BGA – 它们是什么？
什么是球栅阵列？
您可能听说过 BGA 一词。不知道这意味着什么？我们为您服务。 BGA 是球栅阵列的缩写，是一种特定类型的表面贴装技术 (SMT)。在大多数情况下，专业人士使用 BGA 封装来永久安装不同类型的设备，例如微处理器。这是通过熔化电路板和器件表面之间的焊球来完成的。
您是否知道 BGA 可以轻松提供比双列直插或扁平封装更多的互连引脚？很棒的是，专业人员可以使用设备的整个底面，而不仅仅是周边，这非常方便。大多数球栅阵列的出现，源于人们对功能多样、体积小、性能高、重量轻的现代电子产品的高期待。
此外，值得注意的是，球栅阵列包括几个重叠的层。它们具有一到一百万多路复用器、触发器、逻辑门或其他电路。请注意，BGA 差异很大。例如，某些 BGA 在中心没有连接。相比之下，其他 BGA 的引脚位于整个封装底部。请记住，对于在 BGA 中心具有更大间距和更多空间的简单 BGA，您可以在不创建任何分线图案的情况下完成手动布线。
士兵球对齐
请注意，球栅阵列将其焊球排列在连接设备底面下方的网格中。这与过时的仅外围封装类型不同，后者通常将焊针直接放置在设备的边缘。
这种方法的好处是它在印刷电路板 (PCB) 上留下了明显更小或更紧凑的占位面积，与传统的周边式安装封装相比，具有更好的电气和热性能。您可以想象，随着电子产品的快速小型化，这种格式的受欢迎程度已经大大提高。
BGA 的优点
充分利用 PCB 空间
您是否知道使用 BGA 封装通常意味着更少的组件参与？此外，请注意，较小的占位面积有助于节省大多数定制 PCB 的空间。这非常棒，因为它极大地提高了任何 PCB 空间的效率。
更好的热性能
这是另一个重要的好处。基于 BGA 封装的 PCB 体积小，散热更快、更容易。
请注意，当您将硅晶片安装在顶部时，大部分热量可以很容易地向下传递到球栅。当您将硅晶片安装在底部时，该晶片的背面将牢固地连接到封装的顶部。而这是最有效的散热方式之一。
降低成本
毫无疑问，有效利用 PCB 空间提供了同时节省材料和提高热电性能的机会。这一点很重要，因为它有助于确保各种电子元件的整体质量并降低缺陷风险。
更好的电气性能
BGA封装的奇妙之处在于它没有可以折断或弯曲的引脚，这使得BGA封装足够稳定，可以确保大规模的电气性能。
增加 BGA 的使用
使用 BGA 非常合理，因为它非常简单，而其他技术也存在问题。例如，传统的四方扁平封装式封装具有非常紧密的间距和细引脚。而这种配置造成了一些严重的困难。其中一些如下。
伤害
四方扁平封装 (QFP) 上的引脚非常薄。这就是为什么专业人士必须非常小心地控制这些引脚的位置。因此，任何处理不当都可能导致这些销钉移位，一旦发生，它们就很难恢复。
焊接工艺
由于这些 QFP 引脚的间距非常接近，因此需要对焊接过程进行细致的控制；否则，联系人可能很容易被桥接。
如果您对在您的设计中使用 BGA 或我们如何使用它们进行组装有任何疑问，请致电我们。
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