PCB 原型核心术语精讲（二）：玻璃化转变温度详解
承接上期，继续解析 PCB 原型制造常用术语：
- 玻璃化转变温度 (Tg)：非晶聚合物从硬脆态转为橡胶态的温度。转变伴随硬度、脆性、热膨胀系数、比热等物理特性剧变，是 PCB 基材耐热可靠性核心指标。
- 地平面：作为电路回流基准、屏蔽、散热的导体层。
- 孔密度：单位面积孔数。
- 阻抗：电流流动遇到的总无源阻抗，常用于高频板设计。
- 飞线：导电图形形成后，为修正/连接而在两点间添加的导线跳线。
- 预浸料/层压板：两层或多层材料粘合制成的复合板材。
- 层压厚度：未加工基材厚度，不含铜箔。
- 焊盘/ランド：导电图形中用于元件连接焊接的区域。
- 阻焊/掩膜：助焊附着的涂覆材料。
- 白斑/Measling：玻纤布交织处纤维分离显现的微小白点/十字纹。
- 最小环宽：孔壁至焊盘外径的最小铜宽。
- 外层：PCB 顶底两面。
- Pad（焊盘）：元件贴装/焊接的导电区域。
- Pattern（图形）：导电/非导电材料在 PCB 上的几何构型，亦用于相关工具/图纸/母版。
- 原理图：展示 PCB 电路所有连接、元件、功能的逻辑图。
- 铜厚/线厚：以铜盎司衡量。常规板设计多用 1–2 oz 铜。
更多专业术语，欢迎咨询 PCB Unlimited 专家团队。
制造工艺