铜箔覆层 PCB 详解：铜箔覆层板 (CCL) 在现代电子中的作用
随着对薄型超轻电子元件需求增加，制造商寻求具有高效散热性能基板的电路板。铜箔覆层 PCB 应运而生。请查阅本指南了解铜箔覆层板更多详情。
什么是铜箔覆层 PCB？
图 1：带元件的铜箔覆层 PCB
它是 PCB 基板基材的一种，也是电路板制造中最常用的材料，亦称金属基 CCL。其原理是将浸渍树脂的铜箔与电子玻璃纤维结合，再将覆铜箔层压在增强材料两侧形成保护层。
铜箔覆层板 (CCL) 类型
图 2：无元件 PCB
根据分类方式不同，铜箔覆层板主要有以下几类：
机械刚性分类
主要包括：刚性 CCL（如 FR-4、CEM-1）用于刚性 PCB；柔性 CCL 用于柔性 PCB；刚柔结合 CCL 用于刚柔结合 PCB 制造。
绝缘材料与结构分类
CCL 厚度分类
标准 CCL 厚度约 0.5mm，薄型 CCL 薄于 0.5mm。计算树脂含量时需排除铜箔厚度。
增强材料类型分类
- 玻璃纤维布基 CCL，如 FR-4、FR-5
- 纸基 CCL，如 XPC
- 特种材料基 CCL，如陶瓷基 CCL、金属基 CCL
- 复合 CCL，如 CEM-1、CEM-3
应用绝缘树脂分类
性能分类
- 高耐热 CCL
- 通用性能 CCL
- 低 CTE（热膨胀系数）CCL
- 低介电常数 CCL
铜箔覆层板 (CCL) 材料
图 3：带元件的印制电路板
主要材料包括铜箔和预浸料。
铜箔
铜箔为阴极电解材料，在铜箔板上连续覆盖 PCB 基底，易与绝缘层结合，腐蚀后形成板图案。按性能分为：标准铜箔（用于纸基和 FR4 PCB）、HTE 铜箔（解决多层 PCB 后劈环问题）、低轮廓 (LP) 铜箔（同样适用于多层 PCB）。
预浸料
图 4：带处理器和微芯片的高科技电子 PCB
预浸料为树脂浸渍的玻璃纤维材料，制造时树脂经预干燥未硬化，保持流动性。按厚度分为标准树脂、中树脂、高树脂三种。预浸料厚度决定 PCB 电气强度、电气性能和化学性能。按分类标准可分为：应用树脂与性能分类（聚四氟乙烯树脂、环氧树脂、聚酰亚胺树脂、酚醛树脂、双马来酰亚胺三嗪）和玻璃纤维布分类（耐热阻燃、绝缘能力、强度）。
CCL 新趋势
图 5：无元件印制电路板 (PCB)
RoHS 要求 CCL 符合高标准（增强耐热性、可靠性），催生两类新 CCL：
无卤素 CCL
氯、氟含量 <900ppm，卤素含量 <1500ppm。热性能和尺寸稳定性优于普通 FR-4，但剥离强度和弯曲性能略逊。
无铅 CCL
表面贴装无无铅焊料，改用溴化环氧树脂。RoHS 禁用 PBB 和 PBDE。无铅 CCL 采用 PN 固化系统，而非 FR-4 常见的 DICY 固化系统。
结论
铜箔覆层 PCB 凭借高效散热和热应力抵抗能力，在通用性和效率上名列前茅。如有疑问，欢迎随时联系。
工业技术