制造 4 层 PCB 所涉及的流程 - 第 2 部分

2020 年 1 月 13 日

4 层或其他多层 PCB 的制造是一个费力的过程，涉及多个步骤。每一步都对决定电路板的整体质量具有重要意义，因此必须精确执行。在上一篇文章中，我们列出了生产 4 层 PCB 的前几个步骤。作为续篇，这篇文章简要介绍了其余的过程。

4 层 PCB 生产涉及的步骤

一旦电镀和铜沉积完成（在第一篇文章中描述），接下来涉及外层成像。让我们看看在这个过程以及其他过程中会发生什么。

9.外层成像：

这里重复光刻胶的过程，但这次是在面板的外层进行。该过程在无菌室内进行，以避免任何形式的污染。

10.电镀：

在这个阶段，从外层开始在面板未覆盖的区域进行电镀铜。在铜镀层下面，为面板提供镀锡以保证保护。

11.光刻胶剥离：

电镀之后是从面板上剥离光刻胶。光刻胶剥离采用碱性溶液。

12.最终蚀刻：

在此阶段，通常使用氨蚀刻剂再次去除不需要的铜。

13.剥锡：

现在，电路板上的铜都覆盖有抗蚀剂，即锡，必须使用浓硝酸彻底清洗。在此阶段结束时，您将在 PCB 上看到清晰的铜线轮廓。

14.阻焊：

作为电路板制造中最重要的工艺之一，阻焊层的应用必须小心谨慎。在这个阶段，将环氧树脂油墨涂在电路板的每一面。一旦您对油墨应用感到满意，下一步就是在 PCB 上应用阻焊膜。然后电路板会受到紫外线照射。

15。表面处理：

在组件和裸板 PCB 之间应用涂层以保护裸露的铜电路，同时还有助于确保可焊接表面。以下是常用的表面处理。

虽然第一篇和这篇文章中列出的步骤仍然是多层 PCB 生产的基本步骤，但它往往会因制造商而异。然而，几乎所有像 Creative Hi-Tech 这样的领先品牌都遵循其 4 层 PCB 生产中列出的系统程序。这有助于公司按照给定的规格完成他们的 PCB 项目，没有任何混淆的余地，确保按时交付给客户！

16.丝印：

它是一层墨水痕迹，通常是白色和人类可读的字母，应用于组件侧。进行丝印以识别组件、测试点、PCB 和 PCBA 零件编号、警告符号、公司徽标等。

17.电气测试：

4 层 PCB 在制造的每个阶段都进行了制造缺陷测试。 PCB 制造商使用多种方法，如钉床夹具法、飞针法、在线测试 (ICT)、功能测试、X 射线检测来检测电路板中的缺陷和错误。 PCB 在这个阶段被认为是完整的。

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