PCB焊接工艺:讨论的类型和技巧
2021 年 5 月 28 日
焊接是一种金属制造工艺,用于熔断和连接两种金属。这种技术在PCB制造过程中被广泛采用,以将安装的组件固定在电路板上。传统上,焊接包括锡和铅的混合物作为焊料。随着对铅毒性的日益关注,如今,无铅焊接得到推广。此外,无铅焊接允许 PCB 制造商遵守有害物质限制 (RoHS) 指令,即; 2002/95/EC。除了焊接材料的考虑之外,PCB 焊接工艺在多个方面也有所不同,例如进行 PCB 焊接所采用的类型和方法。这篇文章讨论了不同类型的 PCB 焊接工艺,并提供了一些提高工艺效率的技巧。
不同类型的PCB焊接工艺
焊接是表面贴装和通孔 PCB 制造工艺不可或缺的一部分。根据设计和制造参数采用以下类型的PCB焊接工艺。
- 波峰焊:
波峰焊是传统类型的 PCB 焊接工艺,非常适合用于通孔 PCB 制造。在此过程中,助焊剂喷洒在 PCB 上,然后通过一波或多波焊料。虽然它非常适合通孔安装,但它也可用于表面贴装类型的 PCB。它通常用于双面 SMT PCB。
- 回流焊:
回流焊是PCB焊接工艺中比较新的一种技术。在这种类型的焊接中,焊球悬浮在助焊剂中,然后沉积在模板覆盖的 PCB 上。模板可防止焊膏覆盖无需安装部件的位置。完成目标焊膏应用后,PCB 将通过烤箱,导致焊球熔化。此外,PCB 会自然冷却,以便焊膏与安装的组件固定。
- 选择性焊接:
选择性焊接是最新的PCB焊接工艺。在这种技术中,通过访问 CAD 文件中的数据来完成精确的焊膏应用。这有助于执行激光靶向和高质量焊接。
在上述PCB焊接工艺类型中,PCB合同制造商(CM)根据要求选择一种。
然而,PCB 焊接和制造过程中会出现冷焊点、墓碑等缺陷。为了防止某些缺陷并实现高效的 PCB 焊接,以下提示可能会有所帮助。
PCB 无误焊接技巧
以下提示有助于确保 PCB 焊接过程的质量。
在进行通孔PCB制造的焊接时,瞄准接合点处的凹圆角。
为防止焊锡桥接,请将焊枪放在桥接的中心,让焊膏熔化。如果焊桥太大,则可以使用吸锡器去除多余的焊膏。
为防止焊点过冷或过热,焊膏必须在合适的温度下涂抹,并在室温下冷却。
可以通过在 PCB 布局阶段本身采用散热设计来防止墓碑。
在焊接过程中减少 PCB 暴露在湿气中。
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