SMT PCB的设计要求第二部分：焊盘走线连接、通孔、测试点、阻焊层和丝印的设置
焊盘连接设置
• 焊盘大面积接地时，应优先考虑交叉接地和45°接地。
• 大面积地线或电源线引出的引线长度应大于0.5mm，宽度小于0.4mm。
• 与矩形焊盘连接的走线应从焊盘长边的中心开始，避免产生角度。
• IC电路元件焊盘之间的引线设计和从焊盘引出的引线如图2所示。
通孔设置
• 回流焊应用中Thru-holes（通孔）的设置：
一个。一般通孔的直径至少为0.75mm。
湾。除 SOIC 和 PLCC 等元件外，其他元件下不能放置通孔。
C。通孔不得直接放置在焊盘或其扩展部分和角上，如图3所示。
d。通孔和焊盘之间应该有一条带有阻焊膜的细线。细线长度应为0.5mm+，宽度为0.4mm+。
• 波峰焊过程中应在焊盘内或焊盘附近打通孔，有利于气体释放。
测试点
• 一些测试点可以放置在PCB上，可以是孔也可以是焊盘。
• 测试点设置要求与回流焊通孔相同。
• 探针测试支持通孔和测试点。
在线测试应用中，PCB 上应放置多个探针测试以支持通孔和测试点，并且在连接时，应从布线的任何位置画线。应认真考虑以下几个方面：
一个。不同直径的探针用于ATE（自动测试设备）时，必须考虑最小间距。
湾。焊盘的扩展部分不得设置通孔，与回流焊通孔的要求类似。
C。测试点不能在元器件的焊点上确定。
阻焊层
• PCB 应采用 HASL（热风焊料整平）的表面光洁度。
• 阻焊图案的尺寸应比焊盘周围边缘大0.05-0.254mm，以防止阻焊膏污染焊盘。
• 在焊盘之间的间距窄或没有引线通过的情况下，可以遵循图 4(a) 中的阻焊图案；在引线通过焊盘之间的情况下，可以遵循图 4(b) 中的阻焊图案，以避免焊剂桥连接。
丝印图案
一般来说，元器件的丝印图案应在丝印层进行标注，包括丝印符号、元器件标签号、极性和IC的I管脚符号。在高密度和窄间距的情况下可以使用简化符号，如图5所示。特殊情况下，元件标签号可以省略。
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有用的资源
• QFN PCB 焊盘设计的要素
• 阻焊层及其设计技巧
• SMT PCB 的设计要求第一部分：一些普通元件的焊盘设计
• SMT PCB 设计要求第三部分：元件布局设计
• SMT PCB 设计要求第四部分：标记
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