孔电镀
关于孔电镀的规范：您需要了解的关于电镀通孔工艺的知识
您是否需要 PCB 孔电镀，或者您的印刷电路板可以在没有它的情况下生存吗？您可能听说过两者的争论。以下是您需要了解的关于孔电镀与孔电镀的好处和风险的信息. 无孔电镀，因此您可以决定哪种方式最适合您的 PCB。
孔电镀的好处
镀通孔的目的是让您可以使用印刷电路板的两面并连接到电路板的其他层。通孔上的镀层是铜，一种导体，所以它允许导电性穿过电路板。
非镀通孔不具有导电性，所以如果使用的话，只能在板子的一侧有有用的铜线，不能连接到另一侧或其他板子因为电流无法通过。您可以使用非电镀通孔将 PCB 固定到其操作位置或安装组件，但不能连接到其他电路板或电路板的另一侧。
孔电镀的风险
因此，如果您希望拥有高效的电子产品，您几乎肯定需要带有电镀通孔的印刷电路板。但是，电镀通孔确实存在一些风险。
所有含有印刷电路板的产品都会受到热循环效应的影响。当我们给它们上电时，它们会升温，直到断电，也就是它们冷却的时候。随着产品的升温，里面的印刷电路板也是如此。随着时间的推移，随着电路板不断升温和降温，镀通孔的铜会变得疲劳和破裂。
通孔镀铜越厚，越能通过这个热循环而不开裂。由于这种开裂最终会导致失效，产品中印刷电路板的寿命与通孔镀铜的厚度有关。
电镀通孔的厚度分为三种：
- IPC 1 类： 厚度最小且寿命最短的，通常用于可能在几年内过时的消费电子产品。
- IPC 2 类： 用于计算机或复印机等产品的更持久、连续使用的孔，这些产品将频繁运行五年或更长时间。
- IPC 3 类： 最厚、最持久的电镀通孔，适用于预计使用十年或更长时间的产品。
IPC Class I 和 II 电镀通孔要求平均厚度为 20 微米，斑点不小于 18 微米，而 IPC Class III 孔要求平均厚度为 25 微米，斑点不薄大于 20 微米。
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