骤执行不当或被忽略。碎屑常导致含无机填料低损耗材料的 ICD。
铜结合失效 ICD： 其他情况下 ICD 非碎屑堵塞所致，而是内层铜未连接或断裂。键合经历高应力或结合强度不足时发生。较厚 PCB 和较大孔增加铜结合失效 ICD 风险。因技术变革如板厚增加，制造商近年更频繁见此类 ICD。随 PCB 设计进步，希望此类失效减少。

高树脂含量、低铜含量、使用低耐温材料、欠固化板卡增加 ICD 风险。

按 PCB 内位置分类，ICD 分三类：

I 型和 III 型 ICD 通常因化学铜工艺控制不善（铜结合失效）发生，II 型 ICD 因污染（碎屑型）发生。确定 ICD 位置，制造商用显微切片技术和表面蚀刻获取易见横截面。III 型 ICD 需精密测试检测，故须高度重视 ICD 测试。

预防 PCB 内层分离似显而易见——进入下一生产阶段前测试。但 ICD 不总在测试中显现，因其响应应力而生。反而在组装或使用阶段（此时无缺陷最重要）发生。需主动方法真正预防 ICD 形成。

为降低 ICD 风险，制造商必须严谨对待生产每环节。具体可采取以下步骤针对根因：

提升内层铜可靠性取决于制造工艺质量。使用正确材料、钻孔参数、化学控制可将 ICD 风险降至最低。

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