投资先进材料：拜登重夺美国半导体领导地位的关键
当前，美国乃至全球正经历一场历史性的半导体短缺危机。美国政府在应对危机、重塑全球领导地位的过程中，必须聚焦于激励半导体制造商推动革命性变革，确保获取最先进的微电子技术。
芯片是数字经济的核心引擎
这绝非「锦上添花」的需求，而是当下产业与未来创新的命脉。随着世界加速向数字经济转型，金融、医疗、农业、能源、汽车等领域的创新将由数据驱动，而数据又由芯片驱动。实现这一目标的关键在于应用最尖端技术，而这始于芯片层面。
半导体无处不在，关乎国防安全
半导体为手机、电脑、电视及几乎所有电子设备提供动力。它们不仅是日常消费科技的基石，更支撑着无人机、战机、先进武器系统等军事国防能力，同时也用于航空航天器的散热系统与防护涂层。
短缺成因复杂，警钟长鸣
COVID-19大流行、车企供应预判失误、日本工厂失火、全球港口关闭等多重因素叠加，导致了严峻的芯片短缺。尽管美国在未来芯片研发上保持领先，但仅12%的全球制造发生在本土。现在是国家坚定承诺发展该技术的关键时刻。
打破硅基极限，拥抱先进材料
硅长期以来是半导体首选材料，但已触及技术天花板。实验室培育钻石等先进材料具备更优性能，却因行业惯性未获大规模应用。在短缺压力下，美国被迫聚焦老旧硅平台生产，实则应加速向先进材料转型，才能重夺技术霸主地位。
政策须聚焦创新者，而非单纯补贴需求端
美国若想重塑领导地位，须重视维持行业竞争力的制造商与创新者，并激励面向未来的创新。仅支持受供应限制的芯片消费端，只会阻碍进步。忽视先进材料不仅损害半导体竞争力，更威胁国家安全——继续投资老旧硅平台，无异于内燃机诞生后仍大力扶持马车产业。
国际竞争倒逼变革
日本、德国、韩国等友邦均在加速半导体创新；中国更投入数万亿美元抢占先机，并将先进材料应用于军事现代化。国际对手的进步，加之先进材料是未来创新的基石，使得美国摆脱硅依赖、拥抱新材料成为必然选择。
作者：Adam Khan，Akhan Semiconductor 创始人兼首席执行官
工业技术