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LED星形基板解析:设计原理、功能与散热优势

PCB制造商最大成就感源于生产优异散热板卡。高效散热板寿命远超常规,这是每位PCB工程师的追求。LED星形基板正是此类优秀散热板的典范。

本文深度剖析LED星形基板。

什么是LED星形基板?

LED星形基板解析:设计原理、功能与散热优势

通俗讲,LED星形基板不同于散热器,是热扩散板,将中心LED模组热量导出。通常有两个焊盘:阳极(+)和阴极(-)。

技术层面:星形基板拥有大面积热连接面对接散热器,使机械设计简易高效。

LED星形基板特性

LED星形基板解析:设计原理、功能与散热优势
  1. 提供创建灯具/发光体所需灵活性
  2. 700mA下分档测试,易于高能效驱动
  3. 脉冲电流持续20ms,热焊盘25°C稳定
  4. 1000mA直流正向、1200mA脉冲峰值正向电流
  5. CRI与CCT组合支持多元应用

星形基板搭载LED

星形基板搭载LED显著增强散热,得益于超级热焊盘技术配合星形板设计。LMB(LED安装座)提供最全MCPCB电子板系列。STAR MCPCB是首个受益于超级热焊盘技术的MCPCB。厂商可驱动更高功率同时维持合理结温。高光通量下系统LED数量可减少。

LED星形基板尺寸规格

基板基层厚度1-1.6mm。介质化学层与铜电路层厚度分别为75-100μm和2oz。不同材料等级尺寸参数表:

材料等级介质厚度导热系数
T-Lam 1ka 04100 μm3 W/mK
MP 0375 μm1.3 W/mK
K1-Z80 μm2 W/mK
NRA-880 μm1.8 W/mK
VT-4A175 μm1.3 W/mK

应用领域

结语

您已全面了解LED星形基板定义与必要性。需更多信息请联系我们!乐意提供详尽解答。

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