可焊性测试：了解 PCB 可焊性测试

您需要进行焊接测试，以最大限度地减少 PCB 制造中的组件可焊性问题。您可以使用诸如润湿平衡焊接法等预防措施来去除焊接不良的电路板部件。所有通过测试的电子产品和PCB在量产时一定会很好焊接。

基本上，可焊性测试将使您能够在进行大规模生产之前预测您的焊接过程的成功率。一旦您组装和焊接了许多组件，在此阶段重做有缺陷的零件将会很昂贵。元件故障主要是由于阻焊层放置不当造成的。本文将帮助您更好地了解焊锡测试。

1。什么是可焊性测试？

焊料是用于连接 PCB 组件的材料。您需要进行可焊性测试以测量端子的焊料润湿能力。一旦您了解了它们的润湿能力，就很容易确保连接安全。需要注意的是，这是最重要的电路板测试方法之一。

评估组件的可焊性将告知您的 PCB 制造商连接的部件是否可以承受严酷的焊接温度。此外，它还确定保留这些部件是否会影响它们焊接到板上的能力。通常，了解组件的可焊性可以减少电路板故障并提高最终产品质量。

您可以通过确定部件的润湿能力来确定部件的可焊性。焊料润湿是形成相对均匀、光滑和连续的焊料膜。该薄膜显示出对焊接部件的牢固附着力。与此相反，不润湿是指焊料涂层部分粘附到组件上。另一方面，去湿是焊料在覆盖元件后退去的情况。这会形成不均匀的焊料沙丘，但不会留下任何暴露的部分。

可焊性测试的种类很多，但最典型的方法有：

工程师在过程质量保证和可靠性检查中广泛应用 dip 和 look 方法。换句话说，dip and look 方法是一种定性测试程序。基本上，您使用组件的物理特性来确定其可焊性。

您可以在有铅和无铅终端中应用浸入法和外观法。它包括三个主要步骤：预处理、助焊剂的使用和端子浸泡。您应该通过将部件暴露在蒸汽条件下最多八小时来进行浸渍和外观可焊性测试。蒸完后，您应该将端子浸入焊料中。请记住使用活化的松香助焊剂以受控方式进行此步骤。

最后，根据行业可焊性标准检查零件。如果新的焊料至少覆盖了 95% 的组件，您应该只认为您的组件通过了可焊性测试。涂层、焊料和测试条件决定了焊点的形成方法。

润湿平衡分析方法是您对基于表面的封装（例如 BGA 和 CGA）进行的定量过程。该技术评估液化焊料在评估表面上的润湿能力。

首先，您应该将连接插入未激活的助焊剂中。其次，在将触点浸入液态焊料之前，将封装装入润湿平衡臂。然后，将施加在平衡臂上的力绘制为时间因子。请记住，该图以负润湿力（非润湿状态）开始。然后它逐渐增加超过零轴，表明已经发生润湿。

焊料密度和表面张力决定了润湿时间，这是衡量可焊性的关键因素。请记住，大多数工程师将润湿平衡分析方法用作工程仪器，而不是制造监视器。

您可以对任何表面贴装技术 (SMT) 部件使用表面贴装模拟测试。这包括您无法使用其他测试方法的组件，例如润湿平衡分析。

您可以通过将焊膏丝网印刷到陶瓷容器中来进行表面贴装模拟。之后，您应该将零件放入糊中。最后，您应该将其放入对流回流板中。请记住，您可以在任何基于表面的部件上使用表面贴装模拟测试，例如 BGA 和 CGA。

焊锡测试可以节省成本，是防止焊接不良的元件进入最终生产的有效方法。

其次，焊接测试保证正确的电气连接。这是因为通过测试的组件具有可靠的接触和不间断的结合。

使用可焊性良好的部件时，可以迅速降低焊锡温度。这可以防止组件损坏。

最后，通过测试的组件需要较短的焊接温度间隔。因此，这将保护热敏部件。

您需要在各种生产过程中进行可焊性测试，例如：

一般来说，测试在PCB项目中是必不可少的。这是因为随着时间的推移，污染会降低存储部件的可焊性。

大多数设计师认为焊锡测试是一个破坏性的过程。然而，测试最终节省了 PCB 生产成本。正如我们之前提到的，焊接不良的表面需要返工。这将消耗您的时间和资源。一般可焊性测试：

WellPCB提供所有类型的焊锡测试，包括dip and look方法、润湿平衡分析方法、表面贴装模拟测试等。我们承认测试是PCB功能测试的一个组成部分。这就是为什么我们始终可以确保您的 PCB 组件快速通过测试的原因。

可焊性测试将帮助您测量 PCB 组件的可焊性。通常，测试是PCB项目中必不可少的过程。它最大限度地减少了组装问题，提高了焊点质量的可能性，并确认了安全存储。重要的是，当您的电子产品通过焊锡测试时，它们在最终的量产中肯定会很好地焊接。

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