四层 PCB 制造全流程图解：17 步精细工艺详解
四层或多层 PCB 制造工序繁复，每一步都决定最终质量，必须精准执行。上篇已介绍前序步骤，本文续述后续核心工序。
四层 PCB 生产关键步骤（续）
完成电镀与铜沉积（首篇所述）后，进入外层成像：
9. 外层成像
在无尘室对外层面板重复光阻工艺，防污染。
10. 电镀
外层未覆盖区域电镀铜，下层镀锡保护。
11. 剥离光阻
碱性溶液剥离面板光阻。
12. 最终蚀刻
氨基蚀刻液再次去除多余铜。
13. 剥锡
浓硝酸彻底清洗锡层（蚀刻抗蚀层），呈现清晰铜路轮廓。
14. 阻焊
关键工序：双面涂环氧油墨 → 贴阻焊膜 → UV 曝光。
15. 表面处理
在元件与裸板间涂覆涂层，保护裸铜并确保可焊性。常用工艺：
- Sn/Pb 热风整平 (HASL)
- 无铅 HASL
- 有机保焊剂 (OSP)
- 沉银
- 沉锡
- 电解镍/金（硬/软金线键合）
- 化镍沉金 (ENIG)
- 化镍
- 化钯沉金 (ENEPIG)
16. 丝印
元件面印刷白色人眼可读字符，标识元件、测试点、料号、警示、Logo 等。
17. 电气测试
全制程每阶段检测制造缺陷。采用针床法、飞针法、ICT、功能测试、X 射线检测等。此阶段完成即视为 PCB 制造完工。
上述步骤为多层 PCB 生产基础流程，各厂细节或有差异。Creative Hi-Tech 等头部企业遵循系统化流程，确保按规格按时交付。
工业技术