PCB 表面处理 - 热风焊料整平

如果您涉足 PCB——“印刷电路板”行业，您一定已经了解这些电路板具有镀铜表面。如果它们不受保护，铜将开始氧化和变质，使您的电路板无法使用。

表面光洁度有助于在 PCB 和组件之间形成界面。这种表面处理有两个重要功能——保护暴露的铜基电路，并在将组件组装到 PCB 期间提供可焊接的表面。

什么是热风焊料整平？

热风焊料整平或 HASL 曾经被誉为产生一致和高质量 PCB 组装结果的经过试验、测试和真实的方法。也就是说，不断发展和增加的电路板复杂性和组件密度已将所有水平焊接系统的功能推到了最大极限。

HASL 可能是现代工业中最常见的印刷电路板表面处理类型。热风焊料平整饰面成分的比例为 37% 的铅和 63% 的锡。但是，您也可以使用 HASL 进行无铅表面处理；只需对整个过程进行细微调整。

这种类型的 PCB 表面光洁度适用于在应用阻焊层后首先将您的电路板浸入一锅熔融的铅/锡合金中。下一步是使用热风刀通过热风矫平机 (HAL) 去除多余的焊料，从而留下尽可能薄的一层。

这个剩余的薄焊料层的作用是保护下面的迹线免受腐蚀。表面处理还有助于在印刷电路板组装过程中通过对板上的焊盘进行预镀锡，将组件焊接到电路板上。

与市场上可用的其他饰面类型相比，热风焊料整平是最具成本效益的 PCB 表面饰面之一。因此，它是通用 PCB 表面光洁度的推荐和首选选择。

尽管本身被认为是一种单独的表面处理类型，但我们可以讨论一下无铅 HASL。它在使用和外观上都与HASL相同；然而，LF-HASL 中的焊料含有 0.6% 的铜和 99.3% 的锡。

与有铅焊接相比，这种合金在无铅焊接中具有更高的熔点。这就需要对印刷电路板组装解决方案中的回流焊接操作进行轻微修改。

无铅 HASL 是传统铅源焊接工艺的可行替代品，但仅在您需要符合 RoHS 标准的电路板时使用。您还必须记住，您需要一种具有高温的层压材料来应用这种类型的饰面。否则，其余焊接过程与HASL类似。

在过去的几年里，热风焊料整平是最受欢迎和最受欢迎的 PCB 表面处理。这是由于两个主要品质，即强大的解决方案和低成本。

然而，最近印刷电路板行业的演变和根本性变化引入了更复杂和先进的表面贴装技术（SMT），这暴露了HASL的缺点。

由于凹凸不平的表面和细间距元件之间不兼容，因此您不能将 HASL 与细间距 SMT 电路组件一起使用。尽管市场上没有无铅 HASL 解决方案，但您可以使用其他几个选项来实现高度可靠的产品。

使用 HASL 有一定的优点和缺点，它们是：

HASL 仍然具有相关性，HASL 鲜为人知和意想不到的好处之一是您的 PCB 会暴露在高达 265⁰C 的更高温度下。这将有助于在您将任何昂贵的组件连接到电路板之前识别潜在的分层问题。

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