BGA修复的步骤是什么？ – 第二部分
2017 年 5 月 8 日
BGA 返修是一个非常关键的过程，它需要高水平的专业知识来精确处理设备。在上一篇文章中，我们介绍了 BGA 返工过程的几个步骤 .在这篇文章中，我们将继续进行此过程的最后步骤。
修复 BGA 组件
以下是完成 BGA 修复过程的最后步骤：
- 第 6 步 - 放置 BGA 焊球： 使用特殊机器或定制工具将焊球放置在球栅组件上。确保使用具有高容差的优质焊球以获得更好的应用。
- 第 7 步 - 回流： 在这一步中，设备被拆除，故障电路板被移除。将取出的板放入烤箱中进行预热。完成此操作后，将加热非功能组件以熔化焊料。板被冷却，然后决定热分布和重新组装。通过此过程，可以修复不良连接，而无需移除或更换组件。
- 第 8 步 - BGA Reball 检测流程： 正如该步骤的名称所暗示的，在此步骤中执行重新封装的 BGA 的检查。检查桥接球体和共面性。如果 BGA 有任何桥接球，则重复上述步骤 7。
- 第 9 步 - 清洁重新封装的 BGA： 这是清洁阶段，重新封装的 BGA 用水和异丙醇处理以增强其外观，使其看起来焕然一新。您也可以使用丙酮进行清洁。如果 BGA 被严重污染，则可以使用超声波清洁器进行清洁。
- 第 10 步 - BGA Reball 检测流程： 重新检查重新封装的 BGA 是否有任何小故障。清洁阶段后重复此步骤，以便更清晰地查看组件，并更容易发现故障。
- 第 11 步 - 再次烘烤重新封装的 BGA： 这是返工过程的最后一步。在此步骤中，重新封装的 BGA 在 125° C 下再次烘烤。这可确保组件干燥并准备好承受 PCB 制造过程中的回流温度。
这样就完成了BGA返修的过程。如果您遵循这篇文章和上一篇文章中介绍的所有步骤，您将能够进行更好的 BGA 修复。您也可以选择让 Creative Hi-Tech 等专家维修组件。该公司以提供PCB设计和组装而闻名。他们是 BGA 组装制造方面的专家 ，以及返工。
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