讨论软硬PCB焊接工艺
2022 年 5 月 25 日
PCB焊接是PCB制造过程中的重要一步。使用该工艺将不同的组件焊接到电路板上。这种焊接是使用不同的工具和铅或无铅焊接材料进行的。尽管这个术语对于大多数 PCB 用户和爱好者来说非常流行和熟知，但它的基本过程却很少被讨论。这篇文章向您介绍硬、软 PCB 焊接工艺等。
软性PCB焊接工艺概述
印刷电路板有标准尺寸，例如 18" × 24"、18" × 12"、9" × 24" 和 9" × 12"。如今，许多应用程序使用具有更密集配置的大尺寸电路板。这些电路板具有几个小而精细的组件，这些组件使用软焊焊接到电路板上。小部件通常在高温下分解，因为它们的液化温度低。因此，在焊接元件之前，在板上添加了一层额外的填充材料。由锡铅合金制成的填充材料用于此目的。锡铅合金具有752华氏度的高液化温度。这种合金作为板和组件之间的粘合剂。
硬PCB焊接工艺概述
此过程分为钎焊和银焊。在这个过程中，固体焊料用于连接板上的两个不同元件。固体焊料熔化并覆盖在高温下解锁的孔。
钎焊时，使用液体填充物连接板上的两个端子。这些端子通常由贱金属制成。液体填料通过接头被吸引到容器上，并通过原子扩散和磁化在组件和电路板之间形成牢固的结合。
银焊接得名于工艺中使用的银合金。通常，镉银用于该工艺，它有助于轻松地将小部件制造到电路板上。在电路板维护活动中也使用银焊接。用于此目的的银合金通常是自由流动的，但它可能不像锡铅填充物那样填充空间。因此，需要使用不同类型的助焊剂来产生更牢固的键。
硬、软PCB焊接工艺使用的工具类型
硬焊接和软焊接都使用相似类型的工具。他们是：
- 烙铁：
此工具提供熔化焊料所需的热量。烙铁有一个类似铅笔的尖端，并具有像魔杖、焊锡芯和其他部件，它们一起工作以形成烙铁。
- 助焊剂：
这在焊接中用作净化剂。它以三种方式工作——通过去除组件上的锈迹来净化和清洁组件、改善用于此目的的焊料的流动性以及关闭与材料接触的任何额外空气。
- 锡膏：
此材料用于连接芯片封装的引线，将末端连接到 PCB。
软焊和硬焊的选择完全取决于所用元件的类型。始终建议与经验丰富的 PCB 组装和制造服务提供商合作，因为他们知道 PCB 焊接工艺的恰当实施。 Creative Hi-Tech 是美国伊利诺伊州领先的 PCB 组装和制造商之一，一直在使用先进的 PCB 焊接工艺来提供坚固的 PCB。多年来，CHTL投资了最先进的设备，包括SMT和PTH技术设备，两条生产线，以及用于测试和检验的机器。您可以与公司团队取得联系，了解公司提供的PCB组装和制造服务的更多信息。
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