基于粘合剂和无粘合剂的聚酰亚胺 Flex 芯

基于粘合剂和无粘合剂的聚酰亚胺柔性芯

当公司需要柔性印刷电路板 (PCB) 时，他们通常会在粘合剂和无粘合剂聚酰亚胺柔性芯之间进行选择。这些聚酰亚胺柔性 PC 材料类型具有不同的优势，更适合某些应用。如果您在市场上购买柔性 PCB，您通常会在粘合剂和无粘合剂产品之间进行选择，这意味着您可能想知道这些聚酰亚胺柔性 PCB 材料类型有何不同。

详细了解什么是粘合剂和无粘合剂聚酰亚胺软芯、它们的优点和主要应用。

基于粘合剂的弹性芯

基于粘合剂的柔性芯具有柔性粘合剂，可将聚酰亚胺 PCB 芯与两侧的基底铜粘合。制造商在粘合剂上使用压力和热量将基础铜和聚酰亚胺 PCB 芯粘合在一起。软芯的粘合剂一般为丙烯酸或环氧树脂。

由于丙烯酸粘合剂在受热时往往会变软，因此制造商经常在基于粘合剂的柔性芯材的构造中使用泪珠和锚。这些设计组件有助于减少在其通孔内的镀铜中形成裂纹的机会。

基于粘合剂的 Flex Core 的优势

基于粘合剂的柔性芯是一种较旧的柔性芯构造方法，但它们仍然具有一些优势。公司转向粘合型聚酰亚胺软芯的两个主要原因是材料成本更低和铜剥离强度更高。

• 降低材料成本： 由于基于粘合剂的柔性芯提供了相对简单的设计和制造工艺，因此它们具有较低的材料成本。由于这些成本降低，公司可以以比无粘合剂柔性芯更低的价格获得基于粘合剂的柔性芯。如果您正在寻找具有成本效益的选择，这些类型的 Flex Core 通常是一个很好的选择。
• 更大的铜剥离强度： 基于粘合剂的柔性芯的另一个主要优点是，与无粘合剂的柔性芯相比，它们具有更高的铜剥离强度。芯的剥离强度是指介电材料和铜导体之间的结合强度。由于具有更强的剥离强度，粘性柔性芯可以非常耐用。

基于粘合剂的 Flex Core 应用

基于粘合剂的柔性芯用于生产各种柔性 PCB。由于这些内核往往存在可靠性问题，因此它们通常仅用于没有恶劣条件的环境中。您可以找到将它们用于单面和双面柔性 PCB 的制造商。如果 PCB 需要更高的铜剥离强度，或者公司正在寻找具有成本效益的解决方案，他们通常会求助于基于粘合剂的柔性芯。

无胶弹性芯

与基于粘合剂的柔性芯相比，无粘合剂柔性芯不使用粘合剂。相反，制造商将聚酰亚胺芯浇注到铜上，无需粘合剂。您通常可以在铜上的铸造电介质或电介质薄膜结构上的溅射铜中找到无粘合剂的柔性磁芯。制造商创建这些柔性芯是为了解决基于粘合剂的柔性芯带来的一些可靠性问题。

无胶弹性芯的优点

由于无粘合剂柔性芯旨在减少粘合剂柔性芯的缺点，因此它们具有许多优点。以下是一些公司转向无胶软芯的主要原因：

• 厚度减小： 当公司创建柔性芯时，他们通常希望它们尽可能薄，以便为其他材料腾出空间。无粘合剂柔性芯通过消除粘合剂层有助于减少 PCB 的厚度。
• 更大的灵活性： 由于无粘合剂柔性芯更薄，成品弯曲厚度更低，因此它们具有更大的柔韧性。这种灵活性有助于需要更多可弯曲 PCB 的公司。减少的成品弯曲厚度也使得无胶弯曲芯具有更紧密的最小弯曲半径。
• 更高的温度等级： 由于基于粘合剂的柔性芯在较高温度下往往会破裂，因此它们没有高温等级。由于无粘合剂柔性芯能够更好地处理热量，它们具有更高的温度额定值。它们更高的额定温度意味着您可以在更恶劣的环境中使用无胶软芯，而不必担心它们会损坏。
• 更好的控制阻抗： 无粘合剂柔性芯采用同质结构，聚酰亚胺位于参考平面和信号层之间。由于这些内核采用同质结构，因此它们具有更好地控制的阻抗信号特性。
• 提高电镀通孔的可靠性： 当制造商创建具有更高层数柔性设计的柔性芯时，无粘合剂柔性芯可提供更高的镀孔可靠性。这些柔性芯实现这种可靠性的方法之一是减少柔性结构内的粘合剂层。无胶软芯还解决了在组装和操作过程中由于 Z 轴应力过大而导致的粘合剂软芯开裂的问题。
• 更适合恶劣环境： 无粘合剂柔性芯提供更大的灵活性、可靠性和温度额定值，因此它们更适合恶劣的环境。由于它们能够应对更恶劣的环境，它们在知道他们的 PCB 需要应对恶劣条件并长时间运行的公司中非常受欢迎。

无粘合剂 Flex Core 应用

由于无粘合剂柔性芯的许多优点，它们通常用于需要更高层数的应用中。您可以在许多需要更高质量和可靠性的应用中找到它们，因为这些柔性内核可确保 PCB 在恶劣环境中保持稳定。它们也非常适合需要更大灵活性和更薄结构的柔性 PCB。

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