重要的原型 PCB 定义：第 2 部分
在我们之前的帖子中，我们解释了一些在原型印刷电路板制造中使用的常见定义。在这里我们继续我们的列表：
玻璃化转变温度：这是无定形聚合物从硬而脆的状态变为橡胶状稠度的温度。当这种转变发生时，原型 PCB 的物理特性会发生许多变化，包括硬度、脆性、热膨胀系数和/或比热。
接地层：导体层，主要用作电路回路、屏蔽或散热的参考点。
孔密度：单位面积的孔数。
阻抗：提供给电流流动的总被动阻力。通常，该术语用于描述高频电路板。
跳线：印刷电路板原型上两点之间形成初始导电图案后，通过导线形成的电气连接。
层压板：两层或多层粘合而成的产品。
层压板厚度：加工前基材的厚度，不包括覆金属。
焊盘：导电图案的一部分，用于连接和将元件连接到板上。
掩膜：应用于板上的材料，有助于粘附焊料。
Measling：层压板表面之间出现小白点或十字的情况。如果这很明显，则说明在编织交叉处的玻璃布中存在纤维分离。
最小圆环：孔的圆周和焊盘外圆周之间的最小金属宽度。
外层：任何原型PCB的顶部和底部。
焊盘：用于在原型 PCB 上安装组件的导电图案部分。
图案：印刷电路板上导电和非导电材料的配置。该术语也可用于相关工具、图纸和母版。
原理图：显示PCB电子电路的所有连接、电路、组件和功能的图纸。
走线厚度：PCB 的走线厚度以铜盎司为单位。从角度来看，许多 PCB 设计人员在传统电路板中使用了 1 到 2 盎司的铜。
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