PCB（印刷电路板）可靠性测试方法

PCB（印刷电路板）在当今生活中发挥着重要作用。这是基地和高速公路 的电子元件。就这一点而言，PCB的质量无疑是非常关键的。

为了检查 PCB 的质量，进行了多项可靠性测试 必须完成。以下段落是测试的介绍。

IPC (Institute of Printed Circuits) 进行了测试方法标准 其中列出了PCB质量测试的一系列详细标准。根据标准，主要有9个测试 我们应该这样做。

1。离子污染测试

目标 ：检查板表面的离子数量，以确定是否清洁度 董事会合格。

方法 :用 75% 浓度的丙醇清洁样品表面。离子可以溶解到丙醇中，从而改变其电导率。记录电导率的变化以确定离子浓度。

标准 :小于等于6.45 ug.NaCl/sq.in

2。阻焊层的耐化学性测试

目标 :检查阻焊层的耐化学性

方法 ：

• 放下 q.s. （量子饱和）样品表面的二氯甲烷。
• 片刻后，用白棉布擦拭二氯甲烷。
• 检查棉花是否染色以及阻焊层是否溶解。

标准 :无染料或溶解。

3。阻焊层硬度测试

目标 :检测阻焊层的硬度

方法 ：

• 将电路板放在平坦的表面上。
• 使用硬度范围内的标准测试铅笔在板上划痕，直到不再有划痕。
• 记录铅笔的最小硬度。

标准 :最低硬度应在6H以上。

4。剥线强度测试

目标 :看看能剥去板上铜线的力

设备 :剥离强度测试仪

方法 ：

• 从基板一侧剥去铜线至少 10 毫米。
• 将样板放在测试仪上。
• 用垂直力剥去其余的铜线。
• 记录力。

标准 ：力应超过1.1N/mm。

5。可焊性测试

目标 ：检查板上焊盘和通孔的可焊性。

设备 :焊锡机、烤箱和计时器。

方法 ：

• 在 105℃ 的烤箱中烘烤板子 1 小时。
• 浸焊剂。
• 平淡 将板子放入235℃的焊锡机，3秒后取出，检查焊盘面积 那个蘸锡。
• 垂直 将板子放入235℃的焊锡机，3秒后取出，检查通孔 浸锡。

标准 ：面积百分比应大于95。所有通孔都应浸锡。

6。耐压测试

目标 :测试板子的耐压能力。

设备 :耐压测试仪

方法 ：

• 清洁并干燥样品。
• 将电路板连接到测试仪。
• 以不超过 100V/s 的速度将电压增加到 500V DC（直流电）。
• 在 500V DC 下保持 30 秒。

标准 :电路上应该没有故障。

7。 Tg（玻璃化转变温度）测试

目标 ：检测板材的玻璃化转变温度。

设备 ：DSC（差示扫描量热法）测试仪、烘箱、干燥机、电子秤。

方法 ：

• 准备样品，样品重量应为 15-25mg。
• 将样品在烤箱中以 105℃ 烘烤 2 小时，然后将其放入干燥器中冷却至室温。
• 将样品放在DSC测试仪的样品台上，将升温速率设置为20℃/min。
• 扫描2次，记录Tg。

标准 :Tg应在150℃以上。

8。 CTE（热膨胀系数）测试

目标 ：评估板的CTE。

设备 ：TMA（热力学分析）测试仪、烘箱、干燥机。

方法 ：

• 准备大小为 6.35*6.35mm 的样品。
• 将样品在烤箱中以 105℃ 烘烤 2 小时，然后将其放入干燥器中冷却至室温。
• 将样品放在TMA测试仪的样品台上，升温速率设置为10℃/min，最终温度设置为250℃
• 记录 CTE。

9。耐热试验

目标 ：评估板的耐热能力。

设备 ：TMA（热力学分析）测试仪、烘箱、干燥机。

方法 ：

• 准备大小为 6.35*6.35mm 的样品。
• 将样品在烤箱中以 105℃ 烘烤 2 小时，然后将其放入干燥器中冷却至室温。
• 将样品放在TMA测试仪的样品台上，升温速率设置为10℃/min。
• 将样品升温至260℃。
• 保持温度并记录时间 直到麻疹 或分层 发生。

这就是这篇文章的全部内容。如果您想了解更多关于PCB的信息，请联系我们！