制造 4 层 PCB 所涉及的流程 - 第 1 部分
2019 年 12 月 12 日
4 层 PCB 板的需求一直在上升，因为它们提供高信号强度。 4 层 PCB 具有顶层、内层 1、内层 2 和底层，仅此而已吗？您想知道如何制造 4 层 PCB 或其他多层板吗？这篇文章列出了多层PCB生产涉及的主要步骤。
4 层 PCB 生产涉及的步骤PCB 制造商在生产 4 层或其他多层板时通常遵循以下列出的步骤。让我们来看看电路板制作所涉及的这些主要流程。
- 清洁板面：
板面必须清洁，没有指纹、灰尘、油污和其他污染物。因此，对其进行强力清洗以保证耐腐蚀层与基材表面的牢固结合是非常必要的。
- 覆膜：
将由光刻胶膜、聚乙烯保护膜和聚酯膜制成的干膜层压到铜表面是四层PCB生产的下一道工序。薄膜一般通过加压后加热层压到内层板上。
- 图像传输：
为确保最佳质量和始终如一的电路板性能，层压板被赋予一层称为光刻胶的光敏薄膜。这有助于防止任何类型的灰尘或污染物直接积聚在层压板上。
- 铜蚀刻：
下一步是去除电路板上不需要的铜。在蚀刻过程中，光刻胶下方的铜被保留下来，从而形成所需的电路图案。
- 剥离抗蚀剂：
去除不需要的铜后，表面上的现有铜通常会被电镀锡或锡/铅覆盖，必须进行清洁。剥离抗蚀剂有助于使用浓硝酸去除锡。确保在清洁后适当干燥表面，然后再进行其他制造过程。
- 用预浸料和铜箔铺层：
一块预浸料，也称为“PP片材”，在两层板之间叠放一层薄铜箔。然后让堆栈以受控的速度冷却。
- 钻孔：
4 层 PCB 制造中最关键的步骤是在特定点钻孔。 PCB制造商使用X射线定位器定位钻孔位置。
- 电镀和镀铜：
创建的孔将用铜填充。这样做是为了使通孔能够在各层之间导电。铜沉积是通过化学沉积工艺完成的。
制作 4 层 PCB 所涉及的过程并没有到此结束。还有一些要添加到列表中，将在下一篇文章中讨论。敬请关注！
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