选择刚性柔性 PCB 时的设计注意事项
2021 年 6 月 10 日
大多数电气系统的功能和保质期在很大程度上依赖于刚柔结合印刷电路板 (PCB) 的完整性和功能。刚性 PCB 结合了刚性和柔性电路板技术，使其成为多种工业应用的理想选择。额外的灵活性允许 OEM 在安装过程中轻松操纵这些板。在利用刚柔结合 PCB 之前，了解它们的设计指南非常重要。这是因为设计缺陷会极大地影响电路板的整体性能和生产力。此外，当在稍后阶段检测到时，它会增加制造电路板的成本和时间。这篇文章的重点是有助于生产具有最高质量和功能的刚柔结合 PCB 的制造实践和标准。所以，敬请期待。
刚柔结合 PCB 设计注意事项快速概览
在制造刚柔结合 PCB 时，考虑一些标准指南非常重要。这些指南可以作为创建没有任何制造缺陷的刚柔结合电路板的清单。
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顾名思义，这些 PCB 由刚性和柔性材料交替层制成。因此，重要的是根据预期用途所需的层数来决定制造工艺和材料。根据应用要求，您可以决定铜的等级和类型、层数和适当的制造方法。如果应用需要，您还需要考虑对冲击、振动、频繁移动等的抵抗力。
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保持铜迹线与刚挠结合板成直角是一个很好的做法，因为这样放置时效果很好。因此，严格避免弯曲电路板的角，因为它会拉紧铜迹线。但是，在某些情况下，这是不可避免的。在这些情况下，可以使用锥形半径弯曲。
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电路板上的铜由于弯曲引起的反复应力和较低的附着力而从聚酰亚胺基板上脱落。因此，为铜迹线提供足够的焊盘支撑非常重要。很多时候，它可能是无效的，所以在这种情况下，可以使用覆盖层掩模来提高焊盘的可靠性。
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考虑使用阴影多边形来保持电路板的高度灵活性。使用法线阴影多边形可在不同角度方向（0°、90° 和 45°）上保留铜应力。使用实心铜浇注会导致铜的屈曲，并在小半径弯曲下降低柔韧性。
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为避免反复弯曲造成疲劳，建议铜环与相邻过孔之间至少保持 ½ mm 间隙。尝试将过孔放置在不会受到重复弯曲和应力的固定区域。此外，可以使用层堆栈管理器来定义每个刚性部分，这些刚性部分最终会弯曲，但会附着刚性介电材料。
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如果您是尝试使用非标准基底介电材料和无胶层压板的人，请在早期设计阶段联系原材料供应商。如今，它们有标准尺寸可供选择。但是，将它们送到您家门口可能需要额外的时间。建议避免使用这些材料，直到设计条件需要使用它们。
上述指南将帮助制造商生产可靠的、以性能为导向的刚挠结合 PCB。您是否正在为您的下一个电子应用寻找刚柔结合 PCB？如果这听起来是的，那么您必须聘请一位行业领导者，他将在整个过程中为您提供帮助。凭借多年的市场占有率，Creative Hi-Tech 专注于制造和设计刚柔结合 PCB。
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