SMT PCB设计要点：专家级元件布局助力卓越品质
元件布局须满足整机电性能、机械结构要求及SMT生产工艺要求。因设计导致的产品质量问题难以克服，PCB设计师必须理解SMT基本工艺属性，按不同工艺需求实施元件布局设计。优秀设计可将焊接缺陷降至最低。
整体元件布局设计
- PCB上元件布局应平整均匀。大质量元件回流焊时热容大，过度密集布局导致局部低温造成虚焊。
- 大型元件周围预留维护空间（左侧尺寸兼容SMD返修设备加热头）。
- 高频元件应均匀布置在PCB边缘或机内通风位置。
- 单面混装工艺：贴装和插装元件均置于A面。
- 双面回流混装：大型贴装/插装元件置A面，A/B面元件错位布局。
- A面回流+B面波峰焊混装：大型贴装/插装元件置A面（回流面）；适合波峰焊的矩形/圆柱片状元件、SOT、小型SOP（引脚<28、间距≥1mm）置B面。周边有引脚元件（QFP、PLCC等）严禁置波峰焊面。
- 波峰焊面元件封装须耐260°C以上且密封。
- 贵重元件不得置于PCB四角、边缘，或连接器、装配孔、槽、切槽、缺口、拐角附近。这些属高应力区，易导致焊点和元件开裂。
元件布局方向
回流焊工艺元件布局方向
大尺寸PCB长边应平行于回流炉传送带方向，使PCB两面温度一致。因此尺寸>200mm PCB必须满足：
- a. 两端式片状元件长轴垂直于PCB长边，SMD元件长轴平行于PCB长边。
- b. 双面组装PCB方向应一致。
波峰焊工艺元件布局方向
- a. 为使元件两端同时接触波峰焊锡，片状元件长轴垂直于波峰焊机传送带方向，SMD元件长轴平行于传送带方向。
- b. 为避免阴影效应，同尺寸元件端部应在平行于传送带的一条线上。不同尺寸元件沿不同方向布局。小尺寸元件置于大尺寸前。避免元件遮挡焊接端和焊接引脚。若布局要求难满足，元件间应预留3-5mm间距。
- c. 元件特性方向兼容性：含电解电容极性、二极管阳极、三极管单引脚端、IC的1脚。
元件间相邻焊盘最小间距
除焊盘间安全间距防短路外，还须考虑易损元件可维护性。一般装配密度应满足：
- 片状元件、SOT、SOIC与片状元件间距：1.25mm
- SOIC间、SOIC与QFP间距：2mm
- PLCC与片状元件、SOIC、QFP间距：2.5mm
- PLCC间间距：4mm
- 混装时，插装元件与片状元件焊盘距离：1.5mm
- PLCC座设计时，预留足够PLCC座空间
元件间相邻焊盘具体间距如图3所示。
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参考资源
• 工程师友好PCB布局指南
• 整机组装布局布线规则
• SMT PCB设计要求第一部分：常见元件焊盘设计
• SMT PCB设计要求第二部分：焊盘-走线连接、通孔、测试点、阻焊与丝印设置
• SMT PCB设计要求第四部分：Mark标识
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