金 PCB：导电性极佳的电路板

您是否在电路快速发生故障的环境中使用过电路？如果你的回答是肯定的，那么一件事是肯定的；您没有为您的 PCB 使用正确的电镀。事实上，PCB电镀有几种耐用的选择。您可以使用铜、锡、镍和金。因此，对于本文，我们的重点将放在黄金 PCB 上。

在本文中，我们将探讨是什么让镀金 PCB 脱颖而出。另外，我们将看看黄金 PCB 可以提供的其他令人兴奋的东西。

PCB中的硬金是什么？

硬金

PCB中的硬金是PCB电镀的关键选择之一，也称为镍金电镀。镀金包括通过电镀在镍涂层屏障上添加一层金。

镀金有软金和硬金两种选择。软镀金涉及使用纯金作为镀层。相反，硬金涉及混合其他元素以使黄金更硬。

毫无疑问，您可以在需要摩擦力的应用中使用硬镀金。其中一些应用包括键盘和金手指。硬金非常耐用，并且手柄可以在恶劣的条件下工作。然而，焊接硬金并不容易。另外，买一个可能很贵。

因此，最好避免在可焊区域使用硬金。但是，您可以使用它们来制作金属触点或 PCB 上的高磨损区域。

镀金电路板的特性

事实上，黄金具有出色的机械、热和电气特性，镀金 PCB 也是如此。那么，让我们仔细看看属性

1.抗腐蚀

锈蚀

如果存在化学品腐蚀或生锈的风险，黄金就不会轻易下跌。事实上，它完全不受腐蚀，不会对化学物质或生锈起反应。

虽然它可能有轻微的变色，但它不会腐蚀。因此，镀金电路非常适合防止氧化。

2。更宽的连接区域

在高压下很容易操纵黄金。因此，您甚至可以将其拉伸成细线。因此，您可以使用镀金电路板覆盖更多的连接区域。

3.高耐久性

镀金电路板由于其巨大的耐用性而可以长时间运行。无论您使用多长时间或多长时间使用它们，它们都不会很快磨损。

有趣的是，您可以使用这些电路板上的涂层来屏蔽您的组件。此外，您不必担心微动退化。这些镀金板具有出色的抗性。

4。红外线反射

镀金板有多余的紫外线辐射，可以反射红外线辐射。因此，这些电路始终处于良好状态，是航天器和卫星设计的首选。

5.耐热性

您是否在高温应用中工作？如果是，那么您很幸运，因为镀金 PCB 可以承受热量。它们不仅耐热，而且还保护其他组件。由于金是一种很好的电导体，这些电路板还可以防止过热。换句话说，无论温度如何，镀金电路都能有效地工作。

镀金时要考虑的因素

1.孔隙率

您需要考虑这个因素，因为镀金过程是多孔的。此外，金的镀层厚度和孔隙率之间也存在关系。

因此，当超过 0.76 μm 时，您的电路会出现低孔隙率。反之，如果低于 0.36 μm，则孔隙率会迅速增加。

2。穿

有两个因素决定了任何电镀表面的寿命。一是硬度，二是摩擦。

此外，如果你施加更多的摩擦，你的电路的表面寿命会迅速减少。但是，镀金的球场不受磨损。

3.镍底层

当您在板上镀金时，镍是必不可少的。但实际上，它就像一扇沉重的木门，阻止了金和铜的扩散。

镍封闭基材和孔隙以减少针孔校正。此外，它的底层除了金属镀层之外还有复杂的层。

为什么在 PCB 制造中使用金而不是银和铜

我们使用黄金而不是银和铜有几个原因。首先，黄金提供了无与伦比的特性，使其更容易进行表面处理。它也适用于多种应用，并且比其他 PCB 制造材料更耐用。

不可否认，用铜、铝或铁制成的电路会遭受腐蚀，并在几年内成为废物。但镀金电路并非如此。您还需要一个镍层来防止金与 PCB 铜发生反应。

银是唯一接近的材料，是黄金的绝佳替代品，但其耐用性水平相对较低。铜的导电性也很好，但更容易腐蚀。

PCB沉金电路板

带金层的电路板

浸金工艺为您的电路涂层添加了一层薄薄的金。这些金层并不厚，可以延长新课程的保质期。

沉金也适用于 PCB 制造，但不适用于电解镀金。它不像普通的电镀金那样厚实和有粘性。

此外，您还可以在连接器弹片和元件焊盘中找到镀金层。就连手机电路板，一般也有镀金的。

PCB沉银电路板

带银层的电路板

如前所述，对于买不起沉金的用户来说，沉银是一种更便宜的选择。此外，它还具有出色的连接性、接触性和平整度特性。此外，沉银可以在多种应用中发挥作用。

这些应用包括通信产品、计算机外围设备和汽车应用。虽然浸银具有与金相媲美的电气特性，但它并不耐用。但这是在必要时削减成本的好方法。

PCB覆铜板（CCL）

覆铜板

覆铜板是您在任何地方都能找到的主要 PCB 制造材料。它是大多数 PCB 制造商的标准，有助于电子电路互连。

毫无疑问，它不像沉浸式黄金那么昂贵，也没有那么耐用。但导电性能优越，可直接制造印刷电子元件。

沉金与镀金：有什么区别？

沉金和镀金是使用金作为表面处理的不同方式。一个比较硬，抵抗力大，另一个比较软，比较有弹性，

让我们看看这两种表面光洁度类型之间的区别。

1.黄金厚度

沉金板比镀金板提供更多的厚度。毫无疑问，沉金板也有更深的颜色。相比之下，镀金板的颜色是镍。

2。不同的晶体结构

由于沉金更柔软，更灵活，焊接没有问题。它的晶体结构使您可以控制应力并创建粘合产品。

相反，镀金不易焊接，可能会遇到几个问题。

此外，沉金板比镀金板具有更致密的晶体结构。因此，它们不能快速产生氧化作用。

3.镍的使用

镍

在镀金之前，您需要在电路上涂上镍涂层。否则，金会与 PCB 铜发生反应并损坏您的电路。而沉金的焊盘只需要镍。

4.平整度和使用寿命

与镀金板相比，沉金板的使用寿命和平整度更好。

PCB 制造中使用的黄金

有不同的方法可以使用黄金作为表面处理。本节将介绍在 PCB 制造中使用黄金的三种常见方法。

此外，设计师喜欢在 PCB 制造中使用软金。为什么？因为在 1 到 3 微英寸范围内易于管理和处理。

神秘

沉金电路板

ENIG 代表化学镀镍浸金，是最早使用金作为表面处理的产品之一。幸运的是，您可以使用这种方法获得出色的抗氧化性。您还将拥有一个平坦的金层，这有助于解决一些装配加工挑战。

ENEPIG

ENEPIG 和 ENIG 之间的唯一区别是它包含钯。然而，在ENIG推出后，设计师们见证了几个问题，包括著名的黑垫和不润湿。

ENEPIG（化学镀镍钯浸金）试图通过将钯混合到金层下方的镍层中来解决这些问题。但是，它只会增加已经很昂贵的方法的成本。

金手指

金手指电路

金手指带来了全新的光谱。它们通常包括可以插入主板或其他连接设备的连接器。但是，您建立的连接类型决定了您使用的黄金方法。

如果您进行一次性连接，浸入式表面将是一个很好的选择。但如果是反复插拔卡，金手指表面应该是镀金的。

结束语

黄金PCB

黄金表面处理可以使您的电路更耐用，并能抵抗多种缺陷。此外，它还有助于提高性能和效率。

在PCB制造中使用金有不同的方法，包括沉金和镀金。请记住，在为您的设计选择一种之前，您需要了解硬金和软金的特性。

那么，你想建立一个黄金PCB吗？不要犹豫与我们联系。