瑞萨电子和 Miromico 宣布合作生产了基于 LoRa 设备和无线射频技术的紧凑型低功耗 FMLR-61-x-RSS3 模块。新的 Miromico 模块使客户能够轻松连接到在欧洲蓬勃发展的基于 LoRaWAN 的网络。新模块采用创新的瑞萨 Synergy 平台，让客户可以使用微控制器和大型生产级软件包。工程师可以使用基于 LoRa 的模块上的 S3A6 MCU 来处理各种任务，同时通过基于 LoRaWAN 的网络将数据无缝流式传输到云端。 LoRaWAN 协议正迅速成为事实标准，可灵活、安全地连接长达 50 公里的物联网“事物”，同时保持电池寿命多年。瑞萨电子和 Miromico 都是

在嵌入式世界，Maxim Integrated Products 将展示其如何通过展示用于可穿戴医疗保健、物联网和安全应用的领先模拟技术来推动设计创新。 Maxim 将在其两个分销合作伙伴 EBV 和 Avnet Silica 的展位上进行演示，并将邀请专家讨论实现丰富功能、低功耗和小巧外形的方法。 EBV 展位上的 Maxim Demos 包括： 可穿戴医疗保健：了解 Health Sensor Platform 2.0 和 MAX-HEALTH-BAND 等解决方案如何帮助设计师从可穿戴设计中提取高度准确的生命体征。 物联网：体验市场上功耗最低的 GPS 解决方案（RF + 基带），

坚固耐用的连接器和组件制造商 Bulgin 推出了一种智能连接器，可以轻松配对设备和连接器、实时连接状态传感和电子设备序列化。其坚固的微型设计不受最恶劣环境条件的影响，例如极端温度、暴露在灰尘中、浸水和化学喷雾。 智能连接器使系统设计人员能够实现序列化、节省宝贵的空间、识别可能使用的假冒产品以及节省与连接器的物理标记或标签相关的时间成本。 Bulgin 最初于 2017 年设计了其首款内置集成电路的智能坚固型连接器，作为农业传感和控制应用的定制项目，并继续将该产品开发为适用于各种其他应用的现成解决方案，包括医疗、工业、物联网和农业。 环境密封连接器包含一个 7 x 5 毫米 PCB，带有

瑞萨电子宣布开发一款汽车测试芯片并成功运行验证，作为实现采用28纳米低功耗工艺的下一代汽车控制闪存MCU的技术垫脚石。 该微控制器具有四个具有锁步机制的 600MHz CPU 和 16 MB 的大闪存容量，以及支持 MCU 虚拟化的虚拟化辅助功能：该技术允许多个软件组件在单个 MCU 上运行而不会相互干扰，从而满足 ASIL D 的要求，这是 ISO 26262 道路车辆功能安全标准规定的最高汽车安全完整性等级。由于在待机恢复期间执行的新开发的待机恢复 BIST (SR-BIST) 功能，用于 MCU 自诊断故障检测的增强型内置自检 (BIST) 功能是实现 ASIL D 所必需的. MCU

TDK 通过 HVC 4420F 扩展了其 Micronas 嵌入式电机控制器产品组合，该产品具有用于驱动小型有刷电机、步进电机或无刷电机的扩展闪存。它旨在满足汽车行业的最新需求，提供智能执行器领域新引入的诊断能力。 通过将闪存扩展到 64 KB，将 SRAM 扩展到 4 KB，HVC 4420F 是 OEM 增加的功能和诊断需求的答案。目前，原始设备制造商在诊断方面使用自己的想法和方法。这包括传感器数据融合策略、执行器状态和由此产生的活动。为确保所需的数据分析，必须实施软件例程，激活底层硬件诊断功能，同时尊重 OEM 的框架以确保正确集成。由于其更大的内存和内置的诊断功能集，HVC 442

Avnet Silica 将在今年的嵌入式世界展会上展出，并以“技术、解决方案和服务进一步延伸”的旗帜突出其在不同重点领域的能力。 Avnet Silica 的演示套件将采用安全和安保、电源、模拟和传感器、无线和基于以太网的连接领域的先进技术。 Avnet Silica 在所有这些领域都拥有丰富的专业知识，加上其多年与客户密切合作的经验，有助于加快硬件和软件开发，并使他们能够快速将产品、系统和端到端解决方案推向市场。 另一个领域将展示由客户和其他主要合作伙伴与 Avnet Silica 密切合作开发的先进系统解决方案。它们基于各种技术和目标应用程序，包括边缘到企业物联网、连接性、安全性、嵌

Würth Elektronik eiSos 在嵌入式领域展示了种类繁多的新型电子和机电组件，并提供了对其新产品系列传感器的初步见解和展望：温度传感器、绝对压力和差压传感器以及三轴加速度传感器。此外，专有模块Thebe II、WiFi模块Calypso和蓝牙模块Proteus II代表了下一步，代表了迈向数字通信的下一步。 Würth Elektronik eiSos 的 MagI³C 电源模块的宽带宽和高性能以 MagI³C-VDRM（可变降压稳压器模块）为代表。紧凑型降压转换器具有集成电感器和电容器。电容器本身有不少于四种不同的H-Chip铝聚合物电容器产品系列。 小型化是 Würth

康莱德电子将再次在纽伦堡的嵌入式世界参展，展示其在采购 B2B 产品系列方面的运营和技术专长。这将包括专注于 3D 打印、单板计算机、高质量测量和电源、焊接技术以及为嵌入式系统设计人员提供新的实用服务等领域。因此，Conrad Business Supplies、Conrad Marketplace、SOS electronic、Conrad Connect 平台以及创客与教育领域的创新产品现已整合到一个数字平台中。客户可以随时随地享受个性化服务。 为适应展会参观者的特殊要求，嵌入式世界将展示以下三个企业平台：康莱德商务用品、康莱德市场和SOS电子。 产品范围的强劲扩张、销售队伍的扩张和具

瑞萨电子宣布扩展其 RX24T 和 RX24U 32 位微控制器组，以包括适用于需要扩大工作温度范围的电机控制应用的新型耐高温模型。新的 RX24T G 版本和 RX24U G 版本支持 -40 至 +105°C 的工作温度，同时保持 RX24T 和 RX24U MCU 的高速、高功能和能效。可以使用 RX24T 和 RX24U CPU 卡结合 24 V 电机控制评估套件开发软件，使开发人员能够在更短的时间内创建电机控制应用。 32 位 RX24T 和 RX24U 的最大工作频率为 80 MHz。它配备了用于电机控制的外围功能，如定时器、A/D 转换器和模拟电路，可通过单个芯片高效控制两个无

随着 LoRa（远程）技术生态系统的加速发展，安全性仍然是市场上需要改进的一个领域，因为存在漏洞，这些漏洞使网络和应用服务器密钥可在与 LoRaWAN 堆栈配对的模块和微控制器的内存中访问。如果在 LoRaWAN 设备中访问密钥，黑客可以冒充它并授权欺诈性交易，这可能导致可扩展的攻击，从而导致服务收入、恢复成本和品牌资产的重大损失。 Microchip Technology 与 The Things Industries 合作推出了业界首个端到端安全解决方案，该解决方案在全球范围内为 LoRaWAN 设备添加了安全、可信和托管的身份验证。该解决方案为 LoRa 生态系统带来了基于硬件的安全性，

MEMXPRO 宣布推出其全新 PT33 SSD 系列：U.2 PCIe SSD 和 M.2 2280 PCIe SSD。 PT33系列搭配最新的NVMe 1.3协议，采用原装品质3D TLC闪存，支持10K续航和长寿。 U.2 PCIe 和 M.2 2280 PCIe SSD 比 SATA SSD 快 3 倍。端到端数据路径保护用于确保在主机和 SSD 之间以及缓冲存储器和 NAND 闪存之间传输的每一位数据的完整性。由于包含了先进的 ECC 引擎，企业级的可靠性和写入耐久性也应该得到提高。除了网络通信和服务器应用外，PT33 系列还是将基于 SATA 的系统升级和迁移到性能更好的 PCIe

工业互联网联盟 (IIC) 和 OpenFog 联盟 (OpenFog) 宣布，他们已经敲定了合并工业物联网、雾和边缘计算两个最大、最具影响力的国际联盟的细节。即日起，各组织将在 IIC 的保护伞下共同努力，推动工业互联网的发展，包括制定和推广雾计算和边缘计算的行业指南和最佳实践。 这使 OpenFog 成员在其互补的技术领域成为主流的时候加入了 IIC。统一组织的第一次正式会议将于2月11日至14日在北卡罗来纳州罗利举行。 现在合并 OpenFog 的 IIC 还宣布，指导组织战略方向的 IIC 指导委员会选举了两名 OpenFog 负责人： • Ron Zahavi，微软 Azure

Pixus Technologies 开发了商用软件定义无线电的加固版本。RX310 是小尺寸加固设备系列中的第一款，采用了美国国家仪器品牌 Ettus Research 的 USRP 软件定义无线电。防风雨外壳具有 IP67 密封，可防止水和灰尘进入。它还针对冲击/振动的 MIL-STD-810 和针对 EMI 的 MIL-STD-461 设计。 RX310 包含两个扩展带宽子板插槽，覆盖 10 MHz – 6 GHz 和高达 160 MHz 的基带带宽、双 1/10 GigE 高速接口和一个大型用户可编程 Kintex-7 FPGA。单元尺寸为 302 x 400 x 98mm，带有用于散

ADI 公司参加 2019 年嵌入式世界，将展示范围广泛的演示和演示，再次肯定该公司的使命是感测、测量、解释、连接、供电和安全，将其置于每个应用领域的嵌入式系统设计的核心. ADI 的展台将特别强调新兴和快速发展的技术，例如机器学习和人工智能，因为它们被应用于和部署在嵌入式领域。 ADI 将通过在展会的参展商论坛上发表有关广泛主题的演讲，进一步利用其在物理世界和数字世界交叉领域的深厚领域和系统级专业知识。 其中一个关键演示将展示人工智能在以集中和本地方式应用时的有效性，重点是在行业领先的超低功耗基于 ARM 内核的微控制器上运行的自学习算法。本次展示将重点介绍嵌入式 AI 如何帮助为基于状态

闪存控制器设计公司 Hyperstone 将在纽伦堡举行的 2019 年嵌入式世界期间展示其新的 SSD 控制器和健康监控解决方案。 Hyperstone 将展示其 NAND 闪存控制器和相关技术组合，其中包括 hySMART 健康监测解决方案。 将呈现实时观看演示，通过显示 SSD 读取活动期间发生的实时位错误，让参观者直观地了解 3D NAND 存储解决方案的幕后行为。 FlashXE eXtended Endurance 技术和获得专利的基于子页面的 hyMap FTL（闪存转换层），旨在充分利用 NAND 闪存并实现工业应用的 3D 闪存，也将被展示和解释。

ept 的 Colibri 高速连接器现在有 16 Gbps 和 10 Gbps 版本。这种新型板对板连接器由连接器制造商 ept 开发，以满足市场对适用于 USB 3.1 Gen2 和 PCI Express 4.0 等复杂高速传输应用的连接器不断增长的需求。 Colibri COM-Express 拥有 0.5 毫米间距的紧凑设计。 与 10 Gbps 版本一样，新的高速版本可提供 5 或 8 毫米的板对板距离。插头和插座都有 40、80、120、160、200 和 220 针数可供选择。还有 440 针版本，它由两个 220 针插头或插座通过焊接固定在一起框架。 16Gbps版本在布局

Blanview 是 Ortustech 独特的显示技术，以低功耗提供无与伦比的阳光下可读性。它是户外使用并由电池供电的产品/应用的最佳显示技术。得益于 VA 技术，显示器提供高对比度值、自然、绚丽的色彩再现和 80 度全方位视角。背光源规定使用寿命为10万小时，比传统TFT节能30%左右。 扁平、轻便和紧凑的设计是便携式、移动和电池供电应用的理想解决方案。此外，LVDS 接口可实现与快速传输速率的简单集成。可用尺寸有 2.2”、2.7”、3.5”、4”、4.3”、4.8”、5”、5.7”和 7”。

贸泽电子在 2018 年为其线卡增加了 51 家新供应商。随着线卡接近 800 家，这些新供应商为贸泽的设计工程师、元件采购员和采购代理客户群提供了更多选择。 随着许多新的嵌入式供应商的加入，贸泽继续加强对物联网的关注。这家全球授权经销商提供种类最多、库存最多的最新半导体和电子元件，库存产品超过 500 万种。 贸泽新增的供应商包括： Micron 是创新存储解决方案领域的全球领导者，可改变世界对信息的使用方式。 Samtec 是电子互连行业的领导者，也是连接器、电缆、光学器件和射频系统的全球制造商。 Marvell，一家提供存储、处理、网络、安全和连接半导体解决方案的供应商。 Sigf

ROHM 最近宣布开发具有集成 NFC 通信的汽车无线充电解决方案。该解决方案结合了 ROHM 的汽车级（符合 AEC-Q100 标准）无线电力传输控制 IC（BD57121MUF-M）与 STMicroelectronics 的 NFC Reader IC（ST25R3914）和 8 位微控制器（STM8A 系列）。除了符合 WPC 的 Qi 标准支持 EPP（扩展功率配置文件）使充电器能够提供高达 15W 的功率外，多线圈设计还实现了广阔的充电区域，为车辆应用提供了一定的空间自由度（大 2.7 倍）充电范围与单线圈配置）。这意味着消费者无需担心将智能手机与提供的充电区域准确对齐，以便能够进

Maxim Integrated Products, Inc.（纳斯达克股票代码：MXIM）的高度集成MAX36010和MAX36011单芯片安全监控器现在可以让物联网设备的设计人员以更智能、更安全的方式保护存储的敏感信息。这些安全解决方案使设计人员可以更轻松地实施强大的篡改检测、加密和安全存储，同时通过逻辑和物理保护保护敏感信息，而无需自己成为安全专家。 MAX36010 和 MAX36011 都提供强大的安全性，可以在其开发的任何阶段轻松集成到设计中。此外，如果这些部件在设计周期的后期集成，则无需更改平台以适应它们，从而简化了实施过程。与竞争解决方案相比，这些设备由于其高度集成，设计周期