PCB拼板制造全攻略：高效组装的分步指南
您设计出完美PCB组装布局，优化热设计与EMC/EMI，完美适配产品插槽。但制造商反馈：传送带宽度需≥2英寸，单板无法生产。销售建议放大设计或拼板。外壳无扩展余量，强行放大成本高昂。PCB拼板是理想解决方案。
什么是PCB拼板？
制造工艺技术，将多块小板连接成单一阵列，便于流过产线。又称“阵列”或“拼版”。可逆过程：组装后可轻松分板安装或包装；也可为单板添加工艺边以适配产线宽度。
关键设计考量
阵列强度
阵列完整性与分板便利性存在权衡。增加单阵列板数可增强强度、减少振动。
元件布局
边缘悬空连接器/元件限制拼板选项。谨慎安置边缘敏感SMT元件。
板形
矩形最理想；异形板可借助CAD程序嵌入目标阵列。
工艺孔
工艺边和阵列可预留工艺孔，便于自动化测试。
两种拼板方式
V-CUT（V槽）
三角锯切入板厚1/3，留薄FR4连接，手工即可分板。仅适用直线分隔设计，边缘悬空元件禁用（会损坏板）。速度快、占用空间小、成本低。
邮票孔（Tab-Route）
适用非直线分隔或多设计混拼。铣刀切割FR4留小连接片，手工或工具可分板。允许元件悬空边缘。典型带排孔便于分板。
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