瑞萨电子与 Miromico 发布紧凑、低功耗 FMLR-61-x-RSS3 模块，利用前沿无线射频技术的新型 LoRa 设备。专为欧洲快速扩张的 LoRaWAN 网络设计，该模块简化广泛物联网应用的连接。 FMLR-61-x-RSS3 基于瑞萨 Synergy 平台，给予开发者即时访问 S3A6 单片机与全面、生产级软件生态系统。工程师可用 S3A6 MCU 管理设备逻辑，同时通过 LoRaWAN 轻松流式传输数据至云端。该协议 50 km 覆盖、灵活架构、安全、电池高效运行使其成为连接物联网“物”的事实标准。 关键规格：14.2 × 19.5 mm 占板面积，工作电压 1.8V 至 3.3

Maxim Integrated Products 将在 Embedded World 通过两大可信分销合作伙伴 EBV 与 Avnet Silica 的展台演示，展示其开创性模拟技术如何加速可穿戴健康、物联网、安全市场的设计创新。专家现场解答如何实现丰富功能、超低功耗、超紧凑外形因子。 EBV 展台 Maxim 演示： 可穿戴健康：探索 Health Sensor Platform 2.0 与 MAX-HEALTH-BAND，使设计者能从小型电池供电穿戴设备采集高精度生命体征。 物联网：发现行业最节能 GPS 方案——集成 RF 与基带的 MAX2769C 通用 GNSS 接收机，以及低功

全球坚固连接器领导者 Bulgin 推出新款智能连接器，融合坚固性与智能功能。设计用于极端温度、粉尘、水、化学暴露环境，微型连接器在最苛刻条件下提供可靠性能。 系统级智能简化设备配对、提供实时连接状态、嵌入电子序列化。这些能力助力设计者减小空间、消除手工标签、检测假冒元器件、加速上市。 该智能连接器始于 2017 年为农业传感器定制的解决方案，后作为现货产品面向医疗、工业、物联网、农业应用发布。 密封连接器内置 7 × 5 mm PCB，含 EEPROM（电可擦可编程只读存储器）。EEPROM 安全置于 Bulgin 400 系列微型连接器过模之下，为校准、安全码、应用专用设置提供数十年数据完

瑞萨电子宣布成功验证尖端汽车测试芯片，为基于 28nm 低功耗工艺的新一代 Flash 单片机铺平道路。 原型单片机拥有四个 600 MHz 锁步核心、16 MB Flash 存储器，以及虚拟化辅助功能套件，使多软件组件可在单芯片共存且无干扰。该能力满足 ISO 26262 ASIL D 最高汽车安全完整性等级要求。 为支持 ASIL D 合规，芯片内置先进自测试 (BIST) 系统，含待机恢复 BIST (SR-BIST)，可在掉电周期运行以检测故障。增强网络特性如千兆以太网接口，为传感器载荷提供高速数据传输。 瑞萨将于 2 月 18 日国际固态电路会议 (ISSCC) 会议“面向下一代汽车

TDK 扩展 Micronas 产品组合，推出 HVC 4420F，一款嵌入式电机控制器，集成 64 KB Flash 与 4 KB SRAM，搭载面向现代汽车智能执行器的诊断功能套件。 扩展内存使 OEM 可在无外部处理器情况下实现复杂诊断例程——如传感器数据融合、执行器状态监测、事件日志。利用控制器内置诊断引擎，开发者可嵌入符合 OEM 集成准则的数据分析逻辑，确保安全关键环境可靠运行。 HVC 4420F 属 Micronas 高压控制器家族，融合 ARM Cortex-M3 内核与全套外设。其 32 位 CPU、64 KB Flash、嵌入式定时器、计数器、中断、多通道 ADC、SPI

Avnet Silica 作为领先半导体解决方案提供商，将参展 Embedded World 2019，突显其在安全、电源、模拟、传感器、无线、基于以太网连接等领域的专长。 参观者将体验精选演示套件，展示安全与安防、电源管理、模拟与传感器集成、下一代连接的先进技术。Avnet Silica 深厚行业知识与多年携手客户的实战经验，赋能软硬件快速开发，助力端到端方案更快上市。 关键亮点包括与客户及战略合作伙伴共创的系统方案。涵盖边缘到企业 IoT、连接、安全、嵌入式视觉、数据通信，聚焦现代 IoT 产品与系统开发所需核心技术。 将展示以下演示： TSNeyes——基于 TSN 的工业控制平台，提

Würth Elektronik eiSos 在 Embedded World 展示面向智能系统的最新元器件系列，提供对其新传感器家族——温度、绝对/差压、三轴加速度传感器——的第一手洞察。 自有 Thebe II、WiFi Calypso、Bluetooth Proteus II 模块凸显公司在数字通信技术上的进展。 电源方案呈现 MagI³C-VDRM 可变降压稳压器模块，集成电感与电容的紧凑单元。配套 H-Chip 铝聚合物电容跨越四个系列，提供宽带宽与高性能。 小型化亮点：WE-CBF HF SMT 铁氧体用于高频抑制、全球最小金属合金电感 WE-MAPI、创新模塑双扼流圈 WE-MC

Conrad Electronic 重返纽伦堡 Embedded World，展示其在采购与交付高质量 B2B 电子产品方面的深厚专长。展会聚焦 3D 打印、单板计算机、精密测量与电源、焊接技术，以及面向嵌入式系统设计师的全新实用服务。Conrad 所有关键数字触点——Conrad Business Supplies、Conrad Marketplace、SOS electronic、Conrad Connect、Maker & Education——现汇聚于单一以客户为中心的平台，随时随地可用。 展会期间，参观者将体验三大专属企业平台：Conrad Business Supplies、Con

瑞萨电子扩展 32 位 RX24T 与 RX24U 单片机家族，新增耐高温 G 变体。专为苛刻电机控制应用设计，新款 RX24T G 与 RX24U G 在 -40°C 至 +105°C 可靠运行，保持使 RX24T 与 RX24U 备受开发者青睐的速度、特性集与能效。 两家族均高达 80 MHz 运行，内置电机控制外设：高级定时器、A/D 转换器、专用模拟电路。单芯片即可高效管理两路无刷直流电机。自两年前推出以来，瑞萨已出货 1000 万颗 RX24T 与 RX24U 系列，彰显其经验证的可靠性。 G 版本将整个 32 位 RX MCU 家族统一至 -40°C 至 +105°C 温度范围，为

随着 LoRa（长距离）技术生态加速，安全仍是关键痛点。搭载 LoRaWAN 栈的模块与单片机内存中暴露的网络与应用服务器密钥，使设备面临冒充与欺诈交易风险，导致巨额收入损失、高昂恢复成本与品牌受损。 Microchip Technology 联手 The Things Industries 推出行业首个端到端安全方案，为 LoRaWAN 设备提供全球规模的安全、可信、托管认证。方案融合 MCU 与射频无关的 ATECC608A-MAHTN-T CryptoAuthentication 器件、The Things Industries 托管入网服务器与 Microchip 安全配置服务。 该联

MEMXPRO 发布新款 PT33 SSD 系列，提供 U.2 PCIe 与 M.2 2280 PCIe 两种规格。基于最新 NVMe 1.3 协议，采用高品质 3D TLC Flash，提供 10k P/E 循环耐久度与长期可靠性。 两种规格速度均达 SATA SSD 三倍以上，峰值读/写 2,100/1,500 MB/s。端到端数据路径保护从主机经缓存至 NAND 单元保障比特级完整性，集成 LDPC ECC 引擎进一步强化写入耐久度并降低数据丢失。 面向新一代工业系统——含车载监控、边缘计算、智能平台升级——PT33 系列让运营商无需重新设计机箱即可将现有 SATA 平台迁移至 PCIe

工业互联网联盟（IIC）与 OpenFog 联盟正式合并，联合工业物联网、雾计算、边缘计算领域全球最大、最具影响力的两大联盟。在 IIC 旗下，合并组织将主导行业指引、最佳实践开发与工业互联网全景创新加速。 OpenFog 成员现加入 IIC，随行业在雾与边缘技术上汇聚。统一联盟首次联合会议将于 2 月 11-14 日在北卡罗来纳州罗利举行。 反映合并战略重要性，IIC 指导委员会任命两位 OpenFog 领袖： Ron Zahavi——Microsoft Azure IoT 物联网标准首席战略师。Zahavi 领导 Microsoft 全球 IoT 架构社区，拥有 18 年 IoT 解决方

Pixus Technologies 打造商用软件定义无线电（SDR）的坚固化变体，为任务关键部署提供无与伦比的耐用性。 旗舰 RX310 开启小型化系列序幕。基于行业信赖的 Ettus Research USRP 平台（National Instruments 品牌），RX310 外壳达到 IP67 密封，防护水尘侵入。满足 MIL-STD-810 冲击振动韧性、MIL-STD-461 电磁干扰抑制。 关键硬件特性： 两个可扩展子板槽，覆盖 10 MHz – 6 GHz，基带带宽高达 160 MHz。 双 1 GbE/10 GbE 高速接口。 大型用户可编程 Xilinx Kintex-7

Analog Devices 在 Embedded World 2019 通过丰富演示与演讲彰显其使命——感知、测量、诠释、连接、供电、保护设备——强化其在跨行业嵌入式系统设计中的核心角色。展台聚焦机器学习与人工智能等前沿技术，展现其在嵌入式语境下的现实部署。凭借物理-数字接口的深厚领域与系统级专长，ADI 在展商论坛就多元主题发表演讲。 旗舰演示在领先超低功耗 ARM 内核单片机上部署自学习算法，展示嵌入式 AI 如何形成无线智能传感器系统用于状态监测——就地学习正常运行参数并标记偏差——无需依赖遥远云基础设施。 另一演示呈现交钥匙实时监测平台，融合电机机械健康监测与其安装座结构健康监测，建

Flash 控制器专家 Hyperstone 将在纽伦堡 Embedded World 2019 展示最新 SSD 控制器与健康监测套件。活动聚焦 Hyperstone 全线 NAND Flash 控制器及相关技术，含 hySMART 健康监测方案。 与会者将体验实时演示，可视化 SSD 读取操作中发生的位错误事件。这一沉浸式演示提供洞察 3D NAND 存储方案内部运作的窗口。 展示关键技术包括： FlashXE eXtended Endurance——专利功能，最大化工业级 NAND Flash 寿命。 hyMap FTL (Flash Translation Layer)——基于子页的

ept Colibri 高速连接器系列新增 16 Gbps 与 10 Gbps 选项，满足 USB 3.1 Gen2、PCI Express 4.0 等新一代数据传输协议的严苛带宽需求。紧凑 0.5mm 间距设计在紧凑外形因子中提供可靠性能。 两种变体均支持 5mm 或 8mm 板对板距离。可用引脚数涵盖 40、80、120、160、200、220，440 引脚版本由两个 220 引脚插头或插座经焊接框架组装。16 Gbps 系列保持标准 Colibri 连接器相同布局与配合兼容性。 这些连接器适合 mezzanine 板对板系统与 COM Express 平台，已广泛应用于工业自动化、自助终

Blanview 作为 Ortustech 旗舰显示技术，在极低功耗下实现卓越阳光可读性。专为电池供电户外设备设计，兼具纤薄轻量外形与强健性能。 利用垂直取向（VA）面板技术，Blanview 达到高对比度与鲜活自然色彩还原，全方位保持 80 度可视角。集成背光寿命达 100,000 小时，功耗比传统 TFT 显示器降低约 30%。 在恶劣户外条件实地测试中，Blanview 持续超越竞品面板。 其紧凑平坦设计理想适配便携、移动、电池供电解决方案。LVDS 接口简化集成并支持高速数据传输。 可供尺寸：2.2″、2.7″、3.5″、4.0″、4.3″、4.8″、5.0″、5.7″、7.0″。

2018 年，Mouser Electronics 产品线卡新增 51 家供应商，总目录逼近 800 个产品家族。 这些新增深化了 Mouser 对物联网的承诺，拓宽设计工程师、元器件采购与采购专业人员可用的解决方案广度。库存超 500 万款，Mouser 仍是最新半导体与电子元器件最大授权分销商。 新合作伙伴包括： Micron——重塑信息存储与访问的全球创新内存技术领导者。 Samtec——连接器、线缆、光学、RF 系统顶级制造商，服务全球电子互联市场。 Marvell——先进存储、处理、网络、安全、连接半导体解决方案提供商。 Sigfox——全球领先物联网服务商，提供低功耗广域连接。

罗姆宣布推出尖端汽车无线充电系统，融合其 AEC-Q100 合格功率传输 IC (BD57121MUF-M) 与 STMicroelectronics NFC 读取器 IC (ST25R3914) 及 STM8A 系列单片机。该方案符合 WPC Qi 标准，支持扩展功率规范 (EPP)，输出功率高达 15W。 创新多线圈架构将充电区域较单线圈设计扩大 2.7 倍，给驾驶员在将智能手机放置充电板时提供宽裕容错空间。这种空间灵活性是车载集成的关键优势。 无线充电因消除裸露连接器、增强防水防尘，正在汽车、酒店、公共基础设施快速普及。Qi 已被欧洲汽车标准组织 (CE4A) 采纳，行业预测 2025

物联网设计者现在拥有简化路径，通过 Maxim Integrated MAX36010 和 MAX36011 单芯片安全监管器实现安全数据存储。这些器件在单一封装中集成防篡改检测、加密引擎、安全存储，让开发者无需深厚安全专业知识即可保护敏感信息。 两款器件可在任何设计阶段无缝集成——后期添加无需平台重新设计，将设计周期缩短 60%、BOM 成本降低 20%。其真随机数发生器生成的加密密钥存储于电池备份 RAM 中；任何篡改事件触发自动数据擦除，满足 FIPS 140-2 Level 3 和 4 要求。 支持算法包括 3DES、AES、RSA、ECDSA。MAX36010 处理 AES 与 3D