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PCB 打样是切入电子工程的绝佳途径，但术语门槛较高。本期整理原型 PCB 制造装配高频术语（上）：
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制造工艺
配电箱/柜是容纳熔断器、断路器、漏电保护器的配电中枢，将单一进线电源分配至多支路/用户端。核心配置：单路进线、总断路器、剩余电流/接地漏电保护。老旧用熔断器，新装普及小型断路器(MCB)。支持单/三相供电。虽各国设备布局法规不同，但单一电源安全分配、支路隔离不影全局、人员设备防触电防火三大核心原则全球共通。 典型拓扑架构 面板/柜体+单根进线电缆 电源分流至多支小型断路器(或熔断器)→馈电不同用电点/回路 核心价值：支路独立额定保护+故障隔离不牵连全局 进线侧保护链 火线先接总断路器/熔断器/RCD 总开关/熔断器：全柜隔离检修；RCD：防接地故障触电/火灾 单相：火线经总保护后桥接至各
价格是厂商与采购方共同关注的核心。产品含PCB（印制电路板）时，如何定价？影响因素有哪些？ 本文分享PCB价格决定因素及市场未来趋势。 1. 价格决定因素 四大核心因素： 材料费 钻孔费 表面处理工艺费与制造难度 人工与厂房成本 1.1 材料费 PCB主要由三材料构成：基材、导体、粘结剂。 FPC基材常用PI（聚酰亚胺）与PET（聚酯）膜；刚性板用FR-4与CEM-3。FR=阻燃，CEM=复合环氧材料。 PI耐高温，PET仅限室温。虽PI价高得多，但约70% FPC基材仍选PI。 CEM-3新一代阻燃材料，性能近似FR-4但价格更低，正抢占市场份额。 导体通常为铜，铜箔厚度是核心成本因子，
PCB(印制电路板)是电子元件的基座与高速公路，质量至关重要。 检测PCB质量必须实施多项可靠性测试。以下介绍测试内容。 IPC(印制电路协会)制定测试方法标准，列出PCB质量测试详细准则。按标准主要需做9项测试。 1. 离子污染测试 目的：检测板面离子数量，判定洁净度是否合格。 方法：用75%浓度异丙醇清洗样品表面。离子溶解改变导电率，记录导电率变化推算离子浓度。 判据：≤6.45 μg NaCl/sq.in 2. 阻焊层耐化学性测试 目的：检验阻焊层耐化学性。 方法： 滴加适量二氯甲烷于样品表面 静置后用白棉布擦拭 检查棉布是否染色、阻焊层是否溶解 判据：无染色、无溶解。 3. 阻焊
电路是电气世界的基础设施。但大多数人上次见到传统线缆连接的电路，大概还是在物理课上。原因就是PCB。 1. 什么是PCB？ PCB即印制电路板。将一层或多层铜箔层压于/夹于非导电基材之间，经蚀刻形成电路。电阻、电容等元件通常焊接于PCB上。 PCB取代了线缆在电路中的角色，消除杂乱占空间的走线。 PCB分单面、双面、多层。单面仅单层铜箔，双面同一基材两面各一层铜箔。多层板外层/内层铜箔与基材交替，内层走线节省表面空间，大幅提高元件密度。 2. PCB制造工艺流程 核心原则为蚀刻：预先设定电路图形，再蚀刻上板。以最复杂的多层板为例： 2.1 电路图形设计 用CAD(计算机辅助设计)生成制造数据
