PCB 制造常见 6 大坑与避坑指南
原型 PCB 最高 36 层,最简单层板仅单面铜箔走线。层数多、工艺复杂,易踩坑导致短路/失效,多因前期规划不足。以下 6 大高频坑点及规避对策:
- 挠曲开裂:陶瓷贴片电容过大导致板弯曲开裂。对策:选用更小尺寸电容。
- 间距违规:设计低于厂商工艺极限。对策:前期沟通厂商能力边界,设计留余量。
- 电源短路/缺失:全阶段未反复核查电气连通。对策:定期目视检查 + 冷态测试(未上电测连通性)。
- 机械干涉:元件封装与焊盘不匹配、机械装配空间不足、两元件过近致焊接短路。对策:立项首步核对元件机械尺寸与足迹留白。
- 阻抗失控:FPGA/处理器/DDR/Flash 需阻抗受控走线。对策:开工前与厂商确认阻抗规格(层叠、线宽/间距、介质常数)。
- 钻孔超限:常规钻孔 0.15–0.35mm (6–14mil)。超限显著增费。对策:设计前确认厂商钻孔能力上限。
找靠谱厂商(如 PCB Unlimited)前置沟通,规避上述坑点,让打样一次成功。
制造工艺