PCB焊接工艺：讨论不同类型和基本资源

2021 年 4 月 26 日

焊接是PCB制造和组装的重要步骤。它通常被称为PCB焊接工艺。 PCB制造中使用焊接将安装的组件固定在印刷电路板上。在此过程中，已安装元件的有源端固定在PCB板上，同时与安装在PCB上的其他元件进行互连。在这个过程中，熔化的材料被涂在各个部件的连接点上，并让其凝固以形成一个耐用的接头。然而，PCB焊接过程并不像听起来那么容易。根据PCB的操作要求，采用不同类型的PCB焊接工艺。此外，为 PCB 焊接选择的资源因焊接类型而异。这篇文章向您介绍了这些不同类型的焊接以及完成它们所需的基本资源。

PCB焊接工艺的种类

工业PCB制造中常用的焊接工艺有两种，如下所列。

• 软焊：

  软焊接是用于焊接低负载元件的焊接类型。该过程在 90°C 至 450°C 的低温下进行。软焊使用的焊接材料是金属合金，如锡锌合金、锌铝、镉银等。这种工艺在元件和PCB之间提供了弱结合。但是，它适用于修复破损的焊点。它不能用于要求高可靠性的PCB，但该工艺产生的热应力可以修复破损的焊点。

• 硬焊：

  硬焊接是一种更可靠和流行的焊接类型。在这种类型的 PCB 焊接过程中，空间填充材料应用于元件和电路板之间。在这种类型的焊接中，黄铜或银被用作空间填充材料，应用温度保持高于 450°C。这种类型的焊接在焊接表面之间提供了更强的结合力。硬焊又分为以下两种类型。

  • 银焊：

    银焊是主要用于焊锡维护的硬焊技术。在这个过程中，银合金被用作填充材料。如果采用这种焊接方法，需要用喷灯将熔融的银合金散布在焊接空间中。

  • 钎焊：

    钎焊与上述焊接类型略有不同。这种硬焊接方法需要加热彼此相对的表面材料和空间填充材料。由于两种熔融材料的融合而发生结合。这个过程是在比银硬焊接更高的温度下进行的。然而，钎焊被认为是一种非常可靠的PCB焊接方法。

PCB焊接工艺的基本资源

上述PCB焊接工艺需要以下资源才能完成。

• 空间填充材料/焊料：

  空间填充或焊接材料通常是金属合金。这些合金根据焊接要求和遵循的工业标准而有所不同。以下是PCB代工厂家使用的焊锡材料种类。

  • 铅基焊料：

    锡铅合金等铅基焊料用于焊接。这种类型的焊料材料具有很高的抗拉强度和剪切强度。理想情况下，这种类型的焊料用于软焊接。

  • 无铅焊料：

    在符合 RoHS 标准的 PCB 中使用银、铋、铟等无铅焊接材料。铅是一种有毒物质，根据RoHS指南和欧盟标准，采用无铅焊接。

• 焊枪：

  焊枪是用于注入焊料空间填充材料的设备。焊枪产生高压以熔化焊料。然后熔融材料沉积在表面上。如果焊料不易滴落，则使用喷灯来增强熔融空间填充材料的滴落性能。

• 助焊剂：

  助焊剂是必不可少的，因为它可以去除表面的锈迹，阻挡空气的进入，并通过改善焊料的滴落特性来提高焊接质量。如果在焊接中使用助焊剂，则该过程称为助焊剂芯焊接。

• 锡膏：

  应用焊膏以准备焊接表面。它增强了部件表面和成型填充材料之间的相互作用。

既然讨论了PCB焊接工艺的类型和必要资源，那么选择合适的PCB制造商也很重要。对于 PCB 制造和焊接服务，您必须与 Creative Hi-Tech 等值得信赖的供应商合作。该公司根据合同 PCB 制造服务提供高质量的基于铅且符合 RoHS 标准的无铅焊接服务。

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