如何为柔性PCB制造选择合适的板材料？
2020 年 9 月 16 日
柔性或柔性印刷电路板 (PCB) 是满足柔性电子电路需求的流行电路板类型之一。作为传统线束的替代品，柔性 PCB 可以轻松成型以适应多种复杂的电子设计。此外，这些板提供设计自由度，同时保持密度和性能。尽管柔性 PCB 的性能取决于多种因素，但主要材料在其中起着关键作用。选择最佳材料对于柔性 PCB 组件的成功非常重要。今天，有多种不同配置的材料可满足现代应用的需求。这篇文章重点介绍了柔性 PCB 制造中使用的材料的不同方面。所以，请继续关注以了解更多信息。
柔性PCB制造中常用的柔性芯材或基板材料
柔性电路板需要粘合剂和无粘合剂材料来连接其层。这两种材料都提供一系列聚酰亚胺芯厚度。
- 粘性柔性材料：
这几种材料是柔性电路板材料的中流砥柱。顾名思义，他们要么使用丙烯酸或环氧树脂粘合剂将铜粘合到柔性芯上。粘合柔性芯的一些重要优点包括更高的铜剥离强度、降低材料成本等等。胶粘材料常用于单面和双面柔性电路板设计。
- 无胶柔性材料：
顾名思义，这些类型的柔性芯材将铜直接连接到芯材上，无需任何粘合剂。它们被制造为铜上的铸造电介质或电介质膜上的溅射铜。它们通常是具有大量层数的柔性板的首选。多种原因促成了无粘合剂材料的普及，包括消除了弯曲厚度、提高了柔韧性、更严格的最小弯曲半径、更高的潜在温度额定值、改进的受控阻抗信号特性等等。
用于柔性 PCB 的导体材料
铜是柔性 PCB 组装最优选且最容易获得的导体材料。使用该材料是因为它具有良好的电气特性、高可加工性等优点。柔性材料配置中有两种类型的铜箔可供选择——轧制退火（缩写为 RA）和电沉积（缩写为 ED）。这些箔形式有各种重量和厚度。在板组装之前对箔进行表面处理。再加上相对低廉的成本，电解铜箔在市场上开始流行起来。与 ED 铜箔不同，RA 相当昂贵，但具有增强的功能。
用于柔性 PCB 制造的柔性阻焊材料和覆盖层
柔性 PCB 由外层电路组成，以覆盖层、阻焊层或两者的组合为界。早些时候，原始设备制造商使用粘合剂将这些层粘合到核心上。然而，这种方法降低了电路板的可靠性。为了解决这个问题，他们现在更喜欢覆盖膜，因为它们提高了灵活性和可靠性。 Coverlay 有一层带有环氧树脂或丙烯酸粘合剂的聚酰亚胺固体层。同样，阻焊层是具有高密度 SMT 组件的刚性组件区域的常用材料。一个好的设计实践包括在柔性区域使用覆盖层和在组件区域使用阻焊层来探索它们的功能。
近来，柔性 PCB 获得了极大的普及，并在复杂电路中得到了大量应用。因此，为电路板的高效性能选择合适的柔性 PCB 材料非常重要。如果您有任何疑问，请联系经验丰富的业内人士，他们可以帮助您找到适合您应用的最佳解决方案。 Creative Hi-Tech 是一家值得信赖的专注于柔性 PCB 的厂商。
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