掌握软硬 PCB 焊接：技术与最佳实践
2022年5月25日
PCB 焊接是 PCB 制造过程中的重要步骤。不同元件通过此工艺焊接到电路板上。焊接使用不同工具和含铅或无铅焊料材料。虽然这个术语对大多数 PCB 用户和爱好者很熟悉，但其底层工艺鲜少被讨论。本文介绍硬焊和软焊 PCB 焊接工艺等。
软焊 PCB 焊接工艺概述
印制电路板有标准尺寸，如 18″×24″、18″×12″、9″×24″、9″×12″。如今许多应用使用更大尺寸、更密集配置的板卡。这些板卡上有许多微小精细元件，通过软焊焊接到板上。小元件通常在高温下分解，因为它们熔点低。因此，焊接元件前在板上添加一层额外填充材料。用锡铅合金作填充材料。锡铅合金熔点高达 752°F（约 400°C）。该合金在板和元件间起粘结剂作用。
硬焊 PCB 焊接工艺概述
此工艺分为钎焊和银焊。此工艺使用固体焊料连接板上两个不同元件。固体焊料熔化并覆盖高温下打开的孔洞。
钎焊时使用液体填充料连接板上两个端子。这些端子通常由基体金属制成。液体填充料通过接头被容器吸引，通过原子扩散和磁化在元件和板之间形成牢固结合。
银焊因工艺使用银合金得名。通常使用镉银合金，有助于轻松将小元件焊接到板上。银焊也用于板卡维护活动。此用途的银合金通常流动性好，但可能不如锡铅填充料那样填空。因此，使用不同类型的助焊剂建立更强结合。
硬焊和软焊 PCB 焊接工艺使用的工具类型
硬焊和软焊使用类似工具。它们是：
- 烙铁：
提供熔化焊料所需热量。烙铁有笔尖状尖端，包含手柄、吸锡带、支架等协同工作的部件。
- 助焊剂：
焊接中用作纯化剂。三重作用——通过去除元件锈迹纯化清洁元件、改善焊料流动特性、隔绝与材料接触的多余空气。
- 焊膏：
用于连接芯片封装引脚到 PCB 端点。
软硬焊选择完全取决于所用元件类型。建议与经验丰富的 PCB 组装和制造服务商合作，因为他们知道 PCB 焊接工艺的恰当实施。Creative Hi-Tech 是美国伊利诺伊州领先的 PCB 组装和制造商之一，多年来使用先进 PCB 焊接工艺交付坚固 PCB。多年来，CHTL 投资最先进设备，包括 SMT 和 PTH 技术设备、两条生产线、测试检测机器。您可联系公司团队了解 PCB 组装和制造服务详情。
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