PCB 孔镀铜：优势、风险与适用场景
孔镀铜规格：您需要了解的镀通孔工艺
您需要 PCB 孔镀铜，还是印制电路板无镀铜也能生存？您可能听过双方论点。以下是孔镀铜与无镀铜的优势与风险，助您决定最适合您的 PCB 方案。
孔镀铜优势
镀通孔目的在于使用 PCB 双面并连接其他层。通孔镀层为铜（导体），允许电导通过板卡传输。
非镀通孔无导电性，若使用则仅能在板单面有用的铜走线。无法连接另一面或其他板，因电无法通过。非镀通孔可用于固定 PCB 到操作位置或安装元件，但不能连接其他板或板另一面。
孔镀铜风险
因此，若想要高效电子产品，几乎肯定需要镀通孔 PCB。然而镀通孔确实存在风险。
含 PCB 的所有产品均受热循环影响。通电发热，断电冷却。随产品发热，内部 PCB 也发热。随时间推移，板卡持续冷热循环，镀通孔铜可能疲劳开裂。
镀通孔铜镀层越厚，经受热循环不开裂时间越长。因开裂最终导致失效，产品中 PCB 寿命与镀通孔铜厚度挂钩。
镀通孔厚度分三级：
- IPC 1 级： 最薄、寿命最短，通常用于几年内即淘汰的消费电子。
- IPC 2 级： 更持久、持续使用孔，用于计算机、复印机等频繁运行五年以上产品。
- IPC 3 级： 最厚、最持久镀通孔，用于预期十年以上寿命产品。
IPC 1、2 级镀通孔要求平均厚度 20 微米，最薄处不低于 18 微米；IPC 3 级要求平均 25 微米，最薄处不低于 20 微米。
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