7 最常见的廉价 PCB 制造缺陷和解决方案

PCB 制造缺陷和解决方案作为印刷电路板故障的接收端可能会令人讨厌和不满意。因此，这些缺陷会导致更高的时间、产品、声誉和金钱浪费风险。

了解一些常见缺陷可以帮助您进行一些分析并提供解决方案，以确保廉价 PCB 的质量和可持续性。因此，我们整理了一些常见的 PCB 故障清单。它们包括；

引脚和连接器检查

PCB的重要组成部分之一是引脚和连接器，它们有助于在操作中中继信号。插针位置不正确会导致连接器损坏。为了防止这种缺陷，您可以使用模式匹配工具来检查连接器的正确放置。

因此，您可以使用这种模式匹配工具（通常在视觉工具包中）来定位和分组模式。因此，它提供了一个分数，表明模式与预期模式或位置的匹配程度。

但是，为确保引脚对齐，您可以使用远心镜头。远心镜头的放大倍率不变，避免了传统镜头可能造成的视差误差。

但是，彻底检查引脚和连接器将大大有助于防止廉价正确的 PCB 服务提供商出现这种缺陷。值得庆幸的是，有各种各样的PCB制造公司。

大多数电子元件在满负荷工作时往往会变得异常热。因此，如果未正确检查它们，可能会导致过热。此外，热的 PCB 散热器可能会让毫无戒心的技术人员感到震惊。

同样，PCB 的极端温度会导致产品寿命缩短。导致制造企业浪费金钱和声誉不佳。

因此，为了保护您的 PCB 设计免于过热。您将不得不焊接一个 SMD 散热器，该散热器通常有一个热垫，以对抗 PCB 上的散热图案。此外，在铜的末端焊接了一个 SMD 散热片，这将促进更好的散热。

此外，您必须确保不超过安全限制。散热片不要太热，以免对皮肤造成伤害。

然而，通过使用 SMD 散热器，热量会以适当的措施在高功率组件中消散。因此，在将 SMD 散热片焊接到 PCB 上时，请确保使用正确的尺寸或形状。

PCB故障案例不再是新闻。通常，作为装配工，您以前会遇到过 PCB 故障。因此，进行故障分析测试至关重要，您将在这种情况下识别和解决问题。

化学流体的泄漏通常会导致印刷电路板的严重损坏。但是，这种泄漏可能是由于在 PCB 制造过程中没有正确去除剩余的微量元素。

此外，组件的包装内部可能会发生化学液体泄漏，这会对组件造成风险，从而损坏组件或使其具有腐蚀性。

为防止化学品泄漏，制造商应确保对电路板进行彻底清洁，以免化学残留物导致电路板金属部件腐蚀。

多年来，焊料短路在波峰焊工艺中屡见不鲜。焊料桥接是由于焊料在焊料凝固之前无法与两条或多条引线分离而发生的。但是，它通常不容易被注意到，因此它对组件造成的破坏不太可取。

在PCB的生产和制造过程中，各种因素都会导致焊料短路。这些因素包括引脚数量和接近度、助焊剂不良、焊膏过多、引脚可焊性差、回流炉设置和波分离等。板上的内容增加通常会导致短问题。

因此，为了减少焊接短路，您可以使用良好的设计规则、降低元件引线长度并减小焊盘尺寸。此外，对模板进行仔细的修改可以控制焊盘上焊膏的分配，从而产生显着的改善，从而避免焊料桥接。

组件偏移意味着组件与其目标的未对准。由于组件在熔融焊料上移动/流动的能力，在回流过程中经常发生这种情况。

换句话说，某些组件可能会由于熔融焊料表面的张力而使其自身未对准。导致元件移位的一些主要因素包括对流速率的过度增加、弯曲的引线、传送系统中的快速振动、焊料放置错误以及元件散热片不平衡。

因此，为防止 PCB 制造过程中的元件移位，建议保持正确的温度和湿度水平，减少未回流组装中的移动次数，并使用强韧的助焊剂提高 PCB 的可焊性。

通常，检测 PCB 上的断线会给制造商带来问题。尽管很容易判断电路板上何时出现断线，但确定断线的位置是主要问题。

断线会导致PCB无法工作，彻底检查可以避免产品失效。

焊点开路的主要原因之一是元件引线和 PCB 焊盘之间的分离。也可能是由于缺少焊膏或焊膏沉积不一致而导致PCB焊盘未能焊接到元件引线上。

因此，为避免焊点开路，请确保正确的 PCB 设计和正确的放置。还要避免因暴露在环境中而污染焊膏，并修正纵横比。

通过修正纵横比，即孔径宽度与钢网厚度的比值，可以有效地固定开路的焊点。

四层PCB是多层PCB的一种形式，由四层铜组成，您可以将它们层压在一起并通过树脂层固定。您可以在各种领域使用它，包括电信和汽车制造。近年来，买家对更快、更高性能的电子产品的需求越来越大，这使得多层PCB的需求不断上升。

因此，为了买家和电子爱好者的利益，PCB 生产需要专门的设备和专业知识以及功能正常的电子产品的制造。

这就是七种最常见的廉价 PCB 制造缺陷和解决方案。如前所述。需要适当的分析来检测这些故障。检测不当和延迟会导致PCB潜在故障，并威胁制造企业的成功。

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