专注于简化 PCB 制造的重要设计指南

2020 年 8 月 10 日

印刷电路板 (PCB) 是当今使用的电子设备的一个组成部分。这些 PCB 使用几个小而精细的组件制造，这些组件经过精心设计并安装在板上以获得预期的结果。因此，电路板制造是一个复杂而漫长的过程，需要对细节一丝不苟。 PCB制造过程有两个部分 - PCB制造服务，在此期间构建和组装电路板布局，其中所有组件都安装在电路板上。这两种方法都很重要，任何小错误都可能影响性能。这篇文章详细讨论了 PCB 制造，并重点介绍了简化流程的重要指南。

PCB制造工艺概述

本节详细介绍 PCB 制造过程。了解 PCB 制造中涉及的步骤可以提供启发和策略，使制造过程更容易。那么，让我们来看看吧。

PCB 制造过程分为三个不同的阶段——制造、组件采购和组装。尽管这些阶段彼此不同，但它们是相互关联的，许多设计选择都会影响所有这些。例如，在电路板组装过程中安装的每个组件以及在制造过程中固定在 PCB 上的焊盘的占位面积应与获得的组件封装类型完全匹配。

PCB制造中涉及的步骤及其可制造性问题

为了简化 PCB 制造过程，了解电路板步骤及其可能出现并威胁电路板性能的可制造性问题非常重要。

• 图像创建：

  在此，在电路板上创建内层和外层的图像。如果没有正确对齐，则可能会导致钻孔和安装孔出现问题。

• 蚀刻内层：

  这是制造过程中的一个重要步骤，因为它去除了不需要的铜区域。只有所需的铜区域保留在迹线和焊盘上。不正确的蚀刻工艺可能会导致与痕迹相关的问题。没有足够间距的走线会阻止信号流动，从而导致制造停止，直到纠正为止。

• 叠加：

  电路板叠层的对齐是在制造过程中进行的。在此步骤中，PCB 层被压制并对齐。对齐问题可能导致操作失败。

• 钻孔：

  钻孔可以是镀通孔或PTH、非镀通孔或过孔。就像对齐问题一样，间距和间隙问题也会影响阻焊层。纵横比在这里也很重要，因为它定义了可以使用的钻孔类型。

• 蚀刻外层：

  蚀刻去除面板上多余的铜并暴露走线和焊盘。

• 孔电镀：

  这里，执行PTHs和vias的导电材料。排气是装配过程中可能出现的主要问题。

• 阻焊：

  阻焊层充当保护罩。它覆盖了整个表面，除了保护电路板的焊盘和走线。该防护装置可防止多种组装问题，例如可能导致短路和损坏的焊料桥接。

• 丝网印刷：

  这是制造过程中的重要步骤之一，因为它将重要信息打印在电路板上。丝印错误会妨碍组装过程，并可能对操作产生负面影响。

简化 PCB 制造过程的 3 条基本指南

如前所述，电路板设计中的错误会导致危险的问题，如果在制造之前没有发现，那么这些重大问题需要昂贵的维修。事实上，除了重新设计之外，还必须制造一块新的电路板。幸运的是，这些错误可以通过采用基于可制造性设计 (DFM) 的策略来避免。遵循以下准则，您可以提高制造过程的效率。

• 设置适当的设计规则检查 (DRC) 约束：

  这是DFM使用的第一条也是最有效的规则，它将适用于制造商用于构建电路板的设备。在许多情况下，制造商可能会应用一些默认规则。但是，建议不要依赖这些，因为 CM 会为您提供规则和公差。而是可以下载规则文件，直接上传到PCB设计包中。

• 清除所有违反 DRC 的先前制造：

  在提交制造文件之前，应该纠正 DRC 违规，因为设计更改会纠正一些错误。

• 在制造之前进行所需的设计更改：

  将设计文件提交给 CM 后，他们将再次执行 DRC 检查。如果有任何错误，请进行适当的更正，以免产生多余的费用。

要创建卓越且以性能为导向的电路板设计，必须考虑上述准则。如果您有兴趣了解PCB制造服务，您可以联系Creative Hi-Tech等行业领先的制造商。他们经验丰富、技术娴熟的专家将为您提供帮助。

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