减少 PCB 排放 低噪声设计实践

通常希望减少印刷电路板的排放。减少排放归结为拥有正确的设计方法。一些制造商可能没有意识到他们并没有被印刷电路板目前登记的排放水平所困扰。如果您希望提高印刷电路板的性能，则应始终从正确的设计方法开始。通过低噪声设计实践可能会减少 PCB 排放。

以下是低噪声 PCB 设计的一些想法，您可能希望将其集成到您自己的电路板设计中以减少排放。

1. 使用相邻对堆叠设计

一种可能有用的低噪声电路布局选项与您如何设计堆叠有关。一个更理想的设计方案可能是将层堆叠起来，其中信号对与它们各自的图像平面相邻。如果您堆叠在分离信号对的配置中，则会导致返回电流通过其他图像平面在两个图像平面之间转换。这会产生更大的循环，从而产生更大的排放。

1. 减少拆分

虽然您可能需要在设计中创建护城河以隔离电路，但通过接地或电源平面分割路由信号将导致更大的返回回路。与设计不佳的堆叠一样，您可以预期这个更大的循环会导致更大的排放。

1. 网络去耦电容器

您将不得不使用去耦电容来降低动态电流开关噪声。如果您使用具有一定频率范围的去耦电容器网络，而不是在每个电路上使用相同频率的电容器，您可能会更好地控制发射。

4. 添加串联终端电阻

如果您在信号反射方面遇到问题，并且其他方法无法为您提供所需的结果，请考虑在 ADC 的输出端添加串联终端电阻。

5. 独立的数字和模拟接地层

通过将数字和模拟接地层分开，仅在 ADC 和 DAC 处连接，与将两个接地层钉在电路板表面上相比，电流扩散应该更小。

6. 使用防护栅栏

电路板边缘周围的裸露接地防护栅栏可阻挡信号走线和电源层，为 ESD 提供了放电路径，并有助于排放。

1. 隔离 I/O

确保您的印刷电路板上有一个隔离的 I/O 区域。该区域可以最大限度地减少 PCB 上的信号和板外信号之间耦合的噪声。

虽然您不可能设计出几乎无噪声的电路板，但使用所有这些技术可以显着降低辐射，最高可达 20 dB 或更多。当然，您的特定设计需求的必要性可能会阻止您实施所有这些技术。这可以。我们展示多种技术的原因是，如果您的设计要求不允许使用一两个低噪声设计功能，您还有很多其他选项可供选择，以降低印刷电路板的噪声并在 EMC 范围内规格。

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