化学镍金（ENIG）：高性能电子PCB的优选表面处理
完美电子设备须轻薄且具备最大电子功能。PCB行业推进先进封装：提高集成电路密度、将多功能集成单一高密封装。
化学镍金（ENIG）
ENIG是双层金属表面处理：2-8微英寸金覆盖120-240微英寸镍。镍层阻隔铜并提供可焊表面；金层保护镍层存储期，提供低接触电阻（薄金沉积所需）。因RoHS法规推行，ENIG成为PCB行业最主流表面处理之一。
适配金线键合的表面处理
电解镍金虽完美适配金线键合，但有三大缺陷阻碍其成为主流：
- 工艺昂贵，需高金厚度。
- 高金厚导致锡金金属间化合物生成，严重降低焊点可靠性。
- 电镀过程需电气母线连接，限制特征密度。
上述局限催生化学工艺：ENEG、ENEPIG（化学钯金）。化学工艺具成本与封装可靠性优势。金价飙升使成本难控，钯价远低于金，以钯替代金可实现同等质量的低成本工艺。ENIG镍层实为镍磷合金，分中磷/高磷两类，应用场景不同。镍层优势：适配无铅焊接、表面平整光滑、存储寿命长（条件适宜）、可与铝键合、厚板耐环境腐蚀。
ENIG优缺点
优势
- 表面平整
- 完全无铅
- 适合PTH（镀通孔）
- 长货架寿命
劣势
- 高金价导致成本高昂
- 不可返修
- 黑镍/黑盘缺陷风险
- 可能损伤ET
- 高频信号损耗（RF）
- 工艺流程复杂
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