PCB可靠性测试全规范：9大核心测试方法详解
PCB(印制电路板)是电子元件的基座与高速公路，质量至关重要。
检测PCB质量必须实施多项可靠性测试。以下介绍测试内容。
IPC(印制电路协会)制定测试方法标准，列出PCB质量测试详细准则。按标准主要需做9项测试。 
1. 离子污染测试
目的：检测板面离子数量，判定洁净度是否合格。
方法：用75%浓度异丙醇清洗样品表面。离子溶解改变导电率，记录导电率变化推算离子浓度。
判据：≤6.45 μg NaCl/sq.in
2. 阻焊层耐化学性测试
目的：检验阻焊层耐化学性。
方法：
- 滴加适量二氯甲烷于样品表面
- 静置后用白棉布擦拭
- 检查棉布是否染色、阻焊层是否溶解
判据：无染色、无溶解。
3. 阻焊层硬度测试
目的：检验阻焊层硬度。
方法：
- 样品置于平面
- 用标准测试铅笔划痕至无划痕为止
- 记录最小硬度等级
判据：最小硬度≥6H。
4. 铜箔剥离强度测试
目的：测试剥离基板上铜箔所需力值。
设备：剥离强度测试仪
方法：
- 从基板一侧剥离铜箔≥10mm
- 样品置于测试仪
- 垂直力剥离剩余铜箔
- 记录力值
判据：剥离力>1.1 N/mm。
5. 可焊性测试
目的：检验焊盘与通孔可焊性。
设备：焊锡机、烤箱、计时器。
方法：
- 105℃烘烤1小时
- 蘸助焊剂
- 平放入235℃焊锡机3秒，检查焊盘沾锡面积
- 垂直入235℃焊锡机3秒，检查通孔沾锡情况
判据：焊盘沾锡面积>95%，所有通孔须沾锡。
6. 耐电压测试
目的：测试板耐压能力。
设备：耐压测试仪
方法：
- 清洁干燥样品
- 接入测试仪
- 以≤100V/s速率升压至500V DC
- 保持500V DC 30秒
判据：电路无击穿。
7. Tg(玻璃化转变温度)测试
目的：测定板材Tg值。
设备：DSC(差示扫描量热)测试仪、烤箱、干燥器、电子天平。
方法：
- 制备15–25mg样品
- 105℃烘烤2小时、干燥器冷却至室温
- 置于DSC样品台，升温速率20℃/min
- 扫描2次，记录Tg
判据：Tg>150℃。
8. CTE(热膨胀系数)测试
目的：评估板材CTE。
设备：TMA(热机械分析)测试仪、烤箱、干燥器。
方法：
- 制备6.35×6.35mm样品
- 105℃烘烤2小时、干燥器冷却
- 置于TMA样品台，升温速率10℃/min、终止温度250℃
- 记录CTE
9. 耐热测试
目的：评估板材耐热能力。
设备：TMA测试仪、烤箱、干燥器。
方法：
- 制备6.35×6.35mm样品
- 105℃烘烤2小时、干燥器冷却
- 置于TMA样品台，升温速率10℃/min
- 升温至260℃
- 保温并记录时间直至出现白斑或分层
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