智能手机PCB设计要求
时至今日，智能手机已成为必备的电子产品，超过三分之一的日常通讯和活动是通过智能手机完成的，其价值每年都在快速上升。预计到2020年具有语言功能的手机将减少23.5%。相反，到2020年各级智能手机将保持8.0%的增长趋势，包括低成本低功能智能手机、中智能手机手机和高端智能手机。
今天的智能手机除了语音通讯和电子邮件等普通功能外，还应符合与PC相当的功能，包括网页浏览、在线交流和服务、社交媒体等。此外，最新的操作系统让智能手机用户可以轻松下载windows具有特定功能和多媒体的自定义软件，如今的智能手机甚至可以与智能手表、PC、家用电器和车载设备连接，满足人们更多的需求。在外观和尺寸方面，智能手机将向着大而薄的方向发展。未来，厚度小于8mm的智能手机将成为主流。监视器转向高清 (HD) 和大屏幕。配备的摄像头将从1600万像素升级到2000万像素。除了上面介绍的预期修改之外，智能手机的其他规格修改总结如下表。
| 项目 | 2014 | 2018 | 2024 | |
| 平均外形尺寸(W×L×H/mm) | 77.5*152.8*8.5 | 75*150*8.0 | 70*145*7.0 | |
| 平均体积（cm 3 )/重量(g) | 100/171 | 90/160 | 71/150 | |
| 通话功耗(W) | 0.6-1.2 | 0.5-0.9 | 0.4-0.6 | |
| 监视器 | 显示设备 | LCD、OLED | LCD、OLED、Flex LCD、 彩色电子纸 | LCD, OLED, flex LCD, 彩色电子纸, 自发光元件 |
| 尺寸（英寸） | 4.95-6.0 | 5.7-7.0 | 5.0-7.5 | |
| 定义 | Wide-VGA-Wide-XGA 高清电视(1080P) | Wide-VGA-Wide-XGA+ 全高清电视(4K) | Wide-SVGA-Wide-SXGA 全高清电视(8K) | |
| 相机 | 模式 | CMOS | ||
| 分辨率（百万） | 8-20 | 8-24 | 8-40 | |
| 近场通信 | 红外线通讯、蓝牙、 NFC、无线局域网、WiMAX | 蓝牙、NFC、无线局域网、 WiMAX、毫米波 | ||
| 主记录设备 | 内部存储， 内存卡网络服务器 | 内部存储， 存储卡云服务器 | ||
| 电池 | 锂离子电池、锂聚合物电池 | 锂离子电池、锂聚合物 电池、太阳能电池、燃料电池 | ||
智能手机PCB要求
根据未来智能手机的功能和发展趋势，应采用高多层印制电路板作为母板，低多层PCB作为补充子板。在主板制造方面，通常选择 10 层积层多层 (BUM) PCB。由于以半导体封装（SiP）为主导的功能集成，层数极有可能保持不变甚至减少。自2015年64位处理器应用以来，IC管脚间距从0.4mm缩小到0.35mm，主板层数可能暂时增加到12层以上。下表总结了智能手机板卡结构和分布的发展趋势。
| 项目 | 2014 | 2018 | 2024 | |
| PCB 数量 | 1-3 | 0-3 | ||
| 主板类型 | BUM PCB | BUM PCB, Glass PCB | ||
| 主板尺寸(mm) | 50*50-55*120 | |||
| 智能手机主板PCB层数 | 8-12 | 8-10 | 6-10 | |
| 智能手机主板PCB上的元件总和 | 500-1300 | 500-1000 | ||
| 组件最小尺寸（mm） | 0.4*0.2 | |||
| LSI之和 | 16-28 | 14-25 | 10-20 | |
| FPGA | 总和 | 7-14 | 6-13 | 5-12 |
| 最小间距 (mm) | 0.4 | 0.35 | 0.25 | |
| 最大终端数 | 1044 | 1200 | ||
| 功能模块总和 | 5-15 | 4-12 | 3-10 | |
| 连接器总和 | 5-20 | 4-15 | 3-10 | |
PCB的技术设计非常重要，它在以低成本有效制造PCB方面起着关键作用。新一代表面贴装技术（SMT）由于其复杂性，要求设计人员从一开始就必须考虑制造问题，因为对设计文件稍作修改肯定会导致生产时间延迟和开发成本增加。即使改变焊盘位置也需要重新布线和焊膏模板再制造。对于同时进行重新设计和重新测试的模拟电路来说，情况变得更加严峻。但是，如果问题一直得不到解决，最终将在量产中造成更大的损失。因此，设计师必须从一开始就充分关注技术问题。一个简单的规则：越早解决技术问题，对制造商就越有利。
智能手机电路板工艺设计应考虑的因素包括：
• 与自动化制造和组装相适应的传输线、定位孔和基准标记；
• 与制造效率相关的面板；
• PCB 材料、PCBA 方法、元件分布和封装类型、焊盘设计和阻焊层设计与焊接合格率相关；
• 与检查、返工和测试相关的元件间距和测试焊盘设计；
• 与装配、调试和接线相关的丝印或腐蚀字符。
智能手机PCB设计要求
一个。层压多层PCB
层压多层PCB制造技术是目前被广泛应用的一种多层PCB制造技术。在层压多层PCB制造技术的应用过程中，采用减法工艺制造电路层。层与层之间的互连是通过层压、机械钻孔、化学镀铜和镀铜等阶段实现的。最后是阻焊、焊锡涂层和丝印，完成一块电路板。
湾。 BUM技术
在绝缘基板或传统的双面或多层板上，涂敷绝缘电介质，通过化学镀铜和电镀铜形成引线和通孔。该过程一遍又一遍地继续，直到最终制造出具有所需层数的多层PCB。 BUM PCB 的最佳特点是基板层非常薄，走线宽度和间距非常低，通孔直径非常小，因此具有如此高的密度。因此可应用于IC级高密度封装。
C。基准标记
作为普遍接受的规则，智能手机子板的每一面都应至少有2个基准标记。当空间实际上如此有限时，它们可以灵活排列。它们应设计为直径为 1mm (40mil) 的圆形图形。由于材料颜色与环境的对比，阻焊区域应留出比基准标记大 1mm (40mil) 且不允许有字符的区域。在空间有限的情况下，阻焊区域的尺寸可以设置为宽0.5mm，但相同颜色的焊盘不应该设计在3mm的范围内。
此外，同一板上的基准标记应具有相同的内部背景，即它们应与铜涂层保持兼容。没有绕线的孤立基准标记应设计为内径3mm、圆宽1mm的保护圈。此外，坐标图形必须带有基准标记，在PCB设计后不应被视为标志。
d。面板设计
• 双面V型槽面板方法适用于方形PCB，具有分解后边缘整齐和制造成本低的属性。因此，首先建议。一般采用30度角，其厚度为板厚的四分之一或三分之一。但是，这种方法不适用于带有BGA或QFN封装IC的印刷电路板。
• 4层以上母板必须采用长槽孔加圆孔，其他子板如按键板、LCD板、SIM卡板、TF卡板应根据印制的图形和形状选择面板方式。电路板。对于圆弧或不规则形状，建议采用长槽孔加圆孔。我们的《设计PCB面板组合方式的惊人秘诀》一文，将告诉你更多面板设计方面的组合方式。
智能手机作为人们的必备设备，正朝着智能化、小型化、多功能化方向发展，对符合电子设备所有功能的PCB提出了更高的要求。如果您需要可靠的 PCB 生产合作伙伴来制造您的智能手机 PCB，PCBCart 可以提供帮助。 10年来，我们一直为电信领域的公司提供质量保证的全程PCB生产服务。我们的经验和专家让您能够以具有成本效益的价格获得有史以来最好的电路板。
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