PCB制造 – 为您带来完整的生产

PCB制造涉及许多过程。制造商经常使用独特的程序来提高其 PCB 的质量和效率。任何设计师、工程师或制造商都需要了解这些单独的流程。只有这样，他们才能选择正确的方法来确保项目的成功。

今天，我们将了解印刷电路板制造中的各个流程。我们想让您知道，以便您可以选择正确的方法以获得最大的效率。因此，请确定您的项目要求并选择适用于您的案例的流程。

如何识别PCB的特殊尺寸

根据您的应用，您可以拥有任何形状或尺寸的 PCB。让我们看看可用于您的 PCB 项目的独特形状和尺寸。

特殊 PCB 形状

我们看到 PCB 通常呈方形或矩形。但你可以制作任何类型的 PCB，例如：

• 圆形
• “L”形
• 多边形
• 椭圆形

事实上，您可以为 PCB 提供的方式没有尽头。不同的方式实现不同的目的，适合不同的外壳。

您可以使用您的 PCB 设计 用于创建各种形状的 PCB 的工具。使用 PCB 编辑窗口并根据您的使用方式选择新设计。您还可以使用编辑器创建表单或编辑当前表单。

PCB 制造 - 特殊 PCB 尺寸

就像 PCB 形状一样，PCB 尺寸也可以变化。在这里，我们谈论的是 PCB 面板尺寸。大多数制造商的标准 PCB 尺寸是 18 x 24 英寸。您还可以使用其他格式，例如 12 x 18 英寸、21 x 29 英寸等。

您应该选择适合您应用的尺寸。

现在我们将探索不同的PCB材料。

几种特殊PCB材料

您可以使用环氧树脂、铁氟龙和金属等多种材料制造 PCB。一些独特的材料包括-

TG 150

TG是指玻璃化转变温度。该值是指PCB材料的耐热性。 TG越高，耐热性越高。 TG 150 是一种高耐热材料，由阻燃玻璃纤维增​​强环氧树脂制成。它们也被称为FR-4，可以承受高温。

PCB 制造-TG 170

TG 170 具有比 TG 150 更高的耐热性。您可以将该材料用于高温电子应用。内容物将有效地耐热并在170°C的温度下变为液体。

罗杰斯印刷电路板

Rogers 是一家专门生产高频 PCB 的 PCB 制造公司。 Rogers PCB 使用 FR-4 层压板并使用 Teflon 以获得更高频率的特性。它们可能比玻璃纤维贵，但可以抵抗更高频率的损耗。

您应该根据您的项目要求选择材料。

在下一章中，我们将了解阻焊层选项。

在PCB组装特殊阻焊和丝印

阻焊层 是应用于 PCB 的永久层。阻焊层保护板上的铜迹线和接口。该涂层可防止导电焊料桥接并消除短路。

什么是液态油墨感光阻焊膜？

Liquid Ink Photoimageable 或 LPI 阻焊层是一种油墨配方。您可以在 PCB 上喷涂 LPI，并将它们暴露在紫外线下以形成所需的图案。

什么是干膜感光阻焊膜？

如果 yd 开发后，您可以使用图案中的开口将零件焊接在铜焊盘上，这将有所帮助。如果您使用真空来应用干膜照片可成像阻焊层，将会有所帮助。然后你在板上有铜层，你送去进行热固化。

什么是环氧液体阻焊膜？

环氧液体是最便宜的阻焊层，你可以通过丝印将它涂在 PCB 上。环氧树脂是一种热固性聚合物，可用于各种电子应用。

PCB 制造——什么是丝印？

丝印是您用来识别 PCB 组件和零件的标记或字母。丝网印刷使用不同颜色的墨水，如白色、红色、黑色或黄色。您可以使用三个过程来应用丝网印刷-

• 手动丝网印刷
• LPI（液体照片成像）
• DLP（直接图例打印）

现在轮到探索 PCB 过孔和钻孔了。

PCB 制造 - 钻孔或通孔

通孔提供了用于在 PCB 中传输电信号的导电路径。通孔使用电镀孔来完成它们的工作，并且可以是不同的类型。以下是特殊通过流程的细分-

背钻/沉孔： 沉孔是在 PCB 上钻出的标准螺丝孔。它们可以安装普通的内六角螺钉。背钻否定传输和连接，防止反射和散射。

插入过孔： 您可以使用掩膜或其他非导电材料填充通孔。在盖上盖子之前，孔是镀铜的。

埋孔和盲孔： 您使用盲孔将内层与一个外层连接起来。它不会穿透整个电路板。

埋孔连接至少两个内层，但从外部看不到。这两种工艺都非常适合空间受限的 PCB。

内孔： 内孔是制作多层PCB的一种工艺。

微孔：微孔是通过激光在 PCB 上钻孔的小孔。它们在多层 PCB 中创建电气连接。

帐篷过孔： 您可以在帐篷上使用通孔，并用阻焊层覆盖孔和环形圈。该过程减少了您可以看到的导电焊盘的数量。

铣削盲拍：铣削是指从板上去除铜以根据布局创建PCB。与蚀刻不同，它是一种不含化学物质的工艺。

PCB 制造——PCB 组装的重要表面处理

您经常会在 PCB 上找到表面处理，以提供保护和最佳可焊性。一些接缝表面处理包括-

硬金

金色是键盘和边缘连接器手指的合适饰面。硬金非常耐用，但也很昂贵。它带有一层金，您可以将其涂在镍的屏障涂层上。纯金饰面是劳动密集型的，需要额外的处理。

PCB 制造-镍钯

镍钯饰面是您应用于 PCB 以使其耐磨。该工艺还提高了导电性并保护了铜层。这是一个简单的过程，但不适合更高密度的PCB。

沉锡/银/金

您还可以使用浸锡、银和金进行 PCB 表面处理。沉银是精细痕迹的理想选择，并遵循简单的整理过程。但电测难度大，可能存在焊接耐久性问题。

您使用浸锡进行无铅焊接，适用于 SMT。但这种材料需要小心储存，不适合接触开关。

沉金或 ENIG 是一种标准的表面处理，为 SMT 提供平坦的表面。您也可以将其用于通孔和高厚面板。沉金具有更高的抗环境攻击能力。

PCB 制造——金手指

PCB 连接点必须承受连续插拔。因此，它们很容易出现故障。连接器镀金或其他金属以加强边缘连接器。它使它们能够有效地承受磨损。

现在让我们看看 PCB 的工具含义。

PCB制造-电气测试-检测PCB功能的重要步骤

表面处理后，我们需要检测PCB的功能。工程师主要执行两种类型的测试 - 电路连续性和隔离检查。

您需要测试电路板以确保没有开路或短路。电气测试还可以确定通孔互连和走线的完整性。

有时，您还使用飞针测试。该过程使用移动探针检查裸 PCB 上每个网络的电气性能。如果您进行电气测试以确保您的 PCB 批次的质量和性能，将会有所帮助。

PCB制造-注意事项

PCB 制造-工具

模具是创建PCBA的过程；这是您用来控制拾取和放置安装的程序。一个项目只做一次工装，不需要任何重复订单。

无卤素

一些属于卤素元素家族的 PCB 材料可能对人体有毒和有害。一些卤素元素包括-

• 溴
• 氟
• 碘
• 氯
• 砹

无卤 PCB 中的卤素含量不足，以促进安全和健康。

PCB 制造-HF / CIT

您使用 CIT 技术在 PET 等柔性基材上印刷铜。这是一种用于快速原型制作的低成本工艺理念。

HF 或高频 PCB 通常由 PTFE 材料制成。它们适用于 1 GHz 以上的高频应用。

下面我们来看看PCB电性测试流程。

PCB 制造-结论

好PCB。我们将为您提供一站式服务和优质产品。您可以将您需要制作的文件发送给我们并立即获得报价！我们还在等什么？我们拥有十年的 PCB 制造经验，使用独特的工艺来满足您的需求。如果您选择合适的方法来获得最大的效率和功能，这将有所帮助。我们可以使用正确的方法制造 PCB，从而使您的项目有利可图。与我们联系以了解更多关于我们的 PCB 工艺的信息。