如何在不妥协质量前提下加速复杂 PCB 设计

2017年1月20日

电子元件变得复杂且微小。PCB 亦然。它们变得复杂，更多元件布局在更小区域。各种工业研究表明，过去五年层数无变化，但面积减少近三分之一。由此可见，PCB 设计不再像以前简单。设计此类 PCB 需铭记某些事项。本文讨论那些考量因素。

设计复杂 PCB 需考虑什么？

说明问题后，让我们看看如何解决。以下要点将帮助您在更短时间内设计复杂 PCB：

高级布局： 复杂设计下，设计师采用先进 PCB 布局方法。这意味着经典布局设计师需具备评估现代板卡设计中不同变量的正确技能。
虚拟原型： 就设计流程而言，虚拟原型将帮助更早支持、验证和决策者改进权衡分析，使流程更有效高效。所有东西挤在同一板上，必须在同板上、跨板创建适当屏蔽图案，并在电路间筑墙。
先进工具： 为满足用户需求，开发了从企业级到创客社区的广泛工具，企业级典型为大型全球团队含信号完整性、机械、热管理专家。理论上团队越大耗时越少。但过多人同时设计会产生问题。因此采用支持企业级增强协作的工具。可利用工具整合封装设计、IC 设计和 PCB 布局。
先进封装： 多芯片模块、硅通孔 (TSV)、超高器件引脚数等先进封装技术创造颠覆性技术。但传统上用电子表格在不同设计域间传输数据，已开始崩溃。

考虑上述步骤，可在更短时间内设计复杂 PCB。克服 PCB 设计复杂性的唯一途径是紧跟最新技术。

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