SMT PCB设计要点：焊盘-走线连接、通孔、测试点、阻焊与丝印规范
焊盘-走线连接设置
- 焊盘与大面积地连接时，优先考虑十字连接和45°连接。
- 从大面积地或电源线引出的导线长度应大于0.5mm，宽度小于0.4mm。
- 连接矩形焊盘的走线应从焊盘长边中心引出，避免产生锐角。
- IC电路元件焊盘与引出导线之间的连接设计如图2所示。
通孔设置
回流焊应用中的通孔设置：
- 通孔直径通常不小于0.75mm。
- 除SOIC、PLCC等元件外，通孔不得置于其他元件下方。
- 通孔不得直接位于焊盘、其扩展部分或拐角处（见图3）。
- 通孔与焊盘之间应有阻焊细线隔离，细线长度≥0.5mm，宽度≥0.4mm。
波峰焊工艺中，通孔应置于焊盘内或靠近焊盘处，有利于气体释放。
测试点
- PCB上可设置若干测试点，形式为通孔或焊盘。
- 测试点设置要求同回流焊通孔一致。
- 探针测试支持通孔和测试点。
在线测试应用中，PCB上应放置多个探针测试点以支持通孔和测试点。连接时可从走线任意处引出，需注意以下方面：
- 不同直径探针用于ATE（自动测试设备）时，必须考虑最小间距。
- 通孔不得置于焊盘扩展部分，要求同回流焊通孔一致。
- 测试点不得设在元件焊接点上。
阻焊
- PCB应采用HASL（热风整平）表面处理。
- 阻焊图形尺寸应比焊盘周边大0.05-0.254mm，防止阻焊膏污染焊盘。
- 间距窄或焊盘间无走线通过时，可采用图4(a)阻焊图形；焊盘间有走线通过时，采用图4(b)阻焊图形，避免焊剂桥连。
丝印图形
通常元件丝印图形应标注在丝印层，包括元件符号、标号、极性及IC的1脚标识。高密度、窄间距情况下可使用简化符号（见图5）。特殊情况下可省略元件标号。
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参考资源
• QFN优秀焊盘设计的关键要素
• 阻焊及其设计技巧
• SMT PCB设计要求第一部分：常见元件焊盘设计
• SMT PCB设计要求第三部分：元件布局设计
• SMT PCB设计要求第四部分：Mark标识
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