下一代半导体制造的创新

下一代半导体制造的创新

马斯鲁尔·马利克

智能技术的快速发展加速了半导体从微电子向原子尺度的转变。正如今年在加利福尼亚举行的 SEMICON West Expo 上所强调的那样，该行业继续进行转型发展，以跟上不断发展的数字环境。人工智能和大数据等新时代技术是增长的关键驱动力，随之而来的是需要将更大的功率装入小芯片尺寸。这意味着制造将变得更加复杂。

开发下一代先进技术提出了许多独特的考虑。在寻找提高产品性能和创新设计的方法方面出现了新的压力，而降低系统拥有成本的需求仍然是首要任务。该展会描绘了迫切需要满足更严格的要求并通过可靠的过程控制适应日益高温/高流量的应用。

随着该行业迈向新一代的复杂性，更高的响应能力、更高的组件可靠性以及对能够以最大精度交付化学品的信心将是关键。

推动未来的半导体制造

该行业继续掀起一股“智能一切”的浪潮，而在 SEMICON 上展示的创新表明这一趋势将在可预见的未来持续下去。随着更小、更薄和更快的设备类型的增加，精度将变得至关重要。

无论操作条件如何，系统设备都必须能够实现高温化学品输送、计量和清洁的精确度。为了保持竞争力并满足不断变化的需求，在制造过程的每个阶段都需要优先考虑对过程变量的更大控制。

从源头到排气，更好的热控制和污染预防是关键。在气箱中，它能够以最佳控制切换化学品输送。在使用点，工艺需要实现精确的高温化学品输送、更高的剂量精度和清洁度。最后在排气阶段，应将重点放在清除多余的化学物质上，同时保持最佳压力。

借助适当的实践培训和教育工具，您可以获得更大的信心来实现制造目标，更重要的是，确保流程和人员在快速发展的行业中安全运行，不允许出现任何错误。

能力在满足新质量标准中的重要性

正如 SEMICON 所表明的那样，智能技术世界将需要改变优先事项。该展会强调了对提高设备性能的需求不断增加，表明晶圆生产的新材料和方法将是必要的。

下一代应用将具有苛刻的清洁度要求。这凸显了在生产过程中建立新能力的必要性。但作为一家单一公司，增加创新性能的能力可能代价高昂。您可以考虑与洁净室容量可以支持新质量标准并适应突然需求高峰的组件制造商合作。更大的产能可以减少停产或短缺的可能性，并使最终产品更快地进入市场。减少生产瓶颈有助于让“万物智能”的世界变得越来越可能。

通过更好的污染控制简化输出

正如防止空气清洁很重要一样，切换挥发性气体流产生的交叉污染也可能对工艺构成威胁。能够平稳处理化学转变的阀门是系统中越来越有吸引力的选择，因为它们可以帮助更好地控制污染和流量。提供有效关闭、保持无水分流动并确保最高水平的气体纯度的超高纯度阀门可以实现可重复的气体切换、缩短吹扫时间并防止因不必要的重新校准而导致的停机时间。

正确安装有助于确保在整个制造过程中保持清洁。系统组件必须协同工作，以保持有毒和腐蚀性流体的密封。您可以考虑提供有关安装和维护程序的最佳实践的实践培训计划。

可靠性：完成订单或失去业务的区别

SEMICON 讨论的显着趋势包括对新应用的温度要求激增。演讲强调了对半导体在高温下运行的日益增长的需求，以确保其资格能够满足应用要求。因此，必须更加关注在具有挑战性的操作条件下保持组件的可靠性。

在半导体制造中，组件可能会受到高度腐蚀性或有毒环境的影响，并且必须经受住高温暴露。但是，当暴露在高温下时，气体输送组件可能会堵塞并导致性能下降。最终，这可能导致部件更换，导致停机并导致制造过程停止。

随着系统变得越来越复杂和要求越来越高，制造商必须继续采用更高的组件可靠性和过程控制来提高系统性能。在一个“一切皆智能”的世界中，必须实现系统可靠性，以确保质量性能保持不变并满足不断变化的需求。