用于人脸识别应用的 ReS2 电荷捕获突触设备
摘要
Synaptic 设备是满足对更智能、更高效系统日益增长的需求所必需的。在这项工作中,各向异性二硫化铼 (ReS2) 用作通道材料来构建突触装置并成功模拟长期增强/抑制行为。为了证明我们的设备可以用于大规模神经网络系统,从 Yale Face 数据库中选取 165 张图片进行评估,其中 120 张图片用于人工神经网络 (ANN) 训练,其余 45 张图片用于用于 ANN 测试。一个包含超过 10
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的三层人工神经网络 权重被提议用于人脸识别任务。还选择了 120 个连续调制电导状态来替换我们训练有素的 ANN 中的权重。结果表明,仅用120个电导态就达到了100%的优异识别率,证明了我们的装置在人工神经网络领域的巨大潜力。
背景
自从现代计算机出现以来,运算单元与存储器分离的冯诺依曼结构得到了广泛的应用。这种结构使得运算器和存储器之间的数据传输成为瓶颈,极大地限制了计算机性能的提高[1, 2]。同时,运算单元和主存储器都是易失性设备,能耗高,断电后信息会立即消失[3]。相比之下,人脑是一个高效的信息存储和计算系统,具有高容错和低功耗(约 20 W),它基于一个高度互连、大规模并行、结构可变的复杂网络,由约 10
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神经元和 10
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突触 [4, 5]。这些神经元被认为是大脑的计算引擎,并行接收来自数千个突触的输入信号。突触可塑性是通过突触活动改变突触权重的生物学过程,被认为是学习和记忆的来源[6]。
具有小尺寸和优异电子特性的二维 (2D) 材料,如石墨烯、过渡金属二硫属化物 (TMDC) 和黑磷,引起了极大的关注,并已成功应用于突触装置 [7, 8]。具有对称晶格的 TMDC,如 MoS2 和 WSe2,已被广泛研究 [9, 10]。另一方面,在神经形态领域很少探索具有扭曲八面体 (1T) 晶体结构的二硫化铼 (ReS2)。大多数TMDs在单层中具有直接带隙,在多层中具有间接带隙,因此需要难以获得的单层材料以获得良好的器件性能。然而,十层内的 ReS2 都被认为具有直接带隙 [11],这意味着十层内的 ReS2 都可以表现良好。此外,不对称的晶格结构导致较弱的层间耦合能,有利于剥离工作,从而使突触装置更容易制造[12,13,14,15]。在本研究中,ReS2 薄膜用作通道材料。单层 ReS2 的晶体结构如图 1a 所示,其中方向 a 和 b 分别表示基面中的第二短轴和最短轴。基于之前的科学研究和我们剥离的 ReS2 薄膜的大量光学图像 [13],方向 b 表示具有最高电子迁移率的晶体取向。为了更好地说明我们的 ReS2 突触装置的电气特性,方向 b 被认为是沟道电流的方向,如图1b所示。
<图片> 方法
我们的突触器件的示意性结构如图 1d 所示,其中可以看到 70-nm ITO(氧化铟锡)膜沉积在 SiO2/Si 衬底上作为背栅电极。衬底是顶部有 200 nm SiO2 的 Si 晶片。首先用丙酮、异丙醇和去离子水清洗,然后在 ITO 沉积前用 N2 气干燥。 ITO 层首先通过溅射沉积,然后通过快速热处理 (RTP) 在 N2 气氛中在 400 °C 下退火 10 分钟。使用透明 ITO 电极是为了使用电子束光刻准确制造源电极和漏电极。通过原子层沉积 (ALD) 在 ITO 上生长厚度为 12 nm、4 nm 和 4 nm 的 Al2O3/ZrO2/Al2O3 夹层结构,分别作为势垒层、电子捕获层和隧道层。接下来,机械剥离的 ReS2 薄片厚度约为 3.6 nm,作为通道沉积在图案化的 Ti/Au 电极下方。使用电子束光刻技术对厚度为 10 纳米和 70 纳米的 Ti/Au 电极进行图案化,然后将电子束蒸发分别作为源和漏。图 1c 显示了我们 3.6 纳米厚的 ReS2 薄膜(约五层)的原子力显微镜图像;通道长度设计为 1.5 μm(见图 1b 中的插图)。在这项工作中,ITO 背门充当突触前神经元,Ti/Au 电极充当突触后神经元。源漏电极之间施加小而恒定的电压,而ITO背栅电极施加脉冲以调节突触器件性能。
结果与讨论
图 2a 显示了我们的突触器件在 2V 背栅电压 (V bg =2 V) 在固定的漏源电压 (V ds) 以 100 mV 的步长从 100 变为 700 mV。开/关电流比超过 10
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可以观察到。该曲线显示了漏源电流 (I ds),首先迅速增加,然后变得饱和;优异的饱和特性对应于 ITO 背栅电极的强沟道调节。与使用硅作为底栅电极和 SiO2 作为电介质的传统晶体管不同,工作电压通常超过 20 V [23],我们的突触器件的工作电压与 ReS2 通道之间只有 20 纳米的距离ITO背栅电极低于5 V,显着提高了突触器件的效率。图 2a 中的插图显示了低 V 下的超线性关系 ds 状态,这表明 ReS2 通道与源电极和漏电极之间具有良好的肖特基接触。如图2b所示,I ds–V 当 V 时可以观察到 bg 滞后曲线 bg 从 − 5 变为 5 V,然后以 0.1 V (V ds =0.1 V)。在测量中,在源电极和漏电极之间施加 0.1 V 的小恒定电压以“读取”突触后电流。为突触性能提供基础的记忆窗口约为 3.5 V;如此大的内存窗口使我们的 ReS2 设备非常有希望用于突触应用 [24]。由于 ZrO2 的价带顶部高于 Al2O3,导带底部低于 Al2O3(见图 2c 中的插图),用作夹在氧化铝之间的中间层的 ZrO2 可以捕获有效充电。正负背栅电压下的能带图分别如图2c和d所示。当施加正电压时,ReS2 通道中的电子将首先隧穿通过 Al2O3 隧穿层,然后被 ZrO2 俘获层捕获。相反,当 ITO 施加负电压时,聚集在 ZrO2 层中的电子将被发送到 ReS2 通道;能带向通道方向弯曲。
<图片> 结论
在这项工作中,我们引入了基于高 k 电介质堆栈的 2D ReS2 突触装置,并展示了一些基本的突触行为,例如长期增强和长期抑制。结果表明,我们的 ReS2 设备可以很好地模拟突触性能。此外,构建了一个人工神经网络来证明所提出的设备在人工神经网络中的应用。施加120个周期的栅极电压脉冲,得到120个有效的、清晰可辨的电导状态,用于替代超过10
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用于人脸识别的 ANN 中的权重。更换后识别率达到100%。这一优异的结果表明,我们的 ReS2 突触可用于构建人工神经网络。
数据和材料的可用性
作者声明材料、数据和相关协议可供读者使用,用于分析的所有数据均包含在本文中。
缩写
- 二维:
-
二维
- ALD:
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原子层沉积
- ANN:
-
人工神经网络
- LTD:
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长期抑郁
- LTP:
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长效增强