覆铜板 - 什么是覆铜板 (CCL)？

对薄型和超轻电子元件的需求不断增长。因此，这促使制造商寻找具有高效散热特性的基板的电路板。这是覆铜PCB派上用场的地方。

查看本指南了解更多详细信息。

什么是覆铜PCB？

图 1：带有组件的覆铜 PCB

它是PCB基板基材的一种形式，是电路板制造中最常用的材料。此外，您可能会发现一些人主要将其称为金属基覆铜板。

原则上，它包括预浸在树脂中的铜箔和电子玻璃纤维。然后，将得到的层压板/铜箔层压在形成保护层的增强材料的任一侧。

覆铜板 (CCL) 类型

图 2：没有组件的 PCB

覆铜板有不同的种类，主要取决于分类方式，如下图所示。

机械刚性分类

该类主要包括：

刚性覆铜板具有 FR-4 和 CEM-1 等层压板，是刚性 PCB 的基础。相反，柔性 CCL 在柔性 PCB 的形成中很方便。最后，刚性 CCL 和柔性 CCL 的组合在柔性-刚性 PCB 制造中非常方便。

绝缘材料及结构分类

在这一类下主要有：

覆铜板厚度分类

该类包括以下内容：

标准 CCL 的厚度约为 0.5mm，而薄的 CCL 可以相对薄于 0.5mm。

另外，请注意，在树脂含量计算过程中，必须排除铜箔厚度。

补强材料种类分类

该类别包括以下内容：

• 玻璃纤维布基覆铜板，例如玻璃纤维增​​强环氧树脂层压板 FR-4 和 FR-5。
• 纸基 CCL，例如 XPC。
• 特殊材料基覆铜板，例如陶瓷基覆铜板和金属基覆铜板。
• CEM-1 和 CEM-3 等复合 CCL。

应用绝缘树脂分类

此分类下的类型包括：

性能分类

此类层压板包括以下：

• 高耐热覆铜板
• CCL 的一般性能
• 低 CTE（热膨胀系数）CCL
• 低介电常数覆铜板

覆铜板 (CCL) 材料

图 3：带有组件的印刷电路板

这种层压板有两种主要材料，包括：

铜箔

箔是一种阴极电解材料，在覆铜板上的 PCB 基板上作为连续层运行。此外，您可以轻松地将其粘合到绝缘层上。因此，它是制作印刷保护层的方便组件。

最后，铜箔在腐蚀后形成电路板图案。

关于性能，铜箔主要分为三类：

• 标准铜箔 适用于纸基和 FR4 材料 PCB 板。
• 另外，我们有 HTE- 箔片对于解决背开环问题的多层 PCB 至关重要。
• 薄型 (LP) 铜箔 – 它对多层 PCB 也很有价值

预浸料

图 4：带有处理器和微芯片的高科技电子 PCB（印刷电路板）

它主要是一种树脂浸渍的玻璃纤维材料。在制造过程中，树脂经过不涉及硬化的预干燥过程。因此，它保持其流动特性。

此外，还有主要基于其厚度的不同预浸料。此外，Prepreg 的厚度决定了 PCB 的抗电强度、电气性能和化学性能。三种主要类型包括：

• 标准树脂
• 中等树脂
• 高树脂

此外，我们可以根据分类标准对 Prepreg 进行分类。这主要包括以下两类：

应用树脂及性能分类

在树脂下，有五种类型：聚四氟乙烯树脂、环氧树脂、聚酰亚胺树脂、酚醛树脂和双马来酰亚胺三嗪。

玻璃纤维布分类

此类别的分类注意事项包括以下内容：

• 耐热性和耐火性
• 绝缘能力
• 强度

覆铜板新趋势

图 5：不带组件的印刷电路板 (PCB)

有害物质限制 (ROHS) 要求所有 CCL 符合高标准，例如增强耐热性和可靠性。因此，由于这些需求，我们有以下两种 CCL：

无卤覆铜板

覆铜板的氯氟含量低于900ppm，卤素含量低于1500ppm。无卤素 CCL 在热性能和尺寸稳定性方面优于普通 FR-4 CCL。

尽管如此，典型的 FR-4 CCL 在剥离强度和弯曲性能方面表现更好。

无铅覆铜板

一些覆铜 PCB 的表面贴装缺少无铅焊料。相反，它们采用溴化环氧树脂。此外，ROHS 已禁止在 PCB 中使用 PBB 和 PBDE。因此无铅覆铜板属于当代类型。

此外，无铅覆铜板没有采用FR-4 CCL常见的DICY固化系统，而是采用PN固化系统。

结论：

如上所述，覆铜 PCB 因其高效的散热特性和抗热应力而广受欢迎。因此，就多功能性和效率而言，它是最好的 PCB 之一。这就是今天关于这个主题的全部内容，但如果您有任何问题，我们随时为您服务。