印刷电路组装和成本设计的 9 条建议

2.KiCAD

它是另一种流行的 PCB 设计软件，您可以免费使用，无需许可证。作为 PCB 设计人员，您可以使用此软件创建物料清单 (BoM) 和 Gerber 文件。它有一个广泛的库，其中包含许多电子元件。另一个出色的功能是它提供了 PCB 的 3D 布局。

3.Multisim

它在研究人员中很常见，因为它具有研究所必需的独特模拟能力。它是一款易于使用的软件，具有描绘高端技术的出色功能。

使用 DFM 查找印刷电路组装制造问题

我们需要避免浪费金钱、时间和资源，并且必须了解一些 DFM（制造设计）技巧。在早期阶段发现制造的问题或问题有助于节省大量资金，并确保 PCB 组装和封装阶段顺利进行。一些常见问题包括：

1.裂片和岛屿

这些是自由浮动的铜，可以对酸罐造成严重破坏。如果它们很小，它们会浮动并导致短路。但如果他们不会游泳，就会产生不同的干扰，这可能会很麻烦。有些软件可以在您的设计中找到它们，但如果您使用的软件无法检测到长条和孤岛，您可能必须手动找到它们。

2.散热片

它有助于吸收和散发电子元件的热量。这种散热是可能的，因为散热器与金属基材接触。但是，如果散热片中的浆料掩模开口很大，则零件可能会从热垫上浮起。您可以通过在不同的点制作较小的糊状掩模开口而不是在一个地方制作大的开口来防止这种情况。要获得准确的粘贴掩模开口尺寸，您必须购买电路板，各种事情可能会让您感到困惑。无论您是要购买单面 PCB、双面 PCB 还是任何其他类型的 PCB，您都可以联系您的 PCB 制造商。

3.酸陷阱

这些是您的走线图案中的尖角，可以捕获有害的化学蚀刻剂，您可以在制造过程中使用这些蚀刻剂从印刷板上去除多余的铜。它们可能很瘦，这使得它们在电路板设计中造成开口。您可以使用一些软件来检测酸阱，但如果您没有此类软件，则可能必须手动进行。

印刷电路组装涂层效果

在开始 PCB 组装之前，您必须了解当前 PCB 涂层对您的电路板设计的影响。为了避免您可以避免的不必要的金钱、时间和资源浪费，您必须了解在 PCB 制造过程中使用的涂层选择和应用模式的潜在缺陷。

我们确保您获得最好的 PCB；必须坚持有经验的制造商，他们会严格按照您的 PCB 设计要求，而不是从一个制造商切换到另一个制造商。

有不同的PCB表面涂层和不同的应用方法。确保您的 PCB 设计获得最佳涂层类型至关重要，因为如果您不密切监控它可能会导致问题。为了节省成本，不要选择捷径，因为您最终可能会花费两倍或更多。

印刷电路组装元件的放置和间距

在您开始绘图之前，有助于理解和运行团队成员的董事会。为 PCB 布局制作并最终印在 PCB 板上的元件符号在 PCB 组装阶段很有帮助，您必须确保修复所有 PCB 元件放置和间距问题，以避免产生可以避免的成本。作为 PCB 设计人员或组装人员，没有 100% 的方式来放置组件，让您发挥创造力。但是，在执行此操作时必须小心，以避免出现路由错误。

如果您在放置组件时不采取谨慎措施，最终可能会浪费时间，因为某些部件可能没有足够的间距进行布线，您可能不得不重新开始。此外，如果您随意放置组件，制造商可能会将您的电路板退回给您。它还可能使您的电路板外观难看，因为它会显示您缺乏适当的对称性和准确性。

为避免组件放置和间距问题，您需要了解以下几点：

1.机械约束：

了解边缘连接器、安装孔等的正确位置。它将使您的印制板具有正确的尺寸和形状。

2.相同方向放置相似元件

如果您使用需要波峰焊工艺的表面贴装元件或 SMD，您必须将类似的元件放置在相同的方向上，因为这样可以方便 PCB 组装商安装、检查和测试。

3.Dododon不要重叠任何部分

将组件放在电路板上时，请确保避免重叠部件以防止短路。如果您正在处理小型或大型佣金，请在每件之间留出足够的空间，因为它会给您时间来布线所有铜迹线。

印刷电路组件最大限度地缩短走线长度

通过最小化走线长度，您将降低 PCB 的 EMI（电磁干扰）风险。长走线会让您的电路板看起来很讨厌，并导致 EMI 风险。最小化走线长度的最佳方法是仔细布局我们的电路板。

确保保持高速系统彼此靠近，并将信号输入到接收器路径。使用能够对走线进行布线和重新布线以缩短长度的软件将使其看起来不那么繁琐。

设计正确的 PCB 尺寸和形状

这是另一个需要注意的关键方面，因为它通常决定 PCB 组装的最终结果。选择错误的尺寸或形状可能会改变您的 PCB 设计并为您提供与您的计划不同的产品。

各种尺寸和形状的电路板可满足特定需求，选择错误的电路板可能不适合您的 PCB 需求。确保您选择适合您 PCB 需求的正确尺寸和形状的电路板，因为手表的电路板不同于计算机的佣金。

PCB 层设计

PCB 层的设计多种多样，您想要的设计决定了您将使用的 PCB 层。单层板包括阻焊层、焊膏层、机械层和布线层。多层板包括许多布线层、接地层、电源层等。有些板最多有 4、6 或 12 张纸。了解每个部分的用途并使用适合您 PCB 需求的部分。

通孔问题

在PCB的组装过程中遇到通孔问题并不少见 . 在电镀通孔时，您可能会产生电镀空隙，防止电流通过电路、气泡和其他污染形式。您可以通过预热印制板以去除多余的水分并确保铜镀层在通孔中的最小厚度为 25 微米来避免此问题。

正确导出Bom文件

物料清单 (BOM) 是所有原材料、组件、组件和其他基本产品制造材料的综合清单。正确导出物料清单 (BoM) 将确保您的 PCB 组装商获得您的 PCB 需求规格。确保您的 PCB 组装商导出的 BoM 不会忽略任何方面，因为任何错误都可能导致金钱、时间和资源的浪费。

结论

为确保降低 PCB 组装更改成本，您必须了解上述建议并在进入组装阶段之前实施它们。不做必要的事情可能会导致您可以避免的额外成本。在您的 PCB 进入组装阶段之前，采取正确的预防措施并纠正任何制造错误。

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