PCB表面处理-化学镀镍沉金

完美的电子设备必须轻巧小巧，同时提供最大的电子功能。 PCB 行业已推动采用先进的封装方法来满足这一先决条件。

它涉及增加 PCB 板上集成电路的密度，以及将多种功能组合到一个密集的封装中。

化学镀镍沉金 (ENIG)

化学镀镍浸金是在 120 至 240 微英寸镍上镀 2 至 8 微英寸金的双层金属表面处理。

这里的镍作为铜的屏障，并提供了一个可以焊接组件的表面。金在储存期间负责保护镍镀层，并提供低接触电阻，这是薄金沉积物的要求。

ENIG 无疑是 PCB 行业最常用的表面处理之一。这一切都归功于 RoHS 法规的实施和发展。

虽然电解镍金表面为金线键合提供了完美的性能，但它确实存在三个缺陷。这些缺点中的每一个都成为 ENIG 用作电路板领先表面处理应用的主要障碍。以下是三个不足之处。

上述限制也为无电镀工艺提供了机会。这些可能包括涉及化学镀金和化学镀钯的 ENEG 和 ENEPIG。

这种表面光洁度有其自身的优势，例如成本和封装可靠性。成本尤其成为该过程中最令人担忧的方面之一。随着最近黄金价格的飙升，这种表面处理的价格变得越来越难以控制。

然而，钯金属的成本相对远低于黄金。因此，制造商现在可以选择用钯代替黄金，以获得具有成本效益但质量相同的工艺。

ENIG是一种常用的表面处理，使用镍层，实际上是镍磷合金层。这种磷含量有磷镍或高磷镍两大类。两者的应用不一样。

与镍相关的某些优点，例如它是合适的或无铅焊接工艺。它产生的表面平整、细腻、光滑。考虑到存储条件合适且不太苛刻，您可以将其存储更长时间。

此外，镍适用于与铝结合，适用于可承受多种环境因素攻击的厚板。

以下是 ENIG 表面处理的一些优点和缺点。

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