边缘连接器倒角-边缘连接器的金手指电镀

边缘连接器斜切我们生活在一个移动激活的数字世界中，信号在多个设备之间发送和接收。电路板之间应该有有效的通信来激活任何命令。

但是，如果没有连接声卡或显卡和主板等设备的金手指，您可能无法实现这一目标。通俗点说；

金手指是这些镀金柱，通常位于 PCB（印刷电路板）的边缘，以使多个电路板可以有效地通信。那么，金手指有哪些作用呢？它们是如何制作的？它们是如何应用的？要了解这一点以及更多内容，请阅读边缘连接器倒角。

为什么金手指需要镀金的原因

PCB的连接点主要根据互连PCB的性质或作用进行不断的拔插。因此，如果没有耐用的接触边，那么这意味着它们很容易或受到磨损，可能导致设备故障。

在大多数连接器上使用镀金的习惯有助于延长边缘连接器的耐用性。但在所有金属中，黄金是不是太贵了？其他金属（例如铜）也可以正常工作，但由于黄金具有很多优势，因此首选黄金。

黄金一直比其他金属更受欢迎，因为它已被证明具有高度的耐腐蚀性并具有高导电性。更好的是，金可以很容易地与镍或钴形成合金，以进一步提高其在短时间内承受磨损的能力。

与其他金属相比，已经进行了较早的实验以找出黄金的电阻，并且与其他金属相比，黄金已显示出是最低电阻水平之一。更好的是，黄金还被发现具有高度惰性，不会氧化或立即与其他金属反应。

生产/制造金手指的常用材料

您有没有问过自己需要什么样的材料来制造边缘连接器的金手指？可能不是。您可以从闪金中获得金手指。闪金被称为最硬的黄金之一。

需要注意的是，制造金手指所需的规格必须完全精确。应该有错误的余地，因为这样可能会导致整个设备运行不佳或根本无法执行。

同样，厚度必须在 3Us 到 50Us 左右的范围内。与大量的其他材料不同，闪金已成为最受欢迎的材料之一，因为它具有高水平或标准的线束，可确保它具有较长的使用寿命，无需经常维修。

闪金是一种已知的材料，可以承受高达 1,000 及以上的大量插入或驱动力和移除。此外，与其他已知坚韧的材料不同，闪金非常容易焊接。

边缘连接器倒角——金手指技术的局限性

金手指技术非常重要。但遗憾的是，由于几个原因，它的应用仍然受到限制。例如，电镀焊盘必须位于 PCB 的边缘。由于镀金需要电镀工艺，因此必须有连接镀金焊盘和面板框架的连接。

业内玩家制造的大多数电镀垫生产的手指不超过 40 毫米。如果您需要更长或更大的金手指，那么创建它们的过程将会更加激烈。

以上还不是全部。如果您不知道，边缘连接器的内层必须不含铜材料。否则，斜切触点的整个过程/步骤可能会暴露铜材料。

除柔性印制电路板外，PCB两面镀金时，印制电路板下层与上层之间的最小间隔距离应不超过150mm，最大长度不应超过40毫米。

在其他罕见的情况下，金手指看起来比其他手指短或长。这意味着较短的焊盘不会无法垂直连接到电镀棒，这可能会影响与功能有关的事项。

边缘连接器倒角——金手指的基本应用

通常发现金手指是两个相邻印刷电路板之间的主要连接触点。除了导电外，黄金的主要用途是保护连接边缘免受磨损，因为它的用途很多。

金手指发挥的功能相当多。然而，金手指的许多用途中也有一些基本应用，包括以下商业和技术应用：

• 边缘连接器倒角 —特殊适配器： 除其他外，金手指可以轻松地在 PC 中包含或添加多项增强功能。

• 互连点： 如果第二个 PCB 连接到主板，则 ISA、AGP 或 PCI 插槽等多个母插槽将适合。金手指通过这些插槽在计算机、外围设备甚至内部卡之间传导信号。

• 外部连接： 金手指提供外部连接触点，尤其是计算机化工业应用/机械。

边缘连接器斜切-边缘连接器：它是什么？

印刷电路板由称为边缘连接器的部分组成。您可以在插入计算机或任何其他设备的匹配插座的 PCB 板边缘找到它。边缘连接器通常在电气连接的输出端应用全金属轨道。

边缘连接器主要用于电子元件，尤其是外围技术和计算机。它们有许多优点，其中一些是它们具有成本效益、坚固、简单和高度耐用。此外，它们非常可靠地满足要求的标准。

边缘连接器倒角

倒角是减少或最小化给定对象上的方形边缘以实现倾斜边的过程。在 PCB 上，边缘连接器倒角，尤其是在金手指电镀中，是在阻焊层之后和开始表面处理之前进行的。

对连接器进行边缘连接器斜切，以确保您快速实现插入。没有这些，插入可能不容易实现。在大多数情况下，倒角是根据客户的规格来完成或进行的。

在大多数情况下，斜面以大约 30 到大约 45 度的角度制成。一些电路板的金手指较长，您必须将它们斜切成一个完整的部件。尽管如此，其他设备仍需要特定尺寸的边缘连接器，这使得斜切成为必要。

必须对边缘连接器进行斜切以确保手指轻松卡入到位，否则边缘连接器的哪些部分可能无法相互配合。

指导金手指的准则、标准和法规

一些最常见的标准可作为 PCB 的金手指生产指南，这些标准由互连和封装电路协会发布。

上述组织后来更名为连接电子工业协会，早在 2002 年，它就发布了几个与金手指有关的标准。制造金手指的一些基本准则包括：

精加工尺寸和厚度——必须测量金手指的层数，确保厚度范围在3u到50u之间。

目视检查接触边缘——在简单的目视检查下，边缘必须非常干净、简单、光滑。

化学成分——这里使用的金必须至少含有 10% 的钴。

接触边缘的胶带测试——这个测试是确定金手指的粘合性所必需的。

结论

金手指PCB在许多电子设备中扮演着不可或缺的角色。镀金是目前应用最广泛的技术之一。如前所述，黄金成为首选材料的原因有很多，其中主要是黄金不会腐蚀、氧化和持续很长时间。虽然这项技术存在一定的局限性，但镀金，尤其是边缘连接器，具有许多不容忽视的优势。更好的是，一些指导方针指导金手指 PCB 的生产，以确保最大限度地保护客户免受有缺陷的产品的影响。通过本指南，您已经掌握了有关金手指 PCB 的几个基本方面，尤其是在边缘连接器方面。有了这些知识，你就有机会选择最好的金手指PCB了。