如何对您的电路板进行拼板以供组装

因此，您已经设法勾勒出完美的印刷电路板 (PCB) 装配设计。您为优化散热和 EMC/EMI 考虑谨慎地创建了组件和相应走线的布局。您甚至可以确保您的 PCB 完美且方便地安装在产品的安全插座中。

但是，只有一个问题。您联系您的常规制造厂只是发现，他们的生产机器上的传送带无法处理单板。他们通知您，您的传送带宽度必须为 2 英寸或更大。

渴望获得您的订单，他们的销售联络员可能会建议您扩大您的设计或尝试 PCB 面板化。

但是，您产品上设计的外壳没有足够的余量来扩展 PCB 的宽度。即使可以，单板的价格也太高了。 PCB 面板化是此类情况的理想解决方案。

让我们了解什么是 PCB 面板化以及它如何帮助您满足制造需求。

什么是 PCB 拼板？

这是制造过程中使用的一种技术。该工艺使较小的制造板能够作为单个阵列整体连接。整个练习使通过装配线的过渡变得更加容易。

用于 PCB 面板化的另一个术语称为“阵列”。换句话说，这是一个将单个印刷电路板多次组合以创建连接在一起的更大电路板阵列的过程。它也被称为“走出去”。

PCB拼板的整个过程是可逆的；因此，您可以轻松地从阵列中单独移除或拆下电路板，以便安装或打包到产品中。或者，您也可以使用拼板围绕单个板创建边缘，以增加适合装配线的宽度。

如果您希望在大规模生产环境中获得面板化的好处，则必须在您的 PCB 组装中嵌入以下设计注意事项。

在产品过程中，阵列的完整性和拆面板的容易程度需要权衡取舍。增加每个阵列板的数量也可以增加强度，同时减少振动。

所有连接器和组件的放置，尤其是那些悬挂在电路板边缘的连接器和组件，可能会限制面板化选项。考虑一下边缘上敏感的 SMT 组件的位置。

板的形状可能会导致镶板过程的复杂化。矩形是理想的；但是，如果您的电路板形状复杂，则使用 CAD 程序可以帮助您将形状异常的 PCB 安装到所需的阵列中。

分离式工艺边缘和阵列可以为您提供加工孔的空间。它将帮助您在 PCB 装配线上运行自动化测试。

有两种方法可以对 PCB 进行拼板以进行组装。

使用 V 型槽镶板，您可以使用三角锯在 PCB 面板的每一侧切割大约三分之一。它为 FR4 留出了一个将 PCB 固定在一起的薄扇区，因此您可以使用简单的工具将它们分开。

您只能在使用直线分隔所有 PCB 的设计上使用此面板化过程。但如果 PCB 组件悬挂在任何电路板的边缘，则不能使用 V 型槽技术。使用 V 型槽镶板会损坏您的电路板。

然而，V 型槽是一种更快的方法来对您的电路板进行面板化，而且它在面板的整体尺寸上增加的空间很小，从而降低了成本。

对于直线、简单的线条不可分割的电路板，或者如果 PCB 设计涉及具有不同设计的多块电路板，则选项卡路由面板化是解决方案。这是一种更加灵活的板面板化策略。

在此过程中，您使用路由器在 PCB 之间切割 FR4。在组装时，它会留下小标签将所有电路板固定在一起。您可以手动或使用去面板化工具将这些选项卡分开

Tab-route 允许您的电路板具有从边缘悬垂的组件。通常，制表符布线的 PCB 有一系列孔，使电路板的分离更容易。

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