计算机模块和单板计算机领先提供商 Congatec 推出 20 款新 Computer-on-Module (COM) 系列，旨在驱动高要求物联网网关和边缘计算工作负载。模块由第 11 代 Intel Core vPro、Xeon W-11000E 和 Celeron 处理器驱动。 凸显组合性能，旗舰 COM-HPC Client 和 COM Express Type 6 模块利用英特尔 10nm SuperFin 架构的双封装布局——独立 CPU 和 PCH。这些高端模块设立新带宽基准，提供最多 20 条 PCIe Gen 4.0 通道，满足实时 IIoT 网关和智能边缘任务苛刻需求。

MikroElektronika 推出 Air Flow Click，一种紧凑空气流量监测外设，专为要求高精度、扩展测量范围、单一即用型设备简洁性的应用设计。定价仅 25 美元，适配灵敏医疗设备如呼吸机、肺功能仪、睡眠诊断系统，以及精密工业任务如泄漏检测。 核心是来自 First Sensor（TE Connectivity 品牌）基于流量的二合一差压传感器。LHDULTRAM012UB3 属 LHD ULTRA 系列，通过芯片嵌入的双微流道测量热流，实现 0 至 1250 Pa 动态范围。板载单片机配 24 位 ADC 处理原始信号，提供线性化、气压补偿、温度修正。 “我们都承受压力

随首款系统级模块 (SOM) 发布，赛灵思重新定义开发者如何将边缘 AI 和嵌入式视觉推向市场。Kria K26 SOM 搭配低成本 KV260 AI Vision Starter Kit，提供完整软硬件解决方案，消除 FPGA 设计专业知识需求。 面向智慧城市、工厂、安防系统，入门套件定价 $199，Kria K26 SOM 商业级和工业级分别零售 $250 和 $350。赛灵思定价策略瞄准大众市场采用，将 SOM 定位为视觉 AI 项目交钥匙解决方案。 现代视觉 AI 以复杂著称，许多开发者缺乏深厚硬件知识。赛灵思通过提供预构建硬件平台、行业标准软件栈、不断增长的加速应用库解决此问

16 引脚 mikroBUS 标准缔造者 MikroElektronika (MIKROE) 刚发布第 1000 款 Click 板：EtherCAT Click。该板通过标准 SPI 接口为广泛处理器带来低成本、全功能 EtherCAT 能力。 CEO Nebojsa Matic 十年前推出 mikroBUS 标准，已成紧凑开发板事实标准插座格式。保持核心板架构——单片机、电源、LED、开关——不变，工程师可更换外设模块——UART、显示器、RTC、继电器、ADC、EPROM——无需重新设计整板，将开发时间从月缩至周。 如今 MIKROE 几乎每天发布新 Click 板。Microc

赛灵思推出 Versal HBM 系列，巩固其在高性能网络和数据中心工作负载中的地位——这是其 Versal 自适应计算加速平台 (ACAP) 扩展，将高带宽内存 (HBM2e) 直接集成进硅片。 利用 TSMC Co-WoS 3D 堆叠技术，新系列提供 820 GB/s 持续吞吐和 32 GB 片上容量。相比典型四芯片 DDR5-6400 配置，内存带宽提升 8 倍，功耗降低 63%。 “带宽、性能、安全三者融合至关重要，”赛灵思 Versal FPGA 高级产品线经理 Mike Thompson 表示。“Versal HBM 跨这三层扩展容量，使我们能跟上爆炸性网络流量增长和对安全

OmniVision 今日推出最紧凑医用 CMOS 图像传感器，搭配晶圆级摄像头模组，将内窥镜手术延伸至最微小解剖结构。 OH0TA OVMed 传感器封装于 0.55 mm × 0.55 mm 封装内，拥 1.0-µm 像素、1/31″ 画幅，30 fps 下输出 400×400 RGB 分辨率——为前代四倍——功耗降 20%，仅 20 mW 运行。 设计师现可将超紧凑成像嵌入一次性和可复用内窥镜、导管、导丝，实现仅 1-2 mm 外径。传感器微小占地也使 OEM 能构建更大直径内窥镜并扩展工作通道。 OmniVision 医疗营销总监 Tehzeeb Gunja 对 embedded

几个世纪以来，人脸一直是最直观的识别手段。今天它仍是领先生物识别方法，因为可从照片、视频或实时流捕获，无需被摄对象主动配合。 人脸识别包含一系列步骤——检测、对齐、特征提取、比对——以在视觉媒体中识别或验证个人。尽管存在实际障碍，它已成为医疗、执法、交通、安防、智能家居解决方案不可或缺部分。 本指南将学习： 人脸识别真正含义关键算法类别人脸识别系统核心阶段核心构建模块商业 SDK 如何实现该技术 什么是人脸识别？ 人脸识别是使用深度学习模型分析和存储独特面部特征的生物识别技术。软件通常识别约 80 个地标点——眼睛、鼻子、嘴巴、下颌线等——创建紧凑特征向量。新图像随后与存储向量匹配以确

作为 16.2 亿美元扩张一部分，电子仪器制造商 AMETEK 正收购四家公司，值得关注的是任务关键嵌入式计算公司 Abaco Systems 和嵌入式 GUI 软件提供商 Crank Software。 初始公告披露，AMETEK 与 Veritas Capital 达成最终协议，以 13.5 亿美元全现金交易收购 Abaco Systems。后续新闻稿确认完成三笔额外交易——Magnetrol International、Crank Software 和 EGS Automation——合计 2.7 亿美元。 Abaco Systems 前身为 GE 智能系统部门，2015 年重新启动

QuickLogic 推出 Qomu 开发套件，一种紧凑开源 SoC，将 Arm Cortex-M4F MCU 与嵌入式 FPGA 结合，全部装入标准 USB Type-A 接口。 为支持 QuickLogic 开放重构计算 (QORC) 计划设计，Qomu 兼容广泛厂商支持的开源工具——包括 Zephyr、FreeRTOS、SymbiFlow 和 Renode——赋能开发者从几乎任何环境原型设计和部署应用。 Qomu 套件将 EOS S3 Arm Cortex-M4F 和 eFPGA 集成单一即插即用外形。MCU 简化软件开发，eFPGA 加速或卸载计算任务、实现自定义 IP 或提供胶水

Inova Semiconductors 联合 ARRK Engineering 推出新款 HDMI-APIX3 转换器模块，简化汽车车载娱乐和高级驾驶辅助系统 (ADAS) 高分辨率视频测试。 作为独立解决方案设计，该模块连接任意 HDMI 源至 APIX3 兼容显示器，实现无缝视觉验证和组件调试。 关键特性包括： 灵活固件支持图像和控制数据传输 自动或手动分辨率调整以匹配连接的 APIX3 显示器 复杂驾驶功能仿真以进行真实测试 MII（媒体独立接口）以太网数据捕获用于全面诊断 APIX3——Inova 第三代多通道串行器/解串行器——提供高达 12 Gbps 带宽，支持车载娱乐

为乘客、乘员和行人提供全方位安全，要求车企和供应商持续优化辅助驾驶技术性能与可靠性。随着车辆集成更多安全功能和车载电子，工程师必须寻求更轻材料和更大设计自由度。Sabic 特种聚合物提供轻量化、金属替代选项、降低系统成本、增强设计自由——尤其针对雷达基础 ADAS。 雷达单元是 ADAS 传感器套件基石，支撑自适应巡航控制 (ACC)、自动紧急制动 (AEB)、前向碰撞预警 (FCW) 等功能。这些传感器需材料提供有效电磁干扰 (EMI) 屏蔽、消除串扰和射频干扰 (RFI)、吸收雷达反射、将热量从关键元件导出。 在接受 EE Times 采访中，Sabic 特种业务首席科学家 Marti

作为领先的低功耗广域网 (LPWAN) 技术之一，LoRa 近期受益于两项关键进展，可加速其全球采用。刷新的链路层规范简化全球部署，而新颖无源器件封装方案缩小设备占地面积。 LoRaWAN TS1-1.0.4 链路层 (L2) 规范将多个组件整合为单一包。提供制造商可采用的基线参考实现、始于 TS009 认证协议的清晰认证路径、认证计划与要求文档、用于预认证和回归测试的更新版 LoRaWAN 认证测试工具 (LCTT)，以及满足所有认证标准的参考固件。 更新消除了先前阻碍互操作性的歧义，简化网络设计、部署和管理。还引入增强安全条款——围绕计数器处理和持久参数的澄清——强化协议已有的稳健安全

新行业标准发布，统一低功耗和超低功耗应用处理器在 MCU32、ARM 和 x86 架构下的封装尺寸和接口集，不受封装、制造商或架构限制。 开放标准模块 (OSM) 规范 1.0 版是首批支持直接焊接和可扩展嵌入式计算机模块的标准之一。它标志着模块化 COM/载板设计微型化的重大进步，将信用卡大小单元替换为邮票大小，封装上限 45 mm × 45 mm。 规范由慕尼黑非营利协会 SGET（嵌入式技术标准化小组）编写。面向运行开源操作系统、必须在恶劣工业环境可靠运行的物联网连接嵌入式和边缘系统。 “OSM 模块为 ODM 和 OEM 提供超微型外形、有吸引力定价和高可扩展性。模块应用就绪，含

选择合适的外置 AC/DC 电源适配器 工程师设计新产品时，选择合适的 AC/DC 电源可能令人不知所措。内置与外置电源抉择、区域合规、医疗级安全要求等因素皆需考量。以下指南阐明关键考量，助您选出满足性能、安全与法规期望的电源。 1. 确定所需电源类型 空间限制常决定内置电源与外置适配器的选择。内置转换器占用宝贵空间，导致成品比竞品更大。外置墙插或桌面式单元保持产品占地最小，对放置台面或媒体系统旁的消费电子尤为重要。 墙插适配器适用从数瓦至约 50 W 负载。超过此功率需桌面单元，如 CUI SDI160G-U 系列，提供 160 W 持续功率并满足 UL、EN 和 IEC 62368

4D 成像雷达芯片组领先开发商 Arbe 今日宣布推出 2K 分辨率雷达开发平台，旨在赋能 Tier-1 供应商、OEM 和新兴出行公司以先进感知能力。 Arbe 正与美国、欧洲、中国、韩国、日本 20 余家 Tier-1 供应商和 OEM 合作，在新平台上构建下一代雷达系统。公司预测搭载 Arbe 技术的车辆将于 2022 年上路。 现有商用雷达通常处理 12 通道，在研型号瞄准 192 通道。Arbe 芯片组却提供 2304 (48×48) 通道，实现业界无匹敌的 2K 超高分辨率。这种高保真度结合全天候、全光照条件下的稳健物体检测，通过可靠识别弱势道路使用者——行人、骑行者、滑板

策划 MLPerf 基准测试套件的独立组织 MLCommons 宣布最新一轮 MLPerf Inference 得分。新结果按四大设备类别——数据中心、边缘、移动、笔记本——整齐划分，方便买方、厂商和研究人员跨真实工作负载比较性能。 设备类别细分 按设备类别分离得分反映了各市场独特的外形规格和性能概况。MLCommons 执行总监 David Kanter 告诉 EE Times：“谈论笔记本时，它可能运行 Windows；谈论智能手机时，可能运行 iOS 或 Android。”通过隔离移动和笔记本结果，基准测试为各用例最相关加速器能力提供更清晰洞察。 最先进模型 不同于上一轮主要聚焦

瑞萨电子与 Altran 共同开发可穿戴芯片平台，利用来自 3db Access 的超宽带 (UWB) 技术授权，该无晶圆厂半导体公司专注于安全、低功耗 UWB 芯片以增强瑞萨单片机。 联合方案代表首款采用低速脉冲 (LRP) 架构的 UWB 可穿戴设备，用于精确测距，独特适配社交距离应用。 设计为腕表形态，平台将搭载 HMI 电容触控界面的瑞萨 Synergy S128 MCU 与授权安全测距 UWB 技术配对。不同于基于 BLE 的可穿戴设备，瑞萨 LRP UWB 芯片组功耗降低 10 倍，同时实现亚 10 厘米精度——对真实世界保持距离至关重要。 设备允许用户设定个人安全距离阈值。

PCI Express 与带宽渴求 PCI Express® (PCIe®) 已成高性能互连行业标准，以高效点对点串行链路连接 CPU、GPU、存储和网络外设。通过扩展通道数和信令速率，PCIe 提供现代应用所需带宽。 自 2002 年以 2.5 GT/s 首发（×16 链路达 8 GB/s）起，PCIe 每代带宽翻倍——2006 年 PCIe 2.0、2010 年 PCIe 3.0，近期跃升至 PCIe 4.0 和 5.0，单通道聚合吞吐远超 50 GB/s。 PCI Express 已成为广泛系统设计的参考高性能互连。（来源：Diodes Inc.） 云服务激增——社交媒体、视频流

摄像头系统及底层摄像头链路技术日益成为现代汽车核心，为驾驶员提供先进安全功能和丰富体验。经典后视摄像头 (RVC) 依赖单镜头，如今车辆常采用环视系统 (SVS) 融合四个或更多摄像头，提供无缝 360° 视角。 除基础 RVC 外，汽车生态系统现涵盖多种摄像头驱动功能：盲点监测、夜视增强、路标识别、车道偏离预警、自适应巡航控制、紧急制动、低速碰撞避免。新兴应用——如驾驶员生命体征监测、乘员检测、基于手势的 HMI——将摄像头推向新领域。甚至经典后视镜也被摄像头赋能的电子后视镜取代，重塑车辆美学。 点击查看大图图 1. 现代车辆中摄像头的激增。（来源：Analog Devices） 许多

嵌入式计算即将采用 COM-HPC，这是模块化系统设计的下一代开放标准。因其架构复杂且常被误解，清晰指导至关重要。 利益相关者从两个视角审视 COM-HPC。嵌入式边缘服务器社区视其为高性能、坚固工作负载平台，而现有 COM Express 用户关注客户端模块及其演进。他们质疑是否应立即过渡，以及新标准带来何种实质收益。 面向嵌入式服务器的开放标准平台 高性能 Computer-on-Module 标准简史 年份详情 2001ETX-IG 成立，发布首个厂商无关模块标准 2005PICMG 发布 COM Express 1.0 规范 2010COM Express 2.0 规范