10 种具有高质量 PCB 走线电流容量的方法

对于 PCB s、热、发电是一项重大挑战。过热会影响 PCB 的功能并可能损坏其组件。应该有有效的散热来处理热量的产生。然而，随着零件每天变得越来越小，过剩正在成为一个挑战。散热通过电路板本身自然发生。

当自然消散不充分时，也可以通过强制方式进行消散。要强制过量，您可以使用散热器（风扇、散热器）、空气冷却器等。这将导致更好的 PCB 跟踪电流容量。

对您的 PCB 板进行彻底的目视检查

在设计PCB时，应注意最大限度地散热。适当的散热对于延长 PCB 的使用寿命至关重要。它还将确保 PCB 正常工作。

这是检查您的 PCB 板最快、最简单的方法。首先，您需要关闭 PCB 的电源。当它处于关闭状态时，您可以继续调查。您可以尝试触摸集成电路表面以检查是否过热。如果您的电路板短路，您可以检查是否有烧毁点。这些是您将在通常的绿板上看到的棕色标记。您可以使用此燃烧点来确定 PCB 设计过热的位置。

红外线摄像头

肉眼只能看到这么多。要发现产生高温的位置，您也可以使用红外热像仪。

红外热像仪也称为热像仪。这些相机使热热可见。您可以使用它来确定产生过多热量的确切位置。这些可以为您提供准确的热量测量。红外摄像机使用的镜头可以聚焦到 20µm 线。有些相机会逐层创建热图像 与可见波长图像。

您可以使用红外摄像机获取良好 PCB 的热图像以及过热的 PCB。比较这两个图像将帮助您找到 PCB 上产生过多热量的区域。红外热像仪在分析 PCB 时非常宝贵的是散热能力。这是管理 PCB 走线电流容量的绝佳方式。

热分析

在热分析期间，PCB 在不同的温度下经过严格的分析。这种分析有助于测量 PCB 在给定环境中的行为。环境热量是一个可以深刻影响 PCB 的因素。大多数 PCB 在高科技环境中运行。

因此，了解您的 PCB 在不同环境条件下的工作方式尤为重要。

在设计 PCB 时，您可以使用热分析来模拟各种条件。该技术有助于识别热问题和热密集区域。您可以在设计阶段本身有效地处理这些问题。热分析对于在构建之前优化 PCB 至关重要。

用电量

PCB中产生热量的主要原因是安装在板上的元件发热。在考虑用电量时，有两个因素会影响散热。这些是PCB上的配电和单位面积的功耗。在 PCB 上正确分配组件对于增加散热至关重要。

在水平方向， ‚ 将大功率使用设备靠近边缘布置。在垂直方向上，您应该同意靠近 PCB 顶部的高功率使用设备。高功耗、高发热设备应靠近冷却设备。将高热元件放置在远离边缘或角落的位置也很重要。

除非您有冷却装置来冷却高加热装置。高加热设备会影响低加热设备并对其进行加热。如果安排得当，这种效果是不会发生的。设备消耗更多的功率以与 PCB 区域一起均匀分布。通过避开高功率密度区域，您可以保持一致的表面温度。这是获得良好PCB走线电流容量的绝佳方式。

PCB 中的对流

PCB上通常安装有几个组件。所有这些组件在操作过程中都会升温。为了保持有效运行，PCB 需要散热。散热可以自动进行，也可以通过强制方式（例如实施散热器）进行。对流和辐射是发生溶解的两种方法。对流是热量从组件到组件的传递。

辐射是一种不需要任何介质的散热。您的 PCB 应包含会增加污染的高吸收性材料。提高散热器的温度和降低吸收器的温度会增加辐射。一旦对流和辐射高，就会对PCB的散热能力产生有利的影响。

使用在线散热器计算器

在线散热器计算器是专门为计算散热器而设计的软件。有用于不同任务的各种散热器计算器。您只需要几个参数即可操作这些计算器。例如，一些计算器计算设备可以承受的最高温度。您需要提供诸如最高环境温度和施加的功率等参数。然后计算器将计算设备可以处理的最高温度和控制。

一些类似的计算器计算 PCB 走线电流容量、散热器尺寸等。这些都是免费提供的，您可以使用它们来优化您的 PCB。

使用温度感应二极管

您还可以使用廉价的半导体二极管来测量散热量。您可以使用的二极管示例包括 1N914、1N4148 和 1N400X。这些二极管不会给出精确的测量值。但是，他们仍然可以估计通过 PCB 产生的热量。您可以将二极管安装在晶体管、变压器和电池等组件上。要监测温度，您需要使用具有线性温度特性的传感器。而像上面提到的二极管是感应温度的好选择。

使用常见 PCB 组件的数据表/表格

数据表就像工程师为工程师制作的说明手册。这些包含有关零件如何工作的确切信息。当您使用数据表时，您需要确保它是给定元素的最新数据表。参考最新的数据表对于确保您没有遇到任何错误至关重要。

您可以找到包含几乎每个部件详细规格的数据表。它包括几乎每个组件的热特性。数据表有助于了解 PCB 的每个元件的发热情况。它可以帮助管理 PCB 跟踪电流容量。您可以使用此估算来确定如何优化 PCB 的散热。

加权体积有效导热率法

在PCB中，一个元件的故障就足以使整个电路板的可操作性失效。 PCB 组件之间的热导率不是恒定的。因此，必须保持出色的热设计以确保 PCB 可以在高温下运行。 PCB的重量/单位面积是指层压板上覆铜的厚度。为了有效的热传导，应该有一个连续的铜路径。导热系数还受PCB中过孔数量的影响。

PCB走线温升

走线是在 PCB 周围传输电力的路径。这些痕迹也可能过热。您可以使用 P=I^2R 计算 PCB 走线温升​​，由 Ohm 推导出的公式就是定律。

影响 PCB 走线温升​​的因素有两个。这些是PCB走线电流容量和走线宽度。 PCB走线电流容量是一个位可以承载的最大电流。更高的风需要更粗的迹线宽度。

总结

我们希望这篇文章对您有所帮助。给你一个纲要，过热会影响PCB的功能。因此，必须识别产生过热的点。如果 PCB 无法正常散热，则整个电路板都会出现故障。这就是为什么您需要了解如何设计 PCB 并对其进行测试以获得最佳散热效果。这可能是一个严格的过程，需要测试、测试和更多测试。

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