四层PCB制造工艺全流程详解(上篇)
四层板因高信号完整性优势需求激增。结构为:顶层、内层1、内层2、底层。如何制造四层及多层板?本文拆解前八道核心工序。
四层/多层板制造八大核心工序(上)PCB厂商通用标准化流程:
- 基板表面深度清洁: 除指纹/粉尘/油污/污染物,保障耐腐蚀层与基材界面结合力。
- 干膜压合: 光阻膜/PE保护膜/PET基膜复合干膜压合至铜箔表面,经加热加压固化,形成内层图形转移载体。
- 图形转移: 覆盖光阻感光膜,防尘防污,为后续曝光成像奠基。
- 铜箔蚀刻: 去除非电路区铜箔,光阻保护下保留目标导电图形。
- 剥离光阻: 去除残留光阻。电镀锡/铅锡保护层需浓硝酸剥离,后须彻底烘干进入下道工序。
- 预浸料与铜箔叠压: PP片与薄铜箔夹层叠压于两内层板间,受控冷却固化。
- 精密钻孔: 多层板最关键工序。X-Ray靶向定位钻孔坐标,精准形成通孔/盲埋孔。
- 孔壁沉铜/电镀铜: 化学沉铜沉积导电层,贯通层间电气连接,后续图形电镀增厚。
四层板制造工序未完,下篇将继续覆盖外层图形转移、阻焊、字符、表面处理、成型、测试等后续关键工艺。
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