减少 PCB 设计错误的指南
印刷电路板设计中的错误可能会导致工程师、设计师和制造商的成本增加，同时会减慢您的上市时间。这会损害您的收入，并可能导致您的部门出现重大问题。
没有人愿意遇到这些问题，因此我们汇总了一些减少 PCB 设计错误的方法。我们正在解决最常见的问题，但请记住始终与专注于在生产阶段限制 PCB 设计错误的工程团队合作。
查找组件问题
如果出现错误，组件放置可能会导致一些主要的设计难题。放置需要考虑电噪声、热管理和整体功能。
确保您的所有组件和整个电路板都能够正常工作。在大多数情况下，设计并不太难，而且你的电路板还有一些余地。很多时候，在设计过程中，您最终都需要转移布置以充分利用您的空间并降低成本。
但是，请记住一般放置规则，例如对传导超过 10 mA 或吸收超过 10 mW 的任何物品进行特殊放置。您还需要确保您是：
- 根据层位置和迹线的厚度为电源迹线提供所需的宽度，以获得迹线阻抗。
- 为大电流连接匹配适当的电压降
- 在层过渡附近设置通孔以提高可靠性和导热性
- 屏蔽任何敏感组件，以免噪音产生干扰
- 在每个层过渡处使用多个通孔以实现高电流路径
- 验证您的盲孔或埋孔实际上可以在其建议的位置制造
- 为电源管理组件的热流使用接地层或电源层
这还包括确保您的无线天线布局正确。微带线必须与天线和收发器正确对齐，并设计有 50 欧姆的阻抗，以最大限度地提高功率传输。
检查散热注意事项
您的 IC 产生的热量会传递到 PCB 的铜层，这是您应该努力工作以限制 PCB 设计错误的地方。智能热设计将帮助您的整个电路板保持相同的温度，使整体热管理更简单。
保持您的设计简单明了，并根据整体铜厚度检查您的热量。还要管理层，因为热路径的连续性有助于您的电路板管理热量。电路板的整体尺寸会有所帮助，某些组件的额外间距也会有所帮助。
您可以通过引入直接到达您的 IC 的额外固体接地层和电源层来安全有效地减少热量。通过管理和设计整个 PCB 的足够热量和电流路径，减少印刷电路板的散热设计错误。
整理文件
设计还包括向您的制造合作伙伴提供正确的文件。确保在交付 PCB 设计时已准备好一些最重要的文件和清单。
以下是您需要的一些重要功能：
- 旧 274-D 格式文件的孔径列表： 使用您的光圈名称指定每个对象的大小和形状。使用单个列表并为其提供整体设计文件，而不是为每个单独的层创建单独的列表。较新的 274-X 格式文件具有嵌入式光圈，让您的制作团队更轻松
- 钻孔文件： 将钻孔文件与所有孔位置和规格放在一起，并将电镀孔和非电镀孔保存在一个文件中。提供每个孔的工具编号，以帮助您的合作伙伴确保生产成功。
- 工具列表： 将完整的工具列表放在一起并发送单独的版本。有时，由于缺乏对自动验证系统的支持，无法使用制造图中的列表。
- 顶部和底部定义： 这应包括您的丝网印刷、阻焊层、粘贴掩模和装配图。
- 符号： 提供所有金属层的文档。
- 组件图： 提供板上的 X-Y 坐标以供验证。
- FAB 大纲： 这说明了您的电路板的正确尺寸和特殊功能。
准备好这些并在发送之前进行验证是减少 PCB 设计错误并让您的制造合作伙伴更轻松地创建电路板的完美方法。
了解制造变化
您可以努力减少印刷电路板中的设计错误，同时还可以降低 PCB 的成本。一些节省成本的最佳做法，尤其是在组件放置和间距方面，可以帮助您减少热威胁并保持成本直截了当。
联系您的制造商，了解他们对于盲孔或埋孔等特殊要求的成本结构，看看他们是否可以在工程过程中提供帮助。如果您可以使您的电路板更易于制造，您可能会面临更少的问题电路板和更换。设计可以限制生产错误，这意味着可以节省大量时间和金钱。
如果您在设计和了解 PCB 制造方面需要一点帮助，请联系 MCL。我们将引导您了解一些最重要的注意事项，并为您提供有关 PCB 制造的免费报价。这将帮助您了解成本并确保您的预算与您的设计相匹配。
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